SPI锡膏检查机的作用和检测原理SPI是英文Solder Paste Inspection的简称,行业内一般人直接称呼为SPI,SPI的作用和检测原理是什么?SPI锡膏检查机的作用 一般,SMT贴片中80-90%的不良是来自于锡膏印刷,那么在锡膏印刷后设置一个SPI锡膏检查机是不是很有必要,将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就刷选下来,这样就可以提高回流焊接后的PASS率。现在越来越多的0201小元件需要贴片焊接,因此锡膏印刷的品质需求就越高,在锡膏印刷后检查出来的不良比回流焊接后检查出来的维修成本要低很多,节省成本,并且更容易返修。SPI锡膏检查机的检测原理 SPI的检测原理与AOI(延伸阅读:什么是AOI?详解自动光学检测设备aoi)基本类似,都是利用光学影像来检查品质,锡膏检查的是锡膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先将一块OK板检测出来作为样板,后面批量印刷的PCB板就依据OK板来进行判断,也许刚开始还有很多不良率,但是这是正常,因为机器需要不断的学习和修改参数以及工程师维护。SPI检测设备广泛应用于电子测试与测量。河源多功能SPI检测设备设备
SPI能查出哪些不良在SMT加工过程中,SPI锡膏检测机主要应用于锡膏检查,这种锡膏检测机类似我们常见摆放于smt炉后AOI光学识别装置,同样利用光学影像来检查品质,下面就简单介绍一下SPI锡膏检测机能测出不良有哪些。1、锡膏印刷是否偏移;2、锡膏印刷是否高度偏差;3、锡膏印刷是否架桥;4、锡膏印刷是否空白或缺少。在SMT贴片生产中,SPI锡膏检测是较重要的环节之一,检测判定上锡的好坏直接影响到后面元器件的贴装是否符合规范。江门半导体SPI检测设备按需定制锡膏检查机只能做表面的影像检查,如果有被物体覆盖住的区域是无法检查得到的。
3DSPI(SolderPasteInspection)是指锡膏检测设备,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质,包括体积,面积,高度,XY偏移,形状,桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏,PARMI3DSPI是使用Laser(中文译为激光三角测量技术)的检测原理。根据研究结果,印刷工艺有着大于74%的可变性,之所以存在这么大的可变性,是因为印刷工艺中包含大量不确定的工艺参数,包括焊膏的种类、配方、环境条件、钢网的类型、厚度、开孔的宽厚比和面积比、印刷机等类型、刮刀、印刷头技术、印刷速度等等。
8种常见SMT产线检测技术1.SPI锡膏检测仪:SPI锡膏检测仪利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来,它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量,提前发现SMT工艺缺陷,让使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷,给操作人员强有力的品管支持,增强制程性能。2.人工目检:人工目检即利用人的眼睛借助带照明或不带照明放大镜,用肉眼观察检验印制电路板及焊点外观、缺件、错件、极性反、偏移、立碑等方面质量问题。3.数码显微镜:数码显微镜是将显微镜看到的实物图像通过数模转换,它将实物的图像放大后显示在计算机的屏幕上,可以将图片保存,放大,打印.配测量软件可以测量各种数据。适用于电子工业生产线的检验、印刷线路板的检测、印刷电路组件中出现的焊接缺陷的检测等。4.SMT首件检测仪:通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图,系统自动录入测量数据,实现SMT生产线产品首件检查化繁为简,LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测,并自动生成测试报表存于数据库测试报表存于数据库。SPI设备用于快速、短距离的设备间数据传输。
对于PCB行业而言,从工艺、成本和客户需求几个角度来看对于SPI设备的需求都呈现上升趋势:1、从技术工艺的角度看,PCB微型化导致人工目检无法满足要求,利用机器检测是大趋势;2、从生产成本的角度看,产品ASP不断下降而人工成本却不断上升,优化生产流程对成本进行精细化控制是厂商在激烈竞争中生存的法门,引进自动化检测设备是必要的选择;3、从客户需求的角度看,各种终端产品的复杂度不断提升,对稳定性要求也越来越高,SPI可以有效检测翘脚、虚焊等缺陷,增强产品可靠性,引入SPI设备是厂商争取客户订单的重要砝码。SMT表面组装技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。spi检测设备发展前景
AOI检测设备对SMT贴片加工的重要性。河源多功能SPI检测设备设备
SPI在PCBA加工行业中指的是锡膏检测设备,锡膏检查(即英文SolderPasteInspection),因此简称SPI。SPI和AOI这两个PCBA检测设备都是利用光学影像来检查品质,不过SPI一般放置在锡膏印刷机后面,主要检查锡膏的印刷量、平整度、高度、体积、面积、是否高度偏差(拉尖、)偏移、缺陷破损等。在SMT贴片生产过程中,印刷焊膏的量与接缝可靠性和质量有关:过多或过少都会转化为不可靠的接缝,这对产品质量有很大的影响,是不允许的。据行业统计,在SMT组装所有工序中,有75%的缺陷是由于锡膏印刷不良造成的,因此锡膏印刷工艺的好坏很大程度上解决了SMT工艺的品质。由此可见,在SMT产线工艺中应用SPI是非常重要的一个步骤。河源多功能SPI检测设备设备
通常SMT贴片加工厂的锡膏检查设备除了它自身的主要任务一一测量得到锡膏的厚度值外,还能通过它得到面积、体积、偏移、变形、连桥、缺锡、拉尖等具体的数据,根据客户的需要调试机器,把详细的焊点资料导出给客户检验。其检查的基板尺寸范围一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范围为0.4~5.0mm。区分锡膏检查设备优劣的指标集中在分率、测定重复性、检查时间、可操作性和GR&R(重复性和再现性)。而深圳市和田古德自动化设备有限公司研发生产的SPI能够检查的基板尺寸范围是50mx50mm~500mm×460mm,基板厚度范围是0.6mm~6.0mm。SPI锡膏检测机类似我们常见摆放于smt...