微通道换热器基本参数
  • 品牌
  • 创阔
  • 型号
  • 1
  • 尺寸
  • 1
  • 重量
  • 1
  • 产地
  • 江苏
  • 可售卖地
  • 全国
  • 是否定制
  • 材质
  • 定制
微通道换热器企业商机

微通道结构的优化及加工,创阔能源科技以光刻电镀(LIGA)技术:1986年由德国Ehrfeld等利用高能加速器产生的同步辐射X射线刻蚀、结合电铸成形和塑料铸模技术发展出的LIGA工艺。该技术特点是:可以加工出大深宽比的微结构,加工面宽。但LIGA需要同步辐射X射线光源、制造成本高;LIGA实际上是一种标准的二维工艺,难以加工形状连续变化的三维复杂微结构;而且同步辐射X光刻掩膜的制备也极为困难。(3)属于个别特殊、特微加工,如微细电火花EDM、电子束加工、离子束加工、扫描隧道显微镜技术等。可加工材料面窄、工艺复杂。(4)近年来出现的准分子激光微细加工技术。准分子激光处于远紫外波段,波长短、光子能量大,可以击断高聚物材料的部分化学键而实现化学。微反应器,微结构换热器设计加工 联系创阔能源科技。四川PCHE应用微通道换热器

微通道换热器

创阔科技微通道是微型设备的关键部位。为了满足高效传热、传质和化学反应的要求,必须实现高性能机械表面的加工制造,其中包括金属材料制造各种异形微槽道的技术,金属表面制造催化剂载体的技术等。常规微系统微通道的加工制造技术主要有以下4大类:(1)IC技术:从大规模集成电路(IC工艺)发展起来的平面加工工艺和体加工工艺,所使用的材料以单晶硅及在其上形成微米级厚的薄膜为主,通过氧化、化学气相沉积、溅射等方法形成薄膜;再通过光刻、腐蚀特别是各向异性腐蚀、层腐蚀等方法形成各种形状的微型机械。虽然IC工艺的成熟性决定了它目前在微机械领域中的主导地位,但这种表面微加工技术适合于硅材料,并限于平面结构,厚度很薄,限制了应用范围。上海微通道换热器诚信合作高效液冷板设计加工创阔科技。

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创阔科技在面对“微通道管材与换热器制造技术及该技术对于发展微通道管材与换热器先进制造技术,形成我国微通道换热器产业链,推动空调产业升级和节能减排具有重要意义。微通道换热器本源于汽车空调,现在正逐步向家用、商用大型空调的方向发展,并有望替代铜管-铝翅片换热器,做出更大的研究与贡献。创阔能源科技又在板式换热器具有高效节能、结构紧凑、容易清洗拆装方便.使用寿命长、适应性强且不串液等优点,板式换热器作为--种.高效紧凑式的换热器,在其加热、冷却、凝结.蒸发和热传导过程中,与管壳式换热器相比具有低廉价格和更高传热效率的优点,因而得到了各个工业领域的广泛应用。板式换热器的应用不仅能够起到节能减耗的作用,而且对工业生产能够降低成本,增加工业生产经济效益,对工业的生产经济具有促进作用。

微通道,也称为微通道换热器,就是通道当量直径在10-1000μm的换热器。这种换热器的扁平管内有数十条细微流道,在扁平管的两端与圆形集管相联。集管内设置隔板,将换热器流道分隔成数个流程,创阔科技支持定做微通道换热器1.节能节能是空调器的一项重要指标。相比较常规换热器,微通道换热器由于其更高的换热效率可以更容易达到高等级如1级能效标准的产品。2.成本与常规换热器不同,微通道换热器不主要依靠增加材料消耗提到换热效率,在达到一定生产规模时将具有成本优势。另外,铜与铝的价格差距越大,其成本优势越明显。3.推广潜力微通道目前在空调行业的应用不比铜管刺片换热器,主要是目前主流空调厂家都有自配套的两器工厂,替代势必会导致现有投资的损失。但由于微通道换热器的诸多优势,主流厂家又都投入专门的力量在研究微通道换热器,一旦瓶颈突破微通道可以极大的提升产品的竞争力和企业的可持续发展能力。因此,我们也相信微通道的市场会越来越广,越来越大,创阔科技可提供定制化的微通道换热器解决方案,欢迎联系。高效液冷换热器,多结构多介质换热器,设计加工找创阔科技。

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创阔科技制作的微通道换热器,采用真空扩散焊接方式,这种焊接优点是没有焊料,焊缝为母材本体,强度与母材相当,耐高温、耐腐蚀取消了焊料厚度对产品尺寸的影响,相同尺寸下道层数更多,换热性能更好:避免了焊接过程中焊料流动造成的流道堵塞和产生焊渣等多余物;变形量小,流道尺寸更接近理论尺寸,焊后外形较为美观:焊缝熔点与母材相同,后期总装。二次氢弧焊封头、法兰、支架等零件时对芯体焊缝影响较小。产品不易泄漏,可靠性较高。微通道换热器部件加工创阔科技。上海微通道换热器诚信合作

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创阔科技使用的真空扩散焊是一种固态连接方法,是在一定温度和压力下使待焊表面发生微小的塑性变形实现大面积的紧密接触,并经一定时间的保温,通过接触面间原子的互扩散及界面迁移从而实现零件的冶金结合。扩散焊大致可分为三个阶段:第一阶段为初始塑性变形阶段。在高温和压力下,粗糙表面的微观凸起首先接触,并发生塑性变形,实际接触面积增加,并伴随表面附着层和氧化膜的破碎,使界面实现紧密接触,形成大量金属键,为原子的扩散提供条件。第二阶段为界面原子的互扩散和迁移。在连接温度下,原子处于较高的活跃状态,待焊表面变形形成的大量空位、位错和晶格畸变等缺陷,使得原子扩散系数增加。此外,此阶段还伴随着再结晶的发生,以实现更加牢固的冶金结合和界面孔洞的收缩及消失。第三阶段为界面及孔洞的消失。该阶段原子继续扩散使原始界面和孔洞完全消失,达到良好的冶金结合。其优点可归纳为以下几点:(1)接头性能优异。扩散焊接头强度高,真空密封性好,质量稳定。对于同质材料,焊接接头的微观组织及性能与母材相似,且母材在焊后其物理、化学性能基本不发生改变。(2)焊接变形小。扩散连接是一种固相连接技术,焊接过程中没有金属的熔化和凝固。四川PCHE应用微通道换热器

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