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随着对产品的性能要求日益提高，需要在芯片上焊接上另外一个芯片，从而满足性能要求。目前的芯片凸点材质以锡，金，铜等材质为主，根据材质需要利用加热，超声，共晶等工艺手段，对凸点进行焊接。目前凸点一般在100微米内，凸点数从几十到几千，敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。芯片焊接空洞及不良原因分析： 产生焊接空洞的根本原因为锡膏熔化后包裹在其中的空气或挥发气体没有完全排出，影响因素包括锡膏材料、锡膏印刷形状、锡膏印刷量、回流温度、回流时间、焊接尺寸、结构等。芯片倒装焊技术有哪些？上海高精度芯片装焊咨询服务

倒装芯片焊接（Flip-chip Bonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。一般来说，这类器件具备以下特点：1. 基材是硅；2. 电气面及焊凸在器件下表面；3. 球间距一般为 4-14mil 、球径为 2.5-8mil 、外形尺寸为 1 -27mm ；4. 组装在基板上后需要做底部填充。其实，倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。徐汇焊接芯片费用芯片焊接不良的原因有：芯片背面氧化；

芯片倒装焊作为一种普遍应用的微电子封装技术,通过焊球实现芯片与基底的机械和电气互连,具有对准精度高、互连线短等优势,可以提高芯片封装密度。随着倒装焊技术向高密度、超细间距方向发展,倒装焊芯片功率密度迅速增加,散热更加困难,尺度效应更加明显,同时及无铅材料的引入,使热应力失配问题更加严重,更容易引起应力集中,导致芯片焊球缺陷产生。由于焊球隐藏在芯片与基底之间,导致焊球缺陷的诊断更加困难。敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。

芯片的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外，还须为器件提供良好的散热通道。其方法可分为树脂粘接法和金属合金焊接法。无论采用哪种焊接方法，成功的标志都是芯片与封装体焊接面之间的界面牢固、平整和没有空洞。热形变直接与芯片大小成正比，芯片尺寸越大，焊接后其在温循中要承受的剪切力也就越大。从这个角度讲，大功率器件采用小芯片多胞合成是十分必要的。在焊接中，必须充分考虑到芯片与基片的热匹配情况，在硅器件中若使用热膨胀系数同硅非常相近的陶瓷基片（如AlN），将大幅度降低热应力，可用于大芯片装配。芯片倒装焊的方法有各向异性导电胶倒装焊。

在芯片焊接之前需要检查芯片引脚是否完整，是否有损坏，焊盘是否完好，有没有坏点，确认完成以后再进行焊接。然后给焊盘的一个焊点上锡，主要是为了给芯片定位，防止移位。然后将将芯片摆正位置，固定到焊盘上，确保位置正确。然后防止芯片在焊接过程中一位，再次查看一下芯片位置，然后再固定芯片一个引脚，就不会移位了。然后给芯片管脚上锡，来回轻轻滑动烙铁，保证将引脚与焊盘焊接成功。然后刮掉管脚上多余的焊锡现在焊接工作就完成了，检查一下管脚是否有虚焊，漏焊，是否有短路，整个焊接工作就完成了。倒装芯片焊接的工艺方法有环氧树脂光固化法和各向异性导电胶黏接法。温州高精度芯片装焊市场

一般焊接空洞处不粘附芯片衬底材料，芯片推掉后可直接观察到空洞的大小和密度。上海高精度芯片装焊咨询服务

芯片倒装焊封装的工作过程是什么样的？封装是将芯片的“裸芯”通过膜技术及微细加工技术，固定在框架或基板上，完成粘贴及连接，通过引出接线端子，完成对外的电器互联。随着集成电路产业的发展，流片加工工艺越来越先进，单片集成度越来越高，引出端数目也越来越多，传统四周排布的方式，可能无法满足间隔要求。敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。上海高精度芯片装焊咨询服务

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