杭州回流炉销售

二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

三、焊接效果不同。看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。

四、合金成分不同。电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。

回流炉的基本参数有哪些呢？杭州回流炉销售

回流焊温度曲线测量方法：

1) 对被测的印刷线路板进行热性能分析选择被测点。

2) 将热电偶附着在被测的印刷线路板上。为了保证测量结果的准确性被测的印刷线路板应选用完全贴装的产品。

3) 触发测温仪开始记录数据并将测温仪连同被测的印刷线路板一同放入回流焊炉内。这里要注意两点。测温仪有两种，一种是触发后立即开始记录数据，这就要求在触发后在**短的时间内将测温仪放入回流焊炉，以保证所测回流时间的准确性。另一种测温仪为温感型，当环境温度升高到 40℃（一般高于人体的体温，用于保证在操作阶段不会记录数据。）以上时才开始记录数据，这种测温仪对放入时间就没有什么要求。第二点：为了较大限度的还原生产时的实际环境，在被测板的前方要保证正常生产时的过板数量。在被测板放入炉腔后不可再放入产品，避免意外发生。

4) 将从炉中采集好数据的测温仪接入计算机，生成温度曲线。 深圳SMT回流炉厂家天龙自动化生产制造的雷达传感器设备详解，可以了解一下。

三、适当的回流焊点大小和形状；

要回流焊点有足够的寿命，就必须确保焊点的形状和大小符合焊端结构的要求。太小的焊点其机械强力不足，无法承受使用中的应力，甚至连焊接后存在的内应力也无法承受。而一旦在使用中开始出现疲劳或蠕变开裂，其断裂速度也较快。焊点的形状不良还会造成舍重取轻的现象，缩短焊点的寿命期。

四、受控的回流焊锡流方向；

受控的回流焊锡流方向也是焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡必须往所需要的方向流动，才能确保焊点的形成受控。在波峰焊接工艺中的 盗锡焊盘 和阻焊层（绿油）的使用，以及回流焊接工艺中的吸锡现象，就是和锡流方向控制有关的技术细节。

二、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

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无铅回流焊冷却速率对焊点质量的影响

研究无铅回流焊冷却速率对焊接点质量的影响，需要从多个角度入手，这是保障失控理解无铅回流焊工艺流程运行原理的关键所在，也是自动回流焊点质量控制和管理工作的重点。具体来讲，我们可以从以下几个角度去进行研究：

一、无铅焊料微观组织的角度来看

微观组织是回流焊点质量的重要参考标准，因此研究冷却速率对无铅焊料微观组织的影响，也是很有必要的。器研究的方法为：以Sn-3.5Ag合金为研究对象，非标选用坩埚冷，空冷，水冷和快冷四种冷却方式，由此得到该合金材料冷却的微观组织对照信息，对于微观组织对照结果进行分析，得出对应的结论。实验研究的结果是：冷却速率对于焊料铸造合金微观组织的影响，与对于Sn-Ag合金的影响比较类似。在快速冷却的条件下，往往可以获取细密的初晶，慢冷条件下获取到的往往是粗大的树枝状组织。简而言之，我无铅回流焊冷却过程中，冷却速率会对于无铅焊料微观组织产生影响，进而影响到焊点质量。

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回流炉多久需要检测一次呢？杭州回流炉销售

回流焊温度曲线受多个参数影响,其中**关键的是传输带速度和每个区温度的设定。而传输带速度和每个区温度的设定取决与SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的炉内密度。设定回流焊温度曲线首先考虑回流焊传输带的速度设定,该设定值将决定PCB 在加热通道所花的时间。典型的锡膏要求3～4 分钟的加热时间,用总的加热通道长度除以总的加热时间,即为准确的传输带速度。回流焊传送带速度决定PCB暴露在回流焊每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以使表面组装组件接近该区的温度设定。杭州回流炉销售

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