离线AOI原理

半导体制造是一个极其精密的过程，对产品质量的要求近乎苛刻，AOI在其中起着关键的质量把控作用。在芯片制造的光刻、蚀刻、封装等多个环节，都离不开AOI的检测。在光刻环节，AOI可以检测光刻图案的精度，确保芯片上的电路布局符合设计要求。蚀刻后，AOI能够检测芯片表面的蚀刻质量，发现是否存在残留的光刻胶或蚀刻过度、不足等问题。在封装阶段，AOI则用于检测芯片引脚的焊接质量、封装体是否存在裂缝等。由于半导体芯片的尺寸越来越小，集成度越来越高，哪怕是微小的缺陷都可能导致芯片失效，因此AOI的高精度检测能力对于半导体行业的发展至关重要。AOI的SPC预警实时监控异常，及时提醒调工艺，避免批量不良与质量风险发生。离线AOI原理

AOI 的低误判率特性降低人工复判成本，爱为视 SM510 通过 “多级验证算法” 减少误报，即对疑似缺陷先由卷积神经网络初筛，再通过支持向量机（SVM）进行特征二次校验，结合元件工艺规则（如焊盘尺寸、引脚间距）进行逻辑判断。以 “锡珠” 检测为例，传统 AOI 可能将焊盘周围的反光点误判为缺陷，而该设备通过多算法融合，可根据锡珠的形状、灰度值及与焊盘的距离等多维特征识别，误判率低于 0.5%，使人工复判工作量减少 80% 以上，尤其适合对检测精度要求极高的医疗设备 PCBA 生产。江西离线AOI测试AOI可测PCBA尺寸50mm50mm至510mm460mm，厚度0.5-6mm，元件高顶面35mm、底面80mm。

为了进一步提高AOI的检测能力和准确性，多传感器融合技术逐渐得到应用。AOI系统除了利用光学传感器外，还可以结合其他类型的传感器，如激光传感器、超声波传感器等。激光传感器可以用于测量物体的三维尺寸和形状，弥补光学传感器在深度信息获取方面的不足。超声波传感器则可以检测物体内部的缺陷，如裂纹、气孔等。通过将多种传感器的数据进行融合处理，能够更、准确地获取被检测物体的信息。例如，在检测一个复杂形状的金属零件时，光学传感器可以检测零件表面的缺陷和纹理，激光传感器可以测量零件的三维尺寸，超声波传感器可以检测零件内部的缺陷，将这些信息融合后，能够对零件的质量进行更、深入的评估。

AOI 的检测能力直接影响 SMT 环节的良品率，爱为视 SM510 在这方面表现。其采用 1200W 全彩工业相机，分辨率达 9μ，像元尺寸 3.45μm，配合 RGBW 四色环形 LED 光源，可捕捉 PCBA 表面细微缺陷。以连锡检测为例，相机能识别焊盘间微小的焊锡桥接，结合深度学习算法分析灰度值与形态特征，有效区分真实缺陷与噪声，检出率高达 99% 以上，同时通过数百万级样本训练降低误报率。AOI 操作流程极简，新建模板至启动识别四步，提升易用性，适合大规模生产应用。具备高度智能化的 AOI，可以自动学习和适应新的产品类型和检测标准，满足企业多样化的生产需求。

汽车制造是一个对质量要求极高的行业，AOI在其中扮演着重要角色。在汽车零部件的生产过程中，如发动机缸体、变速器齿轮等关键部件，AOI可用于检测表面的铸造缺陷、加工精度以及尺寸偏差。例如，对于发动机缸体的检测，AOI能够快速发现缸筒内壁的砂眼、气孔等缺陷，这些缺陷如果不及时发现，可能会导致发动机在使用过程中出现漏油、动力下降等严重问题。此外，在汽车车身的焊接环节，AOI可以检测焊缝的质量，确保焊接牢固、美观，符合汽车安全和外观要求。通过使用AOI技术，汽车制造商能够提高产品质量，降低废品率，保障汽车的安全性和可靠性。AOI 对光照条件有良好的适应性，即使在复杂的光照环境下，也能获取清晰准确的检测图像。浙江专业AOI检测

AOI采用RGBW四色光源，搭配12MP相机，光源角度优，避免暗区，提升检测精度。离线AOI原理

AOI 的治具兼容性体现了对多样化生产需求的适配，爱为视 SM510 支持带治具与不带治具的 PCBA 检测。对于需借助治具固定的异形板或薄型板，设备轨道可识别治具尺寸并自动调整夹持力度，避免因治具公差导致的 PCBA 损伤；同时，针对无治具的裸板，轨道的柔性传输链条可自适应板边形状，即使板边不规则或存在缺口，也能平稳输送。这种兼容性使设备可覆盖从精密医疗设备 PCBA 到大型工业控制板的全品类检测，减少企业因设备适配性不足导致的额外治具投入。离线AOI原理