转塔型贴片机
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上,工作时,料车将元件送料器移动到取料位置,贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件,经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度),在转动过程中经过对元件位置与方向的调整,将元件贴放于基板上。
对元件位置与方向的调整方法:相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向,相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别。
一般,转塔上安装有十几到二十几个贴片头,每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现有机型)。由于转塔的特点,将动作细微化,选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成,所以实现真正意义上的高速度。**快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。此机型在速度上是优越的,适于大批量生产,但其只能用带状包装的元件,如果是密脚、大型的集成电路(IC),只有托盘包装,则无法完成,因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂,造价昂贵,***机型约在US$50万,是拱架型的三倍以上。 高速通用贴装头:兼具高速性与通用性的贴装头。sigma贴片机推荐
用于高速贴片机的大型高速贴片机或高速小型贴片机的高效率是非常有效的。事实上,我们都知道,如果设备状况良好,相对较高的输出值必须长时间保持高水平。如果它是一个不稳定的设备,无论输出多长时间都不会好。如果你说一个稳定的设备,那么只有一台小型高速机器才有优势。增加产量的初期投资只是大型设备的优势。两台高速机器的概念是一个不同的概念。根据实际生产量和产品要求选择更多设备或完成。
高速贴片机可以是任何类型。结构为:转塔式、复合型和大型并联型,可安装部件的范围通常较小,可安装的部件一般为0.4mm×0.2mm~24mm×24mm,部件高度一般为比较高的。它是6.5毫米。一些高速头可以安装在5mm X 5mm的高度,组件的高度可达3mm。相反,放置大型组件将导致较低的放置速度。组件的包装通常*用胶带和散装,但也有一些高速贴片机在管和托盘装载方面**了速度。 贴片机销售价格YSM20W贴片机标准配置“高速智能识别”,可在短时间内制作特殊形状元件的识别数据,实现高度稳定的识别。
SMT贴片加工流程:
1. 锡膏印刷:其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于SMT生产线的**前端。
2. 零件贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
3. 过炉固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
4. 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5. AOI光学检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测(AOI),订单量通常在上万以上,订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
6. 维修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
YSM20R/YSM20W贴片机通过改进从吸料到贴装的过程,提高XY轴的速度,在原机型基础上提升5%,实现95,00CPH的贴装能力。2种横梁可供选择:共同的平台,可根据贴装能力、通用性、预算从双梁与单梁中选择X轴的构成,构建灵活的贴装生产线。单梁*适用于YSM20。生产能力大幅提升:采用新型宽幅扫描相机,可高速贴装的元件尺寸从8x8mm增加至12x12mm,另外,通过使用侧面照明装置,可高速识别CSP/BGA等球电极元件。支持大型基板:L810 x W490mm;较大送料器数:140种,(固定规格时/以8mm换算)YSM20R贴片机通过改进从吸料到贴装的过程,提高XY轴速度,在原机型基础上提升5%,实现95,00CPH的贴装能力。
贴片机对工作环境清洁度要求:贴片机车间保证车间内无异味和灰尘,保持室内清洁,无腐蚀性物质,严重影响电容器电阻的可靠性,提高SMT设备的故障修复率,提高设备的可靠性,降低生产进度。车间的比较好清洁度约为BGJ73-84。贴片机对工作环境电源要求:要求电源的稳定性,为了避免设备在贴片加工过程中发生故障,并影响到处理的质量和进度,必须在电源中加入调节器,以保证电源的稳定性。贴片机对工作环境温度要求:厂房的常年温度以23±3℃为佳,不应超过15℃~35℃的极限温度。贴片机在使用过程中有哪些地方是需要特别注意的呢?贴片机销售价格
贴片机在使用过程中有没有噪声?sigma贴片机推荐
YSM20R/YSM20W贴片机:大幅升级“高速通用一体化贴装头”,在世界同级别产品中**快的※***型表面贴片机。无需跟换贴装头,可支持0201~~大型元件。我们追求无需更换贴装头,维持高速性的同时可支持多种 元件的“1台贴装头”的理想概念,开发了2种更加新型的贴装头。高速通用贴装头:兼具高速性与通用性的智能型贴装头。可贴装从03015(mm)超小型芯片元件到 45mm×100mm、高达15mm的大型元件。异形贴装头:支持负荷控制,从03015(mm)超小型芯片元件到55mm X 100mm、高达28mm 的高体元件与超大型元件均可适用。sigma贴片机推荐
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