在铁芯方面，叠片作为电机的重要部件,影响着电机的电、磁、机械性能。每块叠片的几何形状对铁芯的尺寸都有影响;因此,为确保定子和转子的高质量水平,加工过程监控、测量和检查都是必不可少的。在冲压过程监控方面，铁芯加工过程中产品高质量设备高效率的关键。在硅钢片成型过程的智能监控中，影响硅钢片冲压过程的因素很多,因而对冷压工艺的实时监控至关重要。通过识别零件或刀具变化和潜在风险,以优化工艺,帮助提高零件质量、机器效率并限制计划外成本。Marposs是机床监控的市场,为成型机的实时过程监控提供创新技术。e.d.c.的优势依赖于局部放电测试的高度专业化。转子检测设备软件
为了满足电池的高质量标准要求，必须在生产过程中系统地应用测量和测试技术。这将提高生产效率，减少次品，并满足安全性和性能要求。电池包电芯的泄漏测试HEV/EV的技术发展对汽车行业提出了新的泄漏测试要求，即每只电芯都必须被可靠地保护起来，防止任何水气和空气渗透。MARPOSS真空氦检方案能够检测到的泄漏率为10-3到10-6scc/s。电池模组和电池包冷却回路的泄漏测试如果将单个电芯组合成更大的电池模组或电池包，则在生产中必须要确保冷却回路的密封性。燃料电池检测设备技术E.D.C.自1998年以来开发的用于局部放电绝缘测试的方法基于电容耦合技术。
对于半导体行业来说，圆晶测量和缺陷检测都是半导体生产的关键环节，检测和控制生产中的每一步生产质量。为了显微测量，马波斯提供2D光谱共焦线扫相机。在超高分辨率和超大景深应用中，可在Z轴上准确聚焦。因此，这是检测圆晶缺陷的理想选择，例如，圆晶沿的检测和封装期间的检测。这些传感器都允许集成在测量和检测设备中。马波斯和STIL在数十年的发展中积累了丰富的经验，可为用户提供量身定制解决方案和的光学设计。马波斯的小横向分辨率为0.4μm * 0.4μm，大倾斜角为+/-45°，0.75数值孔径。
在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。高速变速箱的组装过程通常需要确定并验证垫片选择是否正确,以防止可能造成的噪音或变速箱功能失效。
MARPOSS累积室中的氦气对电池PACK进行泄漏测试,该技术在此漏率范围内取得了非常好的测试结果，并且方案简单可靠。通过空气泄漏测试方法（压降法或质量流量法）检查组装好的冷却回路。检测泄漏精度高达10-4 SCC/sec该方法不受待测产品和环境温度影响适用于大体积和外壳会变形的产品的测试测试节拍可优化，不受密封边长短的影响按照客户的规格要求定制方案或通用化的解决方案结构坚固。另外，全自动方案或手动上料方案、高可靠性低、使用成本检测泄漏、精度高达10-4 SCC/sec都是该测试的优势。无损探测以涡流为基础，涡流是由时变磁场在导电材料内引起的小电流回路。电驱动检测设备
Dosaset是马波斯在医疗设备装配领域的解决方案，能够保证每种设备的特性和优越性能。转子检测设备软件
Optoflash可以测量超高分辨率精度的型号用于超小尺寸的工件。OptoflashXS提供了超高级别的分辨精度密度，所以更适合小工件和小公差带。因此，OptoflashXS具有超高精度的图像分辨率。另外，Optoflash外观设计紧凑为生产车间现场而设计，也可用于实验室环境。将光学处理系统和软件系统集成在一体机内。除此之外，Optoflash具有超快的测量速度操作人员只需要把工件放在测量平台上，然后按“开始START”按钮，两秒后即可完成工件测量。转子检测设备软件
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