SMT锡膏印刷质量问题分析汇总一,由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①焊锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。二,由钢网印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①钢网开孔大小厚度不合理。②孔壁没抛光,导致四周拉尖。③钢网张力不合理。三,由自动印刷机印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①印刷机精度不够:印刷偏位,较正不准等。②印刷机稳定性不强:前后印刷不一致,品质不稳定。③印刷机各项参数设备不合理。④印刷机自动清洗不到位。⑤印刷机定位方式不合理。PCB通过自动上板机沿着输送带送入全自动锡膏印刷机内。梅州半导体锡膏印刷机设备厂家
无铅锡膏环保性一般都要怎么辨别?一、锡膏印刷中有五种缺陷:桥接、结皮、附着力不足、塌陷和模糊,除了其自身的操作问题外,就焊膏本身而言,可以识别:1、锡膏中金属成分的桥接、塌陷、模糊和不均匀比例;粘度不足,锡粉颗粒过大。2、出现表皮层,锡膏中焊膏的活性太强。如果有铅焊膏,其铅含量可能过高。3、附着力不够,可能是锡膏中的溶剂容易挥发,锡膏中的金属比例过高,粒度不匹配。焊接后,看外观没有功能缺陷。大多数功能缺陷是由于技术问题或操作问题造成的。无铅锡膏的使用环境有以下要求:1、锡膏印刷后,应在四小时内回流。如果储存时间过长,溶剂会蒸发,粘度会降低,这将导致零件的焊接性差,或者导致吸湿后的焊接需求。特别是对于有银导体的电路板,如果在室温30℃、湿度80%的条件下印刷锡膏,然后放在一边,回流后的焊接力会变得非常低。2、锡膏会受到湿度和温度的影响,因此建议工作环境为室温23-25度,湿度为60%。锡膏的粘度可以调节到23到25度之间的合适粘度。由于锡膏的吸湿作用,锡膏会在高温潮湿的环境中吸收空气中的水分,导致焊球和飞溅。3、如果锡膏被风吹走,溶剂将会蒸发,这将降低粘度,并导致外壳打开。尽量避免空调用电风扇直接吹锡膏。阳江锡膏印刷机功能无铅锡膏环保性一般都要怎么辨别?
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域,使其在发展初其较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT在90年代得到讯速发展和普及,预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。·电子元件、集成电路的设计制造技术·电子产品的电路设计技术·电路板的制造技术·自动贴装设备的设计制造技术·电路装配制造工艺技术·装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解1.图形对准:通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中,再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。2.刮刀与钢网的角度:刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前,自动和半自动印刷机大多采用60°3.锡膏的投入量(滚动直径):锡膏的滚动直径∮h≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大,过多的锡膏在印刷速度一定的情况下,易造成锡膏无法形成滚动运动,锡膏无法刮干净,造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度,每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。4.刮刀压力:刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度,压力太小,刮刀没有贴紧钢网表面,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏,容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。SMT印刷工艺中刮刀的类型及作用橡胶刮刀的优缺点?
了解锡膏印刷机26、刮刀和钢网的角度:刮刀和钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。刮刀和钢网的角度通常为45~60°。7、刮刀厚度:厚度与锡膏成型的饱满有关,跟压力设定形成一定的关系,在精密印刷机中一定的关键作用,特别针对阶梯钢网,厚度与角度至关重要。厚度通常为0.2-0.5mm之间。8、锡膏脱模:脱模设置是影响锡膏成型的一要素,与脱模的速度,脱模的方向等相关。9、自动收锡:锡膏在印刷过程中防止在静态中凝固,得具备往外溢的锡膏自动向中心滚动,充分搅拌钢网上的锡膏,使锡膏流动性更好,下锡效果更佳,减少钢网堵塞的机率。10、图形对准:通过全自动锡膏印刷机的摄像镜头对工作台上的基板和钢网的光学定位点进行对中,再进行基板与钢网的精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。下一张PCB进行同样的过程,只是用第二个刮刀向相反的方向印刷.阳江全自动锡膏印刷机维保
印刷机摄像头寻找相应钢网下面的Mark点(基准点)。梅州半导体锡膏印刷机设备厂家
锡膏印刷机印刷偏位的原因1、线路板夹持或支撑不足,参数设置不当或PCB厚度尺寸偏差,这些因素可能导致印刷是线路板移动而发生钢网与PCB对位偏移,锡膏印刷后出现偏位。2、PCB来料尺寸偏差或一次回流后PCB变形都可能导致焊盘与钢网开孔匹配不好,网孔与焊盘不能完全对正,产生印刷偏位。3、校准程序不精细,程序设置不当,机器参数或PCB尺寸设置有偏差而导致印刷偏位。4、线路板变形,钢网开孔与焊盘对位不准,导致偏位。只有找到原因才能有解决办法,锡膏印刷机印刷偏位基本上就是上面的几种原因,针对以上原因作出相应的改善避免锡膏印刷机再次印刷偏位。梅州半导体锡膏印刷机设备厂家
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(3)刮刀速度刮刀速度快,焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊锡膏压入的时间将变短,如果刮刀速度过快,则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况,比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满,通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时,印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间,这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显,当刮刀沿QF焊盘一侧运行时,垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满,故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能,以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力,印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压...