机床调节强力超薄型夹盘备件

    千岛三爪液压卡盘产地：中国台湾品牌：千岛型号：OP/CL-06/08/10/12发布时间：2013-09-14浏览：357产品介绍上海昱彦精密机械有限公司为你提供千岛三爪液压卡盘。卡盘/千岛卡盘,三爪夹头，动力卡盘：液压卡盘、手动卡盘、分度盘卡盘、超薄夹盘、立式内藏油（气）压卡盘、精密微调钢壳卡盘、两轴自动求心、四方型夹盘、油（气）压回转缸、卡盘卡爪。千岛Chandox卡盘---有OPT、OP、OPF、P、CLT、CL、PL、L、MPL、MOT、MO、TK、RT、SC、PS、AS、AE、SK、PSK、NBK、NT、TNT等系列卡盘。三爪中空液压卡盘：OP-205，OP-206，OP-208，OP-210，OP-212，OP-215，OP-221二爪中空液压卡盘：OPT-206，OPT-208，OPT-210，OPT-212四爪中空液压卡盘：OPF-206，OPF-208，OPF-210，OPF-212三爪中实液压卡盘：CL-05，CL-06，CL-08，CL-10，CL-12，CL-15，CL-21/DP三爪大孔径卡盘：OPB-206，OPB-208，OPB-210中空/中实油缸：P1246，P1552，P1875，P2091，L1020，L1225，L1530强力夹盘/超薄夹盘：NBK-06，NBK-08，NBK-10，NBK-12，SE-02，SE-03，SE-04，SE-05手动卡盘：SC-03，SC-04，SC-05，SC-06，SC-07，SC-08，SC-10，SC-12，SC-16铣/钻床卡盘：MO-06，MO-08，MO-10，MA-06。上海昱彦精密机械有限公司代理中国台湾千岛全系列产品，及售后服务CK系列。机床调节强力超薄型夹盘备件

    步骤5：角度控制驱动装置104驱动夹盘板102和杯形夹盘101倾斜一定角度。步骤6：旋转驱动装置106驱动夹盘板102和杯形夹盘101以预设的旋转速度转动，同时，基板保持装置100移动到工艺位置，在工艺位置，基板113浸没在电解液中。步骤7：角度控制驱动装置104驱动夹盘板102和杯形夹盘101转动，使夹盘板102和杯形夹盘101保持垂直状态。步骤8：打开电源，在基板113的正面电镀金属层。步骤9：电镀工艺完成后，基板保持装置100移动到冲洗位置，然后高速旋转，将基板113表面的电解液冲洗掉。步骤10：基板保持装置100移动到卸载位置，向基板113的背面通氮气，竖直驱动装置103驱动夹盘板102上升，然后将基板113从密封件111的唇形密封部1115上取走。综上所述，本发明的基板保持装置100利用密封件111包裹杯形夹盘101，当使用该基板保持装置100固持基板113并将基板113浸没在电解液中电镀时，密封件111保护基板113正面的边缘、基板113的背面和杯形夹盘101内的接触环112，避免基板113正面的边缘、基板113的背面和杯形夹盘101内的接触环112接触电解液。密封件111是柔软的，且制成杯形夹盘101的材料的硬度比密封件111的硬度高，当密封件111包裹杯形夹盘101时，杯形夹盘101不会变形。因此。后拉式气压夹头强力超薄型夹盘原理千岛超薄型夹盘SE-06.

    当基板113浸入电解液中电镀时，o型密封圈108可以阻止电解液进入接收空间1012。为了满足不同工艺需求，该基板保持装置100还包括角度控制驱动装置104和旋转驱动装置106。当夹盘板102和杯形夹盘101固定基板113以进行工艺加工时，角度控制驱动装置104驱动夹盘板102和杯形夹盘101倾斜一角度。当夹盘板102和杯形夹盘101固定基板113以进行工艺加工时，旋转驱动装置106驱动夹盘板102和杯形夹盘101旋转。参考图7至图10所示，示意了基板保持装置100的密封件111。密封件111包括底部1111、外壁1112和内壁1114。外壁1112的顶端设有突起1113。内壁1114弯曲形成唇形密封部1115。内壁1114与唇形密封部1115相连的末端水平延伸形成固定部1116。密封件111包裹杯形夹盘101。具体地，如图4和图5所示，密封件111的底部1111包裹杯形夹盘101基部1011的底壁，密封件111的外壁1112包裹杯形夹盘101基部1011的侧壁的外表面，唇形密封部1115包裹杯形夹盘101的支撑部1014。密封件111的固定部1116位于杯形夹盘101的凹槽1015内。为了将密封件111和杯形夹盘101固定在一起，杯形夹盘101的边沿1013的底部设有固定环109。固定环109挤压密封件111的突起1113。

    本发明涉及一种在基板上沉积金属薄膜的电镀装置，更具体地，涉及一种在电镀工艺中保持基板的电镀夹盘，其能够提高基板上缺口区域附近的镀层均匀性。背景技术：在半导体器件制造过程中，电镀是一种常用的在基板上沉积金属薄膜的方法。尤其是，在先进封装技术中，通常采用电镀在基板上形成铜柱、焊点等实现芯片基板互连，原因在于电镀具有工艺简单、成本低、易于批量生产等优点。在晶圆级封装的批量生产中，提供的产品基板在其边缘具有缺口区域。缺口区域覆盖着光刻胶，因此缺口区域不导电，所以在电镀过程中不能够被电镀。虽然缺口区域不能被电镀对缺口区域而言并不是一个问题，但问题是缺口区域缺乏电镀会导致邻近缺口区域的图形区域过度电镀，**终导致邻近缺口区域的图形区域的镀柱高度高于目标值。如图19a和图19b所示的两种典型的缺口区域。具体地，图19a示意了基板513具有拱形的缺口区域5131和邻近缺口区域5131的图形区域5132，图19b示意了基板713具有基本呈方形的缺口区域7131和邻近缺口区域7131的图形区域7132。在电镀过程中，由于缺口区域5131,7131不能被电镀，图形区域5132,7132的电场会增强，从而导致在图形区域5132,7132的电沉积量高于基板513。千岛方型超薄手动卡盘适合任何加工中心基机床使用。

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