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伺服驱动器基本参数
  • 品牌
  • SINE
  • 型号
  • SDE-060-010-00
  • 功能
  • 微型伺服驱动器,位置伺服,模拟伺服,功率伺服,加速度伺服
  • 控制方式
  • 闭环,开环,半闭
  • 额定电压
  • 24-72
  • 速度响应频率
  • 100
  • 适用电机
  • 直线电机,DD马达,音圈电机,低压伺服电机,无刷电
  • 产品认证
  • CE,RoHs
  • 产地
  • 上海/深圳
  • 厂家
  • 上海易斯微自动化科技有限公司
  • 通讯方式
  • RS232,RS485,CANopen,EtherCAT总线
伺服驱动器企业商机

适配于电梯曳引机的伺服驱动器,采用永磁同步电机驱动技术,具有高效节能、低噪音等优点。其调速范围可达 1:1000,速度控制精度为 ±0.05%,能够实现电梯的平稳启动、加速、减速和停止。驱动器内置的安全制动系统,在电梯出现故障或紧急情况时,能够迅速制动,确保乘客的安全。同时,支持与电梯控制系统的通讯,通过 CAN 总线实现数据的实时传输和交互,可实现电梯的群控和智能调度。在某高层建筑的应用中,使电梯的运行效率提高了 25%,能耗降低了 15%,乘客的乘坐舒适度得到了明显提升。纳米级定位需求,推动23位编码器技术升级。哈尔滨直流伺服驱动器接线图

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适用于航空航天制造设备的伺服驱动器,采用航天级元器件,工作温度范围 - 55℃至 125℃,通过 2000 次温度循环测试(-55℃至 125℃,10℃/min 速率)无参数漂移。其定位系统采用激光干涉仪反馈,分辨率达 0.01μm,在飞机结构件钻孔工序中实现 ±0.01mm 的孔位精度,孔垂直度误差≤0.005mm/m。驱动器支持多轴联动控制,6 轴同步误差≤0.001mm,配合力控功能(控制精度 ±0.01N),可实现碳纤维复合材料的低应力加工。在某飞机制造厂的应用中,该驱动器使零件加工合格率从 90% 提升至 99.5%,钻孔表面粗糙度达 Ra0.8μm,较传统设备加工效率提升 40%,缩短生产周期 20 天。广州微型伺服驱动器特点用于电子元件插件机的伺服驱动器,插件精度 ±0.05mm,速度 1200 点 / 小时。

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针对冶金连铸机设计的伺服驱动器,采用基于模型的预测控制和滑模控制技术,能在高温、高粉尘的恶劣环境下稳定运行。它可实现 0.15ms 的动态响应,精确控制结晶器的振动频率和振幅,使振动频率误差控制在 ±0.1Hz 以内,振幅误差控制在 ±0.05mm 以内。驱动器内置的温度补偿模块和防尘保护设计,有效提高了设备的可靠性和使用寿命。在某钢铁厂的连铸生产线上,使用该驱动器后,铸坯的表面质量和内部结构得到明显改善,连铸机的生产效率提高了 30%,铸坯废品率降低了 20%。

适配于高速贴片机的伺服驱动器,采用直线电机直接驱动技术,动子定位精度达 ±0.5μm,加速度可达 50m/s²,在 0402 规格元件贴装过程中实现贴装偏移≤0.03mm。其搭载的视觉 - 运动协同控制模块,通过千兆以太网与视觉系统实现数据交互(延迟≤1ms),可在贴装前完成元件姿态补偿(补偿范围 ±3°)。该驱动器支持 16 轴同步运行(同步误差≤100ns),贴装速度达 3.5 万点 / 小时,在某消费电子代工厂的 SMT 生产线中,使元件贴装合格率从 98.5% 提升至 99.9%,换线调试时间缩短至 15 分钟,单日产能增加 500 块 PCB 板。伺服驱动器使自动检测设备定位 ±0.02mm,检测速度 50 件 / 分钟。

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用在水族馆换水设备上的伺服驱动器,外壳是用专门防海水腐蚀的 316L 不锈钢做的,就算常年泡在盐度 3.5% 的海水里,用个三五年也不会生锈,表面一直光溜溜的。它控制水位的本事特别厉害,设定好 1.5 米深,实际误差不会超过 0.1 毫米,比一根头发丝还细。换水的时候,它能时刻盯着水里的氧气含量,一旦低于 5 毫克 / 升,不到一秒钟就会自动打开增氧机,保证鱼虾不会缺氧。在海南一个海水养殖场用了这套设备后,以前需要三个人才能完成的换水工作,现在一个人操作机器就行,速度快了三成还多。电费也省了不少,一个月下来能少交四分之一的电费,连续用了三个多月没出一点小毛病。更让人高兴的是,养的石斑鱼成活率从以前的 75% 一下子涨到了 92%,光是这一项,一年就能多赚二十多万。**动态电流分配**:多轴协同控制时自动优化电流分配,降低系统能耗15%。宁德模块化伺服驱动器市场定位

用于激光雕刻机的伺服驱动器,雕刻速度 1000mm/s,精度 ±0.01mm,细节清晰。哈尔滨直流伺服驱动器接线图

用于精密电子封装设备的伺服驱动器,集成纳米级运动控制芯片(运算能力 1000MIPS),支持 256 细分的微步驱动技术,在金丝球键合过程中实现键合点位置重复精度 ±1μm。其开发的热变形补偿模型,通过 16 路温度传感器实时修正机械误差,使键合压力控制精度达 ±0.5gf,键合强度标准差控制在 5g 以内。该驱动器具备多轴联动的同步控制功能(同步误差≤30ns),适配 φ25-50μm 的金丝键合需求,在某半导体封装厂的应用中,将芯片键合良率从 97.2% 提升至 99.8%,键合速度达 20 线 / 秒,较传统设备产能提升 40%,年减少金丝浪费 30kg。哈尔滨直流伺服驱动器接线图

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