企业商机
回流炉基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 天龙动力
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
回流炉企业商机

五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于一次回流焊印刷中,而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,因为一次回流面有较大的器件,当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此第二次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

六、配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟,成分稳定,湿润性适中;低温锡膏配方相对来说,成熟度次一点,成分不稳定,容易干,粘性保持性差。


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二、双面回流焊工艺掉件的解决办法

1、电子元件焊脚可焊性差,我们就必须要焊接之前,对电子元件进行检查,剔除已被氧化的电子元件。

2、锡膏润湿性及可焊性差,那我们就先试用下该款锡膏,不合格就弃用。

3、炉温没控制好。这是因为我们是双面贴片,两面都得焊接,因此,焊接第二面时采用的锡膏熔点一定要低于首面的锡膏熔点,这样就不会再掉件了。

4、想法降低回流焊炉子的震动,减少回流焊炉下温区的风速,这样也可以减少掉件产生

5、如以上四个方面都控制好了,还是发生掉件的问题,那就是元件太重了,这时我们应先用红胶将其固定,然后再用锡膏进行焊接就可以了。


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回流炉热风回流原理:当PCB进入预热区时,焊膏中的水份、气体蒸发,助焊剂湿润元件引脚和焊盘,焊膏开始软化并覆盖焊盘,使元件引脚和焊盘与氧气隔离;PCB进入回流区时,温度迅速上升,焊膏达到熔化状态,对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头,从而完成了回流焊。强迫对流热风回流即通过气流循环,在元件的上下两个表面,以相对较低的温度而产生高速的热传递,同时使小型元件避免过热,避免由于单面受热引起PCB变形,PCB上大量的焊点相对均匀地受热,从而实现回流焊接。

设备的现代化设计以及相关法规的认证保证机器可对应于所有SMT(表面贴装技术)的无缺点应用,包括无铅应用。机器也非常适用于经常切换中小型机种的用户,通用性的载板使机器具有相当的灵活性。优势:1、可对应于高性能的焊接要求;2、预热和焊接过程的无氧环境;3、整个焊接组件的温度一致性;4、决不会发生温度过热现象;5、决无阴影现象;6、可进行单板多次焊接;7、**的操作成本;8、灵活通用性和**操作性。工作载板具有通用性和方便的灵活性。选配附带密闭冷却系统,长久过滤系统和数据收集功能。回流炉常见型号有哪些?

设定的回流炉温度曲线具有一定的适应能力或针对不同的产品种类设定不同的温度曲线。如,印刷线路板的尺寸较小,元器件体积较小的产品,因这种产品对热量的吸收较小,元器件本身的升温速度也相对较快,所以曲线升温区的升温速率可以适当加大,保温区的保温时间可以相对缩短。而对于印刷线路板的尺寸较大,元器体积较大的产品,其对热量吸收的要求较高,元器件本身的内外部温差较大,所以其升温区的升温速率应降低,保温区的保温时间应加长以保证板面上各种元器件及元器件的每个部位之间的温差**小。回流炉故障维修技巧有哪些,有人知道吗?福建专业回流炉价格

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锡膏特性与回流焊温度曲线关系

锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂(Flux)有不同的化学成分,因此它的化学变化有不同的温度要求,对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供个参考回流曲线,用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。 下图是个典型Sn63/Pb37锡膏的温度回流曲线。 以此图为例,来分析回流焊曲线。它可分为4个主要阶段:

1)把PCB板加热到150℃左右,上升斜率为1-3 ℃/秒。 称预热(Preheat)阶段;

2)把整个板子慢慢加热到183 ℃。称均热(Soak或Equilibrium)阶段。时间般为60-90秒。

3)把板子加热到融化区(183 ℃以上),使锡膏融化。称回流(Reflow Spike)阶段。在回流阶段板子达到高温度,般是215 ℃ +/-10 ℃。回流时间以45-60秒为宜,大不超过90秒。

4)曲线由高温度点下降的过程。称冷却(Cooling)阶段。一般要求冷却的斜率为2 -4℃/秒。


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天龙动力机电设备(深圳)有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在广东省等地区的机械及行业设备中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,天龙动力机电设备(深圳)供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!

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