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回流炉基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 天龙动力
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
回流炉企业商机

二、回流焊保温段温度设定方法:

回流焊保温段是指温度从120℃~150℃升焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。

三、回流焊回流段温度设定方法:

在这区域里加热器的温度设置得高,使组件的温度快速上升峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40℃.对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值温度一般为210-230℃,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“端区”覆盖的体积小。


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回流焊温度设定方法

回流焊温度曲线是指SMA通过回流焊炉时,SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得比较好的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。回流焊温度设定也就是设定回流焊的温度曲线,在这里来讲一下回流焊温度设定方法。

一、回流焊预热段温度设定方法:

该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定的速度为4℃/S。然而,通常上升速率设定为1~3℃/S。典型的升温度速率为2℃/S


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回流炉是SMT的一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置**为重要,直接决定回流焊接质量。

一般生产线均采用强迫对流热风回流炉(Hot-air reflow oven),其热特性改变相对较小,同时采用免清洗焊膏Qualitek delta(sn/pb比例63/37),能必较完美完成公司现有PCB低密度产品回流焊接,高密度PCB板则须特别控制。现在我们对回流炉管制的具体操作是检查回流炉各温区温度,定期测量温度曲线,以检验回流炉是否被控制在正常壮态,是否达到焊膏及胶水推荐温度曲线,同时检查温度的均匀性。

从生产的角度来讲,回流焊炉子的速度参数调整越快,单位时间炉内通过的产品数量越多,也就说这样的生产效率就越高。但是考虑到元件的耐热冲击性以及没有这个回流焊炉子的热补偿能力,回流焊的运输速度参数必须要在买涨标准锡膏温度曲线的前提下尽量的提升,决定好坏的主要看回流焊设备的热补偿能力。运输和热补偿性能结合在一起可直接作为衡量回流焊炉子性能好坏的指标。一般来讲,在满足市场正常产量的情况下,回流焊炉子的较高温度设定与线路板板面实测温度越接近,就证明这台回流焊炉子的热补偿性能越好。回流炉正确使用方法,你知道吗?

二、双面回流焊工艺掉件的解决办法

1、电子元件焊脚可焊性差,我们就必须要焊接之前,对电子元件进行检查,剔除已被氧化的电子元件。

2、锡膏润湿性及可焊性差,那我们就先试用下该款锡膏,不合格就弃用。

3、炉温没控制好。这是因为我们是双面贴片,两面都得焊接,因此,焊接第二面时采用的锡膏熔点一定要低于首面的锡膏熔点,这样就不会再掉件了。

4、想法降低回流焊炉子的震动,减少回流焊炉下温区的风速,这样也可以减少掉件产生

5、如以上四个方面都控制好了,还是发生掉件的问题,那就是元件太重了,这时我们应先用红胶将其固定,然后再用锡膏进行焊接就可以了。


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测量回流焊温度曲线测量热电偶的固定:

选择好被测点后则需在被测点安置热电偶,一般有以下几种方法:

1) 使用焊料固定,一般使用 PB 含量较高的高温焊料将热电偶固定在被测点。要求焊点要尽可能的小,因为高温焊料的可焊性不高所以对焊接的技能要求较高,由于是高温焊接所以对元器件的热冲击也较大。测温效果较好。

2) 使用胶粘剂固定,一般使用环氧树脂类的胶粘剂将热电偶固定在被测点。要求胶点要尽可能的小。测温效果一般。

3) 使用高温胶带固定,一般使用具有耐高温、导热性能好的胶带将热电偶固定在被测点。要求要尽可能的将热电偶靠近被测点。这种方法操作方便,但测量效果**差。每种方法都应该将热电偶的测量端尽可能的靠近被测点,这样才能够得到较真实的测量结果。 福建1936回流炉哪家好

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