北京pcb板失效分析CAF测试系统

从表1可以看出，相对于IPC-6012D刚性印制板的鉴定及性能规范中≤1.56μg/cm2的要求，车用PCB的要求更严格。但是根据麦可罗泰克检测所多年的测试情况，大部分车用PCB生产企业能满足要求。第二种离子清洁度测试方法是离子色谱法，相对于萃取溶液电阻率法测试的是整个车用PCB上离子含量的总量，离子色谱法能精确测试到车用PCB上的阴阳离子和弱有机酸的种类和含量。该方法一般参考IPC-TM-650 2.3.28或2.3.28.2标准[4]，将车用PCB放入塑料袋中，加入一定体积的萃取液，萃取液一般为75%异丙醇、25%去离子水（体积比）或10%异丙醇、90%去离子水（体积比），80℃水浴1小时，将一定体积的萃取液注入到离子色谱仪中进行分析。当然不同的汽车零部件供应商也有不同的测试要求中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要欢迎来电！北京pcb板失效分析CAF测试系统

电路板从开始设计到完成成品，要经过很多过程，元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、温升测试等，经过一系列过程，较终要得出一个性能可靠、能够持续工作的电路板，电路板温升不能太高，太高则对元器件寿命有影响、对电路板表现的性能有影响。电路板工作各个元器件都处于不同的工作状态，在工作的时候就会产生了热量，机体内部温升上升，因此元器件功耗是引起温升的直接起源，除了元器件当然还有环境温度，因此降低电路板内部温度成为每个工程师设计时候必要考虑到的问题之一，那么电路板的温升问题如何解决呢？下面介绍几种方法2、增加风机散热系统对于大型的电路板，像电脑、电磁炉、变频器、UPS电源、充电桩等电路板一般都会有风机系统，有些风机系统还是智能的，会根据环境的温度改变风机转速，温度不是很高时候风机不会打开。北京pcb板失效分析CAF测试系统中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要，欢迎来电。

如何提高生产效率和良品率，需要我们在投入大规模产量之前，进行smt贴片加工可焊性测试，这时我们需要对测试PCB原型的样品进行老化处理。因为，新生产的部件或PCB电路板焊接面一般是没有问题的，但存放一段时间后会因氧化而变质。测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。PCB元器件和电子制造行业，PCB通常要求有一定的存放保质期，通常是6-12个月。因此，要等待这段周期后再进行测量显然不切实际，必须采用加速存储老化的方法，较常用的测试设备是高压加速老化试验箱。高压加速老化试验箱是提高环境应力（温度&湿度&压力），在不饱和湿度环境下（湿度∶85%.）加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85%→110℃/85%)

SEM&EDS（能散X线光谱仪）分析SEM&EDS是用聚焦的很细的电子束照射被检测的试样表面，通过检测二次电子或背散射电子信息进行形貌观察，同时测量电子与试样相互作用所产生的特征X-射线的（频率）波长与强度，从而对微小区域所含元素进行定性或定量分析。基于以上原理，将上述剖切好的切片失效区域使用SEM观察其外观（如图9所示），同时利用EDS对不良区域进行元素分析。在正常区一般由碳、氧、镍等元素组成，而有CAF通过的区域除有正常元素存在外，还有铜、溴、氯等元素（见表1）。常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要欢迎来电哦；

那么这个高温高湿试验具体到底是怎么测试的呢？首先IPC标准中有明确要求，具体的测试条款为IPC-TM-650 2.6.25 《Conductive Anodic ****ment (CAF) Resistance》。另外各大**汽车零部件厂商如德尔福、博世、大陆等也有其专门的企业测试标准，主要测试内容就是将考试板放置在85℃，85%RH的环境中处理1000小时，并在考试板的孔与孔之间、线与线之间，或者是孔与内层之间、层与层之间施加一定的电压，然后持续监控其绝缘阻值变化，通过绝缘阻值变化了解其内部可能存在的一系列问题，而这种测试**常见的缺陷就是板材内部出现了CAF现象。常州中策仪器有限公司创建于1999年，是一家集研发、制造、营销于一体的****，欢迎来电哦；北京pcb板失效分析CAF测试系统

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平均CAF失效时间的分解分析从上面的一系列试验中，可以证明水解时间和电化学迁移时间之间是相互独立的，水解时间和电化学迁移时间互相没有影响：①未施加偏压的情况下，水解过程也可进行；在施加外加偏压的情况下，水解速度无明显加快或延缓；水解时间与外加偏压无关。②指定板材、孔壁间距下的水解时间是一定的，且随着孔壁间距的上升而近似成正比关系上升。因此平均CAF失效时间可以拆分成水解时间和电化学迁移时间分别进行分析和试验。那么以下公式应是成立的：平均CAF失效时间（MTF）=水解时间（T1）+电化学迁移时间（T2）。当外加偏压较大（100V以上）时，电化学迁移速度快于水解速度，平均CAF失效时间（MTF）主要取决于水解时间（T1），接近于材料A在指定孔壁间距下的水解时间；当外加偏压较小（10V以下）时，水解速度快于电化学迁移速度，平均CAF失效时间（MTF）主要取决于电化学迁移时间（T2）。而水解时间（T1）不受外加偏压影响，电化学迁移时间（T2）受外加偏压影响，因此图5中的曲线随着外加偏压的变化呈现两段趋势。北京pcb板失效分析CAF测试系统

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