企业商机
晶圆植球机基本参数
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  • 爱立发自动化设备(上海)有限公司
晶圆植球机企业商机

晶圆植球机设备根据客户需要,可选配检查补球机组线生产。BGA植球机的植球范围是比较广的。BGA植球机的植球范围:IC:支持SOP,TSOP,TSSOP,QFN等封装,小间距(Pitch)0.3mm;支持BGA,CSP封装,小球径(Ball)0.2mm;应用范围:手机,通讯,液晶电视,,家庭影院,车载电子,,电力设备,航天、等和电子产品的生产加工。性能:1.重复精度:±12μM;2.植球精度:±15μM;3.循环时间:<30S(不包括芯片装模板时间)。自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量的芯片植球生产设备。适宜的工作环境,可以提高晶圆植球机的工作效率和使用寿命。自动植球检查修补一体机采购

晶圆植球机设备结构简易,易操作维护。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量的芯片植球生产设备。植球机一整套包括植锡和植球两个部分;产品基本特点:1.适用于批量芯片的植球。2.精度高,重复精度±0.01mm;植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:电动升降平台钢:网;半自动落球;进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。一体成型治具固定系统,钢网方便快捷,准确。芯片厚度可用电动平台调节。苏州植球检查修补一体机哪款好晶圆植球机可对应8寸、12寸的晶圆。

bga植球检查修补一体机的优点是什么?一、人工成本低。普通员工的平均工资连续的提高,企业必须不断优化产业结构,控制成本,自动化设备不但减少了大量的人员投入,还大幅提高了生产效率。BGA返修台使人员投入从以往的近十人锐减到一两人。二、生产连贯性强。以往手工时代,在BGA返修这个重要的岗位往往不能长期连贯地运作。大部分员工不熟悉其使用规律,并且员工的去留也不稳定。此岗位一旦空缺,企业会损失重大。因此,能够自动化连贯生产运作的BGA返修台可以为企业解决停产的重大问题。三、操作简便。bga植球检查修补一体机不但提高了生产效率,而且操作简便,易学易懂。四、生产效率高。bga植球检查修补一体机的自动化技术能够持做到持续批量精确地运作,故生产效率能够大幅提高。

晶圆植球机的设备结构简易,易操作维护。根据客户需要,可选配检查补球机组线生产。晶圆植球机可对应8,12寸的晶圆。(注1)5.SECS/GEM、OHT、AGV可选。晶圆级微球植球机是半导体封装装备,专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程,对应微球球径为80-450μm,对位精度达±25μm,植球良率达99.997%以上。单CCD双视场图像处理技术、微球弹性体压入技术和微球自动收集及循环供球技术,满足了微球搭载和精密丝网印刷工艺对定位精度的严苛要求,克服了国外同型号装备在定位精度和微球循环上的不足。如果晶圆植球机长期不使用,应将机器进行清洗并封存,放在干燥的室内,以免电器受潮而影响使用。

微球晶圆植球机适用于批量芯片的植球。晶圆植球机精度高,重复精度±0.01mm;植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:电动升降平台钢网;半自动落球;进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。一体成型治具固定系统,钢网方便快捷,准确。芯片厚度可用电动平台调节。可以在1分钟左右内,同时在晶圆上植入锡球,以及检查及修补,较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉,锡球在高温下融化,从而焊接在晶圆上。植球机一整套包括植锡和植球两个部分。苏州植球检查修补一体机哪款好

晶圆植球机的主要构件包括超声电源、换能器、送线机构、劈头、温度可控的夹具等。自动植球检查修补一体机采购

适宜的工作环境,可以提高晶圆植球机的工作效率和使用寿命。晶圆植球机对使用环境的要求主要有:1、对电源、气源等基本条件的要求;2、确保机器接地且对地电阻小于1欧姆;3、请提供稳定坚固的承重台面;4、确保电压稳定、以免激光作业时打不到设定的温度;5、做好防尘、防水工作,该系列晶圆植球机外罩防护等级为IECIP31。自动晶圆植球机使用中还要注意使用安全,机器工作时,机器上的警告标签,机器工作时,人体切勿接触高温部件。焊接过程中产生的锡珠有可能进入机器内部引起电气线路短路,应及时清理和做好相应的防范措施。自动植球检查修补一体机采购

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