AOI基板外观检测设备发展前景

AOI的种类由于设计思路及性能的不同，AOI系统可大致分为以下几种：1)按图象拾取设备分类：①使用黑白CCD摄像头②使用彩色CCD摄像头③使用高分辨率扫描仪2）按测试项目分类：①主要检测焊点②主要检测元件③元件和焊点都检测3）按设备的结构分类①需要气源供气②不需气源供气4）按测试时的相对运动方式分类①电路板固定，摄像头或扫描仪移动②摄像头和电路板各往一个方向运动③摄像头固定，电路板进行两个方向的运动AOI的三种机型：结合以上的各种配置，形成了主要的三种机器类型：回流炉前无气源，电路板固定，元件检测为主，连焊检测为辅。回流炉后使用，需要气源，电路板动，进行元件、焊点、连焊检测。可兼容以上两项的检测，无气源，电路板固定不动。AOI的种类由于设计思路及性能的不同，详情欢迎来电了解分类。AOI基板外观检测设备发展前景

AOI工作的原理对比1.统计建模方式：图像对比（ImageMatching）的处理方式。通过对OK模板与实际图像的对比，求出差异的程度，来进行检测。这种方式对使用人员要求低，但适应性，检测能力方面有诸多问题。早期，因为开发简单，我国有不少AOI制造商，加以改善（模板有多幅OJ图像叠加而成），美其名曰：“统计建模”。2.逻辑算法方式：通过算法对图像的特征点的抽取，来进行检测。这种方式对使用人员要求有一定的经验。基于算法的检测方法经过很多年的发展，已经非常成熟稳定，并且在实际运用中取得了很好的效果。被行业前列的AOI制造商采用。锡膏检测机AOI市场发展前景AOI图像采集阶段AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统，照明系统和控制系统三个部分。

AOI检测常见故障有哪些？1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判，需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中，事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在，同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工艺边，并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源，焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列，同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。

炉前与炉后AOI炉前AOI主要是放置在多功能贴片机前，因为现在很多通讯录产品都会加屏蔽罩，那么只能在炉前AOI先检测屏蔽罩下的元件贴装品质，再由多功能机贴屏蔽罩，如果是焊接后再检查，那么炉后AOI就无法检测屏蔽罩下的元件焊接品质。大部分贴片加工厂都是炉后AOI，主要检查焊接的品质，刷选出焊接不良，以免组装包装出货后出问题，那么返工会更费时费力。AOI检测步骤1.给AOI进行编程，将相关PCB和元件数据学习。2.学习预测，将多块焊接板利用光学进行检测和算法分析，找出待测物的变化规律，建立标准的OK板模型3.学习完成，进行在线调试，在批量生产前进行小批次试产，将试产的PCBA与OK板进行比对，合格则再人工目检4.对试产PCBA进行功能测试，如都正常，则开放批量生产。AOI在SMT贴片加工中的使用优点。

AOI的发展需求集成电路（IC）当然是现今人类工业制造出来结构较为精细的人造物之一，而除了以IC为主的半导体制造业，AOI亦在其他领域有很重要的检测需求。具体有以下几种示例：①微型元件或结构的形貌以及关键尺寸量测，典型应用就是集成电路、芯片的制造、封装等，既需要高精度又需要高效率的大量检测②精密零件与制程的精密加工与检测，典型应用就是针对工具机、航空航天器等高精度机械零件进行相关的粗糙度、表面形状等的量测，具有高精度、量测条件多变等特点③生物医学检测应用，典型应用就是各式光学显微镜，结合相关程序编程、AI即可辅助判断相关的生物、医学信息判断。④光学镜头或其他光学元件的像差检测；详情欢迎来电咨询。在SMT中，AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。河源自动化AOI检测设备技术参数

AOI工作原理自动光学检测的光源分类？AOI基板外观检测设备发展前景

PCB缺陷可大致分为短路（包括基铜短路、细线短路、电镀断路、微尘短路、凹坑短路、重复性短路、污渍短路、干膜短路、蚀刻不足短路、镀层过厚短路、刮擦短路、褶皱短路等），开路（包括重复性开路、刮擦开路、真空开路、缺口开路等）和其他一些可能导致PCB报废的缺陷（包括蚀刻过度、电镀烧焦、***),在PCB生产流程中，基板的制作、覆铜有可能产生一些缺陷，但主要缺陷在蚀刻之后产生，AOI一般在蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。在PCB检测中，图像对比算法应用较多，且以2D检测为主，其主要包括数据处理类（对输入的数据进行初步处理，过滤小的***和残留铜及不需检测的孔等），测量类（对输入的数据进行特征提取，记录的特征代码、尺寸和位置并与标准数据进行对比）和拓扑类（用于检测增加或丢失的特征），图1为特征提取法示意图，（a）为标准版和被检板二值图，（b）为数学形态分析后的特征图。AOI一般可以发现大部分缺陷，存在少量的漏检问题，不过主要影响其可靠性的还是误检问题。PCB加工过程中的粉尘、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虚假报警，因此目前在使用AOI检测出缺陷后，必须进行人工验证。AOI基板外观检测设备发展前景

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