当前电子产品日渐向着小型化趋势发展,对产品元器件的微型化要求也越来越高,微型器件的组装和检测难以只通过人工完成,由此产生越来越多的自动检测设备需求。与此同时,自动检测设备还能够健身制造成本、提升产品质量,AOI检测设备代替人工的进程发展较快。在此背景下,中国自动光学检测行业逐步发展起来。从AOI检测设备来看,目前AOI检测设备是SMT加工厂必备的设备,平均一条SMT生产线至少需要2-3台AOI检测设备,但我国AOI检测设备的渗透率较低,只为50%左右。 AOI的全称是自动光学检测。北京自动AOI编程
AOI的工作方式与SMT当中SPI和印刷机中使用的视觉系统相同,通常使用设计规则检查(DRC)和模式识别。DRC方法根据一些给定的规则检查电路图形(所有的线应该在焊点处结束,所有的引线应该至少,所有的引线应该至少,等等)。该方法能从算法上保证待测电路的正确性,且具有制作简单、算法逻辑简单、处理速度快、程序编辑量小、数据占用空间小等特点,因此被很多人采用。但该方法确定边界的能力较差。图形识别方法是将存储的数字图像与实际图像进行比较。根据完整的印刷电路板或根据模型建立的检验文件进行检验,或根据计算机轴辅助设计中编制的检验程序进行检验。其准确性取决于所采用的发牌率和检验程序,一般与电子测试系统相同,但采集的数据量大,对数据的实时处理要求较高。模式识别方法利用实际设计数据代替DRC中已建立的设计原则,具有明显的优势。北京自动AOI编程AOI系统是集精密机械、自动控制、光学图像处理、软件系统等多学科的自动化设备。
AOl具有元器件检测、PCB板检测、焊接元器件检测等功能。AOI检测系统用于SMT加工零部件检测的一般程序是对已安装部件的印刷线路板进行自动计数,并开始检查;检查印刷线路板的引线侧,确保引线端对齐、弯曲正确;检查是否有缺件、错件、损坏件、检查安装的IC和分立器件的类型、方向和位置,检查IC器件上的标记印刷质量。如果AOI发现有缺陷的部件,系统将向操作员发送一个信号,或触发处理程序这机器能自动除去有缺陷的零件。该系统对缺陷进行分析,向主机提供缺陷的类型和频率,并对制造过程进行必要的调整。AOI检测的效率和可靠性取决于所使用软件的完整性。AO还具有易于使用、易于调整、不需要编写可视化系统算法的优点。
画面显示:1、主图画面都有显示器件框,便于观察器件是否被识别;2、根据底板颜色可以自由选择器件框颜色;3、可依据客户需求,自由定义器件中文名;4、不良器件图静态显示;程序制作灵活性:1、无需设置参数;2、在线抓拍首件板系统辅助做程序,且支持持续补充学习,学习后自动建模比例更高(80%+);---自动框图器件种类多(60+),比例高。3、支持中文、英文、中英文混合输入;4、批量复制、粘贴、剪切、删除等支持快捷键操作。---硬件条件和安装尺寸不发生变化,已做好的模板可长久正常使用 AOI检测方式分为离线半自动检测和在线自动检测两种形式,从而实现生产制程的过程控制。
在ICT上,相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷,而严重的情况,如根本无锡,几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此,决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的,这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查较直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括,印刷偏移和焊锡量信息,而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置,因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息,提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。回流焊后。在SMT工艺过程的之后步骤进行检查,这是AOI较普及的选择,因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性,因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。 AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件。福建自动光学检测设备aoi
现流行的AOI一般光源分为普通荧光灯和同轴光源两种。北京自动AOI编程
AOI是一种检测设备,又称AOI光学自动检测设备,已成为电子制造业保证产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。AOI检测设备工作原理是在自动检测过程中,AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品,采集图像,将测试点与数据库中合格参数进行对比,经过图像处理,检查出目标PCBA上的焊点缺陷,并通过显示或自动标记缺陷。为维修人员维修和SMT工艺人员改进工艺参数。AOI系统包括多种光源照明、高速数码相机、高速直线电机、精密机械传动结构和图像处理软件。测试时,AOI设备通过摄像头自动扫描和PCB、PCB上的部件或特殊部件(包括印刷锡膏的状态、SMD组件、焊点形状及缺陷等)来捕捉图像,通过处理和数据库软件对合格参数进行比较,并综合判断元件及特性是否合格,然后测试结论,如元件缺失、桥接或焊点质量问题。 北京自动AOI编程
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