浙江表面绝缘电阻测试系统CAF测试系统价格

ECM/SIR/CAF的原理离子迁移的两大阶段离子迁移发生的主因是树脂与玻纤之间的附着力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间一旦出现间隙（Gap）后，又在偏压驱动之下，使得铜盐获得可移动的路径后，于是CAF就进一步形成了。离子迁移的发生可分为两阶段：STEPl是高温高湿的影响下，使得树脂与玻纤之间的附着力出现劣化，并促成玻纤表面硅烷处理层产生水解，进而形成了对铜金属腐蚀的环境。STEP2则已出现了铜腐蚀的水解反应，并形成了铜盐的沉积物，已到达不可逆反应，其反应式如下：常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统；若有需要欢迎来电噢！浙江表面绝缘电阻测试系统CAF测试系统价格

在电子设备领域，以汽车电子或某些**装备为例，其对耐高温高湿环境的要求较高。随着此类产品向着高密度化发展，孔间距越来越小，这使得印制板对孔的可靠性要求也相应提高，所以印制电路板产生的导电阳极灯丝就成为影响产品可靠性的重要因素。导电阳极丝（英文简称：CAF;全称：ConductiveAnodic****ment）是指PCB内部铜离子从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。当PCB/PCBA在高温高湿的环境下带电工作时，两绝缘导体间可能会产生严重的沿着树脂或玻纤界面生长的CAF，此现象将终导致绝缘不良，甚至短路失效。浙江表面绝缘电阻测试系统CAF测试系统价格江苏常州中策仪器有限公司是一家集研发、制造、营销于一体的****，欢迎咨询！

防止CAF效应对策目前，越来越多的客户对产品的CAF性能提出要求，作为PCB加工商，应尽量选取一些能够避免CAF失效的制作方法以满足客户需求。根据以上分析和实例剖析，提出以下几种改善措施供参考：（1）优化密集孔设计，尽量采用错位排列的方式设计孔的分布；（2）优先选用耐CAF的板材（选择开纤布压制成的板材）；（3）尽量避免使用7628等粗纤维材料（尤其是间距≤0。7mm的产品）；（4）对PCB钻孔。除胶渣等对CAF影响较大的工序严格管控。

CAF的产生过程及平均失效时间的分析如图5所示，有以下趋势：1）当外加偏压一定时，随着孔壁间距的上升，其平均CAF失效时间也大幅提高；2）当孔壁间距一定，外加偏压较大（100V以上）时，所有孔壁间距在500V、300V、100V三种外加偏压下的平均CAF失效时间差异较小，基本保持同一水平；当外加偏压较小（10V以下）时，所有孔壁间距在10V、3.3V两种外加偏压下的平均CAF失效时间差异较大。产生2）中的趋势可能为以下原因：CAF的产生过程由水解和电化学迁移组成，我们假设在分析平均CAF失效时间时，可以将其拆分为水解时间和电化学迁移时间分别进行分析和试验验证。由于水解和电化学迁移速度受外加偏压的影响程度不同，那么在不同的外加偏压下，如果水解时间和电化学迁移时间在平均CAF失效时间中的比重发生了偏移，就有可能产生两段不同的趋势。这样的假设是否成立，必须要考察的是水解时间和电化学迁移时间的**性，水解时间和电化学迁移时间是否互相没有影响。中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要欢迎来电。

（3）水解时间的确定1）外加偏压500V时的电化学迁移时间在①中，已经证明了水解这一过程在无外加偏压的情况下也会发生。假设在双85条件（温度85℃、湿度85%RH）无外加偏压下放置96h后，孔壁间距0.2mm-0.35mm的模块均已完成了水解过程，形成了铜离子迁移的通道。再对所有模块施加500V的外加偏压，即得到500V下的电化学迁移时间。试验得出，设计孔壁间距0.2mm-0.35mm的模块在外加偏压500V时的电化学迁移时间均在0.5小时以内，相对于总失效时间可以忽略不计。2）水解时间的确定对选用材料A制作的试验板进行CAF试验（双85条件，外加偏压500VDC），即可近似得到设计孔壁间距0.2mm-0.35mm下的水解时间，常州中策仪器有限公司创建于1999年，是一家集研发、制造、营销于一体的****，欢迎来电哦！浙江表面绝缘电阻测试系统CAF测试系统价格

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CAF的产生过程可以分两步来研究，即离子迁移通道的形成和阳极丝的增长过程。（1）化学键水解在高温高湿的条件下，树脂和玻纤之间的附着力出现劣化，并促成玻纤表面的硅烷偶联剂产生水解，从而导致了电化学迁移路径（即铜离子迁移的通道）的产生。（2）导电阳极丝增长离子迁移通道产生后，如果此时在两个绝缘孔之间存在电势差，则在电势较高的阳极上的铜会被氧化为铜离子，铜离子在电场作用下向电势较低的阴极迁移，在迁移的过程中，与板材中的杂质离子或OH-结合，生成不溶于水的导电盐，并沉积下来，使两绝缘孔之间的电气间距急剧下降，甚至直接导通形成短路。在阳极、阴极的电化学反应如图2所示。浙江表面绝缘电阻测试系统CAF测试系统价格

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