深圳1936回流炉

回流焊温度曲线受多个参数影响,其中**关键的是传输带速度和每个区温度的设定。而传输带速度和每个区温度的设定取决与SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的炉内密度。设定回流焊温度曲线首先考虑回流焊传输带的速度设定,该设定值将决定PCB 在加热通道所花的时间。典型的锡膏要求3～4 分钟的加热时间,用总的加热通道长度除以总的加热时间,即为准确的传输带速度。回流焊传送带速度决定PCB暴露在回流焊每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以使表面组装组件接近该区的温度设定。天龙动力机电设备（深圳）有限公司争做回流焊专业解决方案提供商。深圳1936回流炉

二、无铅焊料拉伸性能的角度来看

在对于无铅焊料拉伸性能进行思考的时候，主要是从以下几个参数来进行界定的：1、拉伸强度；2、屈服强度；3、延伸率；4、断面特点。本次同样以Sn-Ag-Cu合金焊料为研究对象，在不同的冷却速率条件下去观察其拉伸性能参数时候存在不一样的情况。实验的结果是：在冷却速率不断提高的条件下，拉伸强度和屈服强度会不断的提升，尤其在冷却速率不断增加的背景下，微观结构出现细化的同时，其尺寸和强度之间关系也表现出正比例，即冷却速率不断增加，微观组织越发细化，强度也会在这样情况下不断提高。但是需要注意的是，在界面面积增加的背景下，其抗断裂能力也在提升，有着提高自身强度的效果。需要了解到的是焊料合金的强度增加是有限度的，一旦其达到特定水平，冷却速率对于强度的影响程度就不会那么明显了。除此之外，在实验中还发现，冷却速率还会对于焊料合金的延伸率造成影响，当冷却速率不断增加，焊料合金自身的延伸率也会不断提高。

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回流焊温度设定方法

回流焊温度曲线是指SMA通过回流焊炉时，SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得比较好的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。回流焊温度设定也就是设定回流焊的温度曲线，在这里来讲一下回流焊温度设定方法。

一、回流焊预热段温度设定方法：

该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定的速度为4℃/S。然而，通常上升速率设定为1~3℃/S。典型的升温度速率为2℃/S

回流焊速度指的是两个方面，一个是回流焊运输速度，另一个是指回流焊风速，回流焊导轨运输速度对焊接质量的影响：对于PCB线路板来讲，过快或过慢的导轨运输速度会使SMT元器件经历太长或太短的加热时间，造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性变化，超过SMT元件所允许的升温速率也将会对元件造成一定程度的损伤。所以在回流焊的运输速度方面，在不同的客户处，我们是在满足标准回流焊曲线的前提下，在较大可能满足客户生产要求的前提下，调整出适当的运输速度。回流焊专业厂家就找天龙动力机电设备（深圳）有限公司。

HELLER回流炉超平行导轨系统：四组丝杆的新设计，保证导轨的较好的平行度及**小误差---即便3mm的板边边距。HELLER回流炉创新的制成控制：由ECD公司开发的革新性软件系统提供了三种层次的制程控制，分别是回流CPK，制程CPK和产品追踪控制。此软件可确保所有参数的较好化，几时的报告和使用方便。

HELLER回流炉**快的冷区速度:新型的blow through (强冷风)冷却模组可提供3度/秒以上的冷却速率，即使在LGA775上也不列外。此项设计可符合**严苛的无铅温度曲线要求。 真空回流焊低价供应，值得信赖天龙动力机电设备（深圳）有限公司。无锡回流炉厂商

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锡膏特性与回流焊温度曲线关系

锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux）有不同的化学成分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供个参考回流曲线，用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。 下图是个典型Sn63/Pb37锡膏的温度回流曲线。 以此图为例，来分析回流焊曲线。它可分为4个主要阶段：

1）把PCB板加热到150℃左右，上升斜率为1-3 ℃/秒。 称预热（Preheat）阶段；

2）把整个板子慢慢加热到183 ℃。称均热（Soak或Equilibrium）阶段。时间般为60-90秒。

3）把板子加热到融化区（183 ℃以上），使锡膏融化。称回流（Reflow Spike）阶段。在回流阶段板子达到高温度，般是215 ℃ +/-10 ℃。回流时间以45-60秒为宜，大不超过90秒。

4）曲线由高温度点下降的过程。称冷却（Cooling）阶段。一般要求冷却的斜率为2 -4℃/秒。

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