广州高速AOI检测设备市场价

AOI是一种自动光学检测，它根据光学原理来检测焊接生产中遇到的常见缺陷，虽然是近几年才出现的一种新型检测技术，但其发展迅速，早在2016年，和田古德就推出了AOI检测设备。自动检测时，设备通过摄像头自动扫描PCB板来采集图像，再自动将检到的焊点与数据库中的合格参数进行比较。经图像处理之后，检查出PCB上的缺陷，并由显示器自动标记显示或者标记缺陷，供维修人员维修。早前的AOI自动光学检测设备主要用于检测IC（即集成电路）封装之后的表面印刷是否存在缺陷。后来慢慢随着技术的发展，逐渐用于SMT组装线上检查电路板上零件的焊锡装配质量，或者检查印刷之后的焊膏是否符合标准。AOI的包含情况以及三种检测方法，欢迎来电咨询。广州高速AOI检测设备市场价

三、制造企业进入到主动地应用AOI检测阶段从AOI开始发展至今，企业对于AOI检测系统的应用经历了三个大的阶段：由开始的被动应用阶段，到被迫应用阶段，再到现在主动地要求应用阶段，过程中伴随着PCB、FPD制造企业对AOI检测设备的接受程度逐步加深，同时也说明了AOI检测设备的渗透率在逐步提升。企业开始运用AOI是因其神秘感购买，同时对AO检测设备了解比较有限，管控和操作上存在难度，很少主动地应用；后来，由于客户对产品的质量要求提升，企业为了能够获得订单，很多OEM制造厂商不得不购买AOI检测设备对成品开展品质检测；再随着技术的发展，SMT组装逐步精细化和细小化，人眼检测无法满足产品质量的要求，人工成本也在不断提升，企业为了节约成本，提升产品质量，终于主动使用AOI检测设备。随着集成电路和PCB印制电路板行业的发展，外加我国人工成本越来越高，电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求，加速了AOI检测设备替代人工的进程。因而，在这种环境下，全球及中国自动光学检测设备在未来几年将迎来快速发展。广州精密AOI检测设备厂家价格视觉检测自动化设备主要测试项目尺寸检验，缺陷检测等。

焊膏印刷是SMT的初始环节，也是大部分缺陷的根源所在，大约60%-70%的缺陷出现在印刷阶段，如果在生产线的初始环节排除缺陷，可以比较大限度地减少损失，降低成本，因此，很多SMT生产线都为印刷环节配备了AOI检测。印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等，形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当，印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和精度选择不当、PCB加工不良等，通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，光霸绵从而改善印刷制程。

AOI工作的原理对比1.统计建模方式：图像对比（ImageMatching）的处理方式。通过对OK模板与实际图像的对比，求出差异的程度，来进行检测。这种方式对使用人员要求低，但适应性，检测能力方面有诸多问题。早期，因为开发简单，我国有不少AOI制造商，加以改善（模板有多幅OJ图像叠加而成），美其名曰：“统计建模”。2.逻辑算法方式：通过算法对图像的特征点的抽取，来进行检测。这种方式对使用人员要求有一定的经验。基于算法的检测方法经过很多年的发展，已经非常成熟稳定，并且在实际运用中取得了很好的效果。被行业前列的AOI制造商采用。1、按结构分类：简易型手动离线AOI设备，离线AOI设备，在线AOI设备等；

AOI为什么会逐渐取代人工目检？现在的人工越来越贵，并且人员管理也越来越难，人工目检还会出现漏检或错检，因此在线AOI逐渐取代人工目检，达到节约成本、提高生产效率、降低误判率、提高直通率等等，在现代的EMS加工厂中，大量的AOI逐渐取代人工目检，效率也更快。AOI检测设备的优点1、解决了微型封装器件的结构性检查问题，保证生产质量；2、提高了后端测试的直通率，降低维修成本；3、随着技术的发展，AOI测试程序快捷简便，降低了生产所需的大量测试成本；AOI检测设备的缺点1.灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，比较容易出现误判，2.被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，比较容易出现漏检人工目检+AOI自动检测结合是目前的主流方式，如果放置了AOI自动检测仪，人工目检人员岗可以设置较少人员随着电子精密化趋势发展，越来越多的使用了屏蔽罩，因此有实力的加工厂还会在多功能机前加一个炉前AOI，用来专门检测屏蔽罩下的元件贴装品质。利用图像的明暗关系形成目标物的外形轮廓，比较该外形轮廓与标准轮廓的相像程度。惠州精密AOI检测设备原理

AOI在SMT贴片加工中的使用优点。广州高速AOI检测设备市场价

AOI可用于生产线上的多个位置，在各个位置均可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正较多缺陷的位置。因此一般将AOI放置在以下三个比较重要的位置：（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷一般有焊盘上焊锡不足、焊盘上焊锡过多、焊锡对焊盘的重合不良、焊盘之间的焊锡桥。（2）回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏印刷之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。不过一般这个位置放置SPI比较多，因为这个位置的检查满足过程跟踪的目标。（3）回流焊后。在SMT工艺过程的***步骤进行检查，这是目前AOI当下流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查可以提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。广州高速AOI检测设备市场价