茂名销售SPI检测设备原理

SMT加工中AOI设备的用途自动化光学检测是一种利用光学捕捉PCB图像的方法，以查看组件是否丢失，是否在正确的位置，以识别缺陷，并确保制造过程的质量。它可以检查所有尺寸的组件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。AOI的引入开启了实时巡检功能。随着高速、大批量生产线的出现，一个不正确的机器设置、在PCB上放置错误的部件或对齐问题都可能导致大量的制造缺陷和随后在短时间内的返工。当初的AOI机器能够进行二维测量，如检查板的特征和组件的特征，以确定X和Y坐标和测量。3D系统在2D上进行了扩展，将高度维度添加到方程中，从而提供X、Y和Z坐标和测量。注意:有些AOI系统实际上并不“测量”组件的高度。AOI在制造过程早期发现错误，并在板被移到下一个制造步骤之前保证工艺质量。AOI通过向生产线反馈并提供历史数据和生产统计来帮助提高产量。确保质量在整个过程中得到控制，节省了时间和金钱，因为材料浪费、修理和返工、增加的制造劳动力、时间和费用，更不用说所有设备故障的成本。SPI锡膏检测机主要应用于锡膏检查。茂名销售SPI检测设备原理

两种技术类别的3D-SPI（3D锡膏检测机）性能比较：目前，主流的3D-SPI（3D锡膏检测机）设备主要使用两类技术：基于结构光相位调制轮廓测量技术(PMP)与基于激光测量技术(Laser)。相位调制轮廓测量技术（简称PMP)，是一种基于结构光栅正弦运动投影，离散相移获取多幅被照射物光场图像，再根据多步相移法计算出相位分布，利用三角测量等方法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。PMP-3D-SPI可使用400万像素或者的高速工业相机，实现大FOV范围内的锡膏三维测量以及锡膏高度方向上0.36um的解析度，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度。此外，PMP-3D-SPI可在视觉部分安装多个投影头，有效克服了锡膏3D测量的阴影效应。激光测量技术，采用传统的激光光源投影出线状光源，使相PSD或工业相机获取图像。激光3D-SPI使用飞行拍摄模式，在激光投影匀速移动的过程中一次性获取锡膏的3D与2D信息。激光3D-SPI具有很快的检测速度，但是不能在保证高精度的同时实现高速；激光光源响应好，不易受外界光照影响，此外，因为激光技术为传统的模拟技术，激光3D-SPI的高分辨率为1um或2um。在目前的SMT设备市场中，使用激光测量类的厂商较多，更为先进的PMP-3D测量只有少数高级SPI在使用珠海精密SPI检测设备设备厂家spi检测设备在贴片打样中的应用。

SMT表面组装技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT锡膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生产工艺的重要环节，锡膏印刷质量直接影响焊接质量，特别在5G智能手机，汽车电子等产品SMT锡膏印刷更为重要；“60%以上的工艺不良来源于锡膏的印刷环节”这句话在密间距的电子产品中就能明显体现出它的含义。在现在一切数字化，智能化，自动化的浪潮下，智能机器人，汽车电子智能驾驶，AIOT，医疗设备等领域的小批量订单出现了爆发式增长，对传统的供应链管理造成了很大的挑战，电子EMS制造产业自动化已成为趋势，SMT行业也需要与时俱进。

SPI锡膏检查机的检测原理锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI可能遇到的问题与AOI类似，就是要先取一片拼板目检，没有问题后让机器拍照当成标准样品，后面的板子就依照首片板子的影像及资料来作判断，由于这样会有很多的误判率，所以需要不断的修改其参数，直到误判率降低到一定范围，因此并不是把SPI机器买回来就可以马上使用，还需要有工程师维护。SPI锡膏检测仪只能做表面的影像检查，如果有被物体覆盖住的区域设备是无法检查到的。SPI锡膏检查机测量的项目锡膏印刷量锡膏印刷的高度锡膏印刷的面积/体积锡膏印刷的平整度锡膏检查机可以侦测出下列不良：锡膏印刷是否偏移(shift)锡膏印刷是否高度偏差(拉尖)锡膏印刷是否架桥(Bridge)锡膏印刷是否缺陷破损SPI锡膏检查机有何能力？

莫尔条纹技术特点：1874年，科学家瑞利将莫尔条纹图案作为一种测试手段，根据条纹形态和评价光栅尺各线纹间的间距的均匀性，从而开创了莫尔测试技术。随着光刻技术和光电子技术水平的提高，莫尔技术获得极快的发展，在位移测试，数字控制，伺服跟踪，运动控制等方面有了较广的应用。目前该技术应用在SMT的锡膏精确测量中，有着很好的优势。莫尔条纹（即光栅）有两个非常重要的特性：1）.判向性：当指示光栅对于固定不动主光栅左右移动时，莫尔条纹将沿着近于栅向的方向上移动，可以准确判定光栅移动的方向。2）.位移放大作用：当指示光栅沿着与光栅刻度垂直方向移动一个光栅距D时，莫尔条纹移动一个条纹间距B,当两个等间距光栅之间的夹角θ较小时，指示光栅移动一个光距D,莫尔条纹就移动KD的距离。这样就可以把肉眼无法的栅距位移变成了清晰可见的条纹位移，实验了高灵敏的位移测量。这两点技术应用在SPI中，就体现了莫尔条纹技术测量的稳定性和精细性。PCBA工艺常见检测设备SPI检测。惠州在线式SPI检测设备设备价钱

8种常见SMT产线检测技术，欢迎查看详情。茂名销售SPI检测设备原理

使用在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）的重要意义：再次，很多因素影响印刷工艺品质，例如：温度、搅拌、压力、速度、网板清洗时间等；并且单一的因素与印刷不良之间没有明确的因果关系。所以必须使用在线型3D锡膏检测机，实时监控印刷工艺，及时准确地调整印刷机状态。专业全自动在线型3D锡膏检测机（3D-SPI）运用了高精度3D条纹调制测量技术、或者是3D激光测量技术，可以实现高度方向上1um的测试精度。在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）在传统SPI的2D检测的基础上，加入了对锡膏的高度、拉尖、体积的检测，可以在SMT产线Cycle-time时间内，快速且精确的检测锡膏印刷质量。作为精密检测设备，在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）不但可以检测出锡膏印刷过程中的各种不良，更可以作为质量控制工具，真实记录锡膏印刷环节工程中锡膏质量的微小变化。用SPI锡膏检测机确认锡膏印刷状态，并把收集到的状态信息反馈给锡膏印刷机，帮助工程师调节锡膏印刷参数，实现提高锡膏印刷质量、降低SMT工艺不良率的目的。茂名销售SPI检测设备原理

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