湛江高速锡膏印刷机服务

锡膏印刷机印刷时，刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度、脱模速度及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只有正确地控制这些印刷工艺参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。(1)印刷行程印刷前一般需要设置前、后印刷极限，即确定印刷行程。前极限一般在模板图形前20mm处，后极限一般在模板图形后20mm处，间距太大容易延长整体印刷时间，太短易造成焊锡膏图形粘连等缺陷。控制好锡膏印刷机的行程以防焊锡膏漫流到模板的起始和终止印刷位置处的开口中，造成该处印刷图形粘连等印刷缺陷。(2)刮刀夹角刮刀夹角影响刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力F越大，通过改变刮刀夹角可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80°,则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力F几乎为零，焊锡膏便不会压入模板窗口。刮刀角度的比较好设定应为45°~60°,此时焊锡膏有良好的滚动性。SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理呢？湛江高速锡膏印刷机服务

全自动锡膏印刷机工作时如何保养1.全自动锡膏印刷机准备状态检测。机器的准备状态如何，可通过点动或盘车来检测。印版安装位置是否合适，如果不合适则有可能使印版损坏或给找规矩带来极大困难；橡皮布安装是否合适，如果不合适，则有可能造成印刷故障，严重时可能使或机器损坏。2.全自动锡膏印刷机的润滑状态。首先可以通过油标观察机器的油路是否畅通，如油标无油或油标处观察不清，则应紧急停车仔细检查油路是否存在漏油现象。对于采用滑动轴承之类的机器，低速不利于其润滑。因此在进行此类操作之前，比较好先空转机器加油润滑，有些机器的油泵是通过主机带动的，当反点时油路不但不能加油，反而会把油路的油吸回油箱，因此应当避免反点。对一些比较重要部位的润滑也可通过其附近的金属温度来检测，如温度过高表明润滑有问题。3.全自动锡膏印刷机运转过程中的冲击。机器运转过程中冲击越小越有利于印刷，同时也可延长机器的使用寿命。减小印刷压力是保证机器运转平稳的一个重要条件，在保证印品质量的前提下，视觉印刷机印刷压力越小越好。降低机器速度是减小机器转动惯量的又一个重要条件，机器的速度越低，其转动惯量越小，因此不应使机器始终处于高速运转。深圳自动化锡膏印刷机销售公司影响锡膏印刷机印刷厚度的因素一、钢板质量。

影响锡膏印刷质量的因素1.刮刀种类：锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀，目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。2.刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45-60度之间。3.刮刀压力：刮刀的压力影响锡膏的量，刮刀压力越大，锡膏的量会越少，因为压力大，把钢板与电路板之间的空隙压缩了。4.刮刀速度：刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量，一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏，刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。5.钢板的脱模速度：脱模速度太快，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象是否使用真空座：真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置，加强钢板与pcb电路板的密合度。6.电路板是否变形：变形的电路板会让锡膏印出来不均匀，大多数情况造成短路。7.钢板开孔：钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。8.钢板清洁：钢板是否干净关系到锡膏印刷品质，特别是钢板与pcb电路板接触面，避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置。

锡膏印刷工序重要性锡膏印刷工序的任务是将锡膏印到PCB上，锡膏印刷不良现象主要有少锡、塌陷、偏移等。这些不良将会导致锡球、虚焊、少锡等焊接不良，锡球、虚焊、少锡将导致主板通电时短路、开路、部分功能失效及可靠性多种功能性问题产生。如：手机主板MIC（虚焊会导致打电话时对方听不到声音，当然MIC虚焊在生产线上容易检测出来，相对也较容易维修。但手机主板上还有很多BGA器件，如CPU、射频收发器、WIFI模块等。如CPU虚焊或焊接强度不够，CPU在主板上的功能类似人的大脑。虚焊会导致多种故障现象如死机、触摸屏无功能、自动充电等。焊接强度不够，容易出现在工厂内各测试工序都是良好的，但出货到客户或终端用户手中就出现各种故障现象。这也就是我们平时买一新手机，没用几天或一段时间就坏了的原因之一。SMT全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式。

钢网对SMT印刷缺陷的影响钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面，分别是钢网的厚度、网孔的数量——多孔或少孔、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。1、钢网的厚度会影响到是否有锡珠、锡桥、短路、多锡或少锡。2、网孔数量影响到是否存在元件立碑或元件被贴错位置。3、网孔位置会影响到是否存在锡珠、锡桥、短路、元件偏移和立碑。4、网孔尺寸影响到是否有焊锡过多、焊锡强度不足、锡桥、短路、元件移位和立碑。5、网孔尺寸影响到是否存在短路、焊锡太多或焊锡强度不足、锡珠等品质问题。6、孔壁形状会影响到是否有锡珠、短路、锡桥、焊锡强度不足、元件立碑等品质缺陷。锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分，锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。由于锡膏原因造成的下锡不良、焊接效果不好等品质问题时有发生。总结：要想控制好锡膏印刷品质的直通率，必须选择合适的锡膏并保障锡膏的存放环境和方法，严格遵守锡膏的使用流程，根据不同的产品而设计好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件选择合适的钢网网孔形状和开口形状、网孔大小及钢网厚度等。加入真空，固定PCB在特殊位置.梅州多功能锡膏印刷机市场价

全自动锡膏印刷机送PCB到下一工序.湛江高速锡膏印刷机服务

什么是SMT固化SMT贴片基本工艺构成要素：丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT贴片生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT贴片厂生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT贴片生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。湛江高速锡膏印刷机服务

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