半自动锡膏印刷机故障维修方法一、锡膏印刷机半自动工作踩脚踏开关时滑座下降,放开则上升的故障原因及维修方法。故障原因:横滑座左侧开关断线或着损坏。维修方法:把开关连线接通或者换新的开关。二、锡膏印刷机半自动工作踩脚踏开关时,滑座下落左移之后上升但却不向右移动故障原因及维修方法。故障原因:锡膏印刷机接近开关损坏或者接近开关未感应到。维修方法:更换接近开关或者调整接近开关的感应。三、锡膏印刷机半自动时还未踩脚踏开关锡膏印刷机已经运行故障原因及维修方法。故障原因:脚踏开关短路或者是开关损坏。维修方法:更换新的开关和按钮等。四、切换半自动锡膏印刷机动作后上升动作慢故障原因及维修方法。故障原因:电磁阀有故障或者被异物堵塞。维修方法:更换电磁阀或者清理电磁阀。PCB通过自动上板机沿着输送带送入全自动锡膏印刷机内。佛山销售锡膏印刷机生产厂家
了解锡膏印刷机1、钢网:钢网的主要功能是将锡膏准确地涂敷在PCB板焊盘上,它的好坏直接影响印刷锡膏的质量。目前市场上钢网的制作方法有化学蚀刻,激光切割,电铸成型,纳米钢网等。2、锡膏:锡膏的成份,锡膏颗粒的大小与下锡效果直接相关,目前锡膏通用3-6号粉。3、刮刀压力:是指刮刀下降的深度,是影响印刷质量的重要因素之一,刮刀压力过小会使钢网表面残留一层锡膏,容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。前后刮刀印刷出来品质的一致性,在印刷过程压力的恒定性。4、印刷速度:印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷间隙:印刷间隙是指钢网与PCB之间的距离,其影响到印刷后锡膏在PCB板上的留存量及所印刷锡膏的厚度。是直接影响印刷品质的一大要素。湛江国内锡膏印刷机生产厂家SMT相关学科技术,欢迎来电咨询。
SMT工艺材料的种类与作用1.焊料和焊膏:焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料,它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接是采用焊膏,它是焊接材料,同时又能利用其黏性预固定SMC/SMD。2.焊剂:焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一,各种焊接工艺中都需要它,其主要作用是助焊。3.黏结剂:黏结剂是表面组装中的粘接材料。在采用波峰焊工艺时,一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时,即使采用回流焊接,也常在PCB焊盘图形中间涂覆黏结剂,以便加强SMD的固定,防止组装操作时SMD的移位和掉落。4.清洗剂:清洗剂在表面组装中用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物。由于在目前的技术条件下,清洗仍然是表面贴装工艺中不可缺少的重要部分,而溶剂清洗是其中有效的清洗方法。SMT工艺材料是表面贴装工艺的基础,不同的组装工艺和组装工序选用相应的组装工艺材料。有时在同一组装工序中,由于后续的工序不同或组装方式不同,所用的材料也会有所不同。
影响锡膏印刷机印刷厚度的因素1、钢板质量---模板印刷是接触印刷,因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量,焊膏量过多会产生桥接,焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊,模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下,否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。2、印刷工艺参数---焊膏是触变流体,具有粘性,当刮刀以一定速度和角度向前移动时,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,有利于焊膏顺利的注入网孔。刮刀速度、刮刀压力,刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约关系,因此只有正确控制这些参数,才能保证焊膏的印刷质量。锡膏所含合金的比重和作用锡膏合金的作用。
印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。如今可购买到的丝印机分为两种主要类型:实验室与生产。例如,一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型,而生产则会用另一种类型。在手工或半自动印刷机中,锡膏是手工地放在模板/丝网上,这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中,锡膏是自动分配的。在印刷过程中,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。一般在锡膏已经沉积之后,丝网在刮板之后马上脱开(snapoff),回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的,大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。如果没有脱开,这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时,使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。下一张PCB进行同样的过程,只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。茂名锡膏印刷机技术参数
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(3)刮刀速度刮刀速度快,焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊锡膏压入的时间将变短,如果刮刀速度过快,则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况,比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满,通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时,印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间,这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显,当刮刀沿QF焊盘一侧运行时,垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满,故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能,以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力,印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压...