二、PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
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测量回流焊温度曲线测量热电偶的固定:
选择好被测点后则需在被测点安置热电偶,一般有以下几种方法:
1) 使用焊料固定,一般使用 PB 含量较高的高温焊料将热电偶固定在被测点。要求焊点要尽可能的小,因为高温焊料的可焊性不高所以对焊接的技能要求较高,由于是高温焊接所以对元器件的热冲击也较大。测温效果较好。
2) 使用胶粘剂固定,一般使用环氧树脂类的胶粘剂将热电偶固定在被测点。要求胶点要尽可能的小。测温效果一般。
3) 使用高温胶带固定,一般使用具有耐高温、导热性能好的胶带将热电偶固定在被测点。要求要尽可能的将热电偶靠近被测点。这种方法操作方便,但测量效果**差。每种方法都应该将热电偶的测量端尽可能的靠近被测点,这样才能够得到较真实的测量结果。 汕头回流炉厂家回流炉多久需要检测一次呢?
五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于一次回流焊印刷中,而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,因为一次回流面有较大的器件,当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此第二次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。
六、配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟,成分稳定,湿润性适中;低温锡膏配方相对来说,成熟度次一点,成分不稳定,容易干,粘性保持性差。
二、双面回流焊工艺掉件的解决办法
1、电子元件焊脚可焊性差,我们就必须要焊接之前,对电子元件进行检查,剔除已被氧化的电子元件。
2、锡膏润湿性及可焊性差,那我们就先试用下该款锡膏,不合格就弃用。
3、炉温没控制好。这是因为我们是双面贴片,两面都得焊接,因此,焊接第二面时采用的锡膏熔点一定要低于首面的锡膏熔点,这样就不会再掉件了。
4、想法降低回流焊炉子的震动,减少回流焊炉下温区的风速,这样也可以减少掉件产生
5、如以上四个方面都控制好了,还是发生掉件的问题,那就是元件太重了,这时我们应先用红胶将其固定,然后再用锡膏进行焊接就可以了。
回流炉的在使用过程中有没有噪声?
HELLER回流炉超平行导轨系统:四组丝杆的新设计,保证导轨的较好的平行度及**小误差---即便3mm的板边边距。HELLER回流炉创新的制成控制:由ECD公司开发的革新性软件系统提供了三种层次的制程控制,分别是回流CPK,制程CPK和产品追踪控制。此软件可确保所有参数的较好化,几时的报告和使用方便。
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锡膏在回流焊预热阶段特性变化:
回流焊预热阶段是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。锡膏中助焊剂的主要成分包括松香,活性剂,黏度改善剂,和溶剂。溶剂的作用主要作为松香的载体和保证锡膏的储藏时间。预热阶段需把过多的溶剂挥发掉,但是定要控制升温斜率,太高的升温速度会造成元件的热应力冲击,损伤元件或减低元件性能和寿命,后者带来的危害更大,因为产品已流到了客户手里。另个原因是太高的升温速度会造成锡膏的塌陷,引起短路的危险,尤其对助焊剂含量较高(达10%)的锡膏。
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