1、锡膏塌陷:锡膏无法能保持稳定的形状而出现边缘垮塌流向焊盘外侧,并且在相邻的焊盘之间连接,造成焊接短路。造成此原因有可能是因为刮刀压力过大,锡膏受到挤压导致锡膏过钢网孔洞后流入相邻焊盘位置,可通过降低刮刀压力来改善此问题;其二是因为锡膏粘度太低,不足以保持锡膏的固定印刷形状。因此可通过选用粘度更高的锡膏来改善;原因三,有可能是因为锡粉太小,锡粉过小虽然能使下锡性能比较好,但锡膏容易成型不足,可选用锡粉颗粒大号的锡膏来改善。2、锡膏偏位:锡膏偏位是指印刷的锡膏与指定焊盘位置没有完全对中,容易造成连桥,也可能会导致锡膏印刷在阻焊膜上,从而形成锡球。按业务划分,SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。潮州销售锡膏印刷机功能
了解锡膏印刷机26、刮刀和钢网的角度:刮刀和钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。刮刀和钢网的角度通常为45~60°。7、刮刀厚度:厚度与锡膏成型的饱满有关,跟压力设定形成一定的关系,在精密印刷机中一定的关键作用,特别针对阶梯钢网,厚度与角度至关重要。厚度通常为0.2-0.5mm之间。8、锡膏脱模:脱模设置是影响锡膏成型的一要素,与脱模的速度,脱模的方向等相关。9、自动收锡:锡膏在印刷过程中防止在静态中凝固,得具备往外溢的锡膏自动向中心滚动,充分搅拌钢网上的锡膏,使锡膏流动性更好,下锡效果更佳,减少钢网堵塞的机率。10、图形对准:通过全自动锡膏印刷机的摄像镜头对工作台上的基板和钢网的光学定位点进行对中,再进行基板与钢网的精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。深圳半导体锡膏印刷机保养影响锡膏印刷机印刷厚度的因素一、钢板质量。
锡膏印刷机印刷时,刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度、脱模速度及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系,因此,只有正确地控制这些印刷工艺参数,才能保证焊锡膏的印刷质量。(1)印刷行程印刷前一般需要设置前、后印刷极限,即确定印刷行程。前极限一般在模板图形前20mm处,后极限一般在模板图形后20mm处,间距太大容易延长整体印刷时间,太短易造成焊锡膏图形粘连等缺陷。控制好锡膏印刷机的行程以防焊锡膏漫流到模板的起始和终止印刷位置处的开口中,造成该处印刷图形粘连等印刷缺陷。(2)刮刀夹角刮刀夹角影响刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小,夹角越小,其垂直方向的分力F越大,通过改变刮刀夹角可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80°,则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动,此时垂直方向的分力F几乎为零,焊锡膏便不会压入模板窗口。刮刀角度的比较好设定应为45°~60°,此时焊锡膏有良好的滚动性。
(6)印刷间隙通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0~0.5m之间,但有FQFP时应为零距离),部分印刷机在使用柔性金属模板时还要求PCB平面稍高于模板平面,调节后的金属模板被微微向上撑起,但撑起的高度不应过大,否则会引起模板损坏。从刮刀运行动作上看,正确的印刷间隙应为刮刀在模板上运行自如,既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走,不留多余的焊锡膏,同时又要求刮刀不在模板上留下划痕。(7)脱模速度焊锡膏卬刷后,模板离开PCB的瞬时速度(脱模速度)是关系到印刷质量的参数之一,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密锡膏印刷机中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离,先进的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个短暂的停留过程,以保证获取比较好的印刷图形。脱模时基板下降,由于焊锡膏的黏着力,使印刷模板产生形变,形成挠曲。模板因挠曲的弹力要回到原来的位置,如果分离速度不当将致使模板扭曲过大,其结果就是模板因其弹力快速复位,抬起焊锡膏的周围,两端形成极端抬起的印刷形状,抬起高度与模板的扭曲度成正比;严重情况下还会刮掉焊锡膏,使焊锡膏残留到开孔内。通常脱模速度设定为0.3~3mm/s,脱模距离一般为3mm。电子组装清洗方法半水基清洗剂。
3.锡膏印刷机网板的擦拭方式建议先湿擦+真空,再干洗。4.自动擦拭的擦拭次数一般是前后来回1-3次,但人工手动擦拭肯定不是1-3次了,同时人工还要观察擦拭纸的清洁度,因此,比较而言人工擦拭显的会干净些;5.自动擦拭纸的价格也不贵,二十元内就可买到,用片状擦拭纸,一包也要这么多钱,每次擦拭的长度是可控的,就能减少擦拭纸的用量,不至于造成浪费。深圳市和田古德锡膏印刷机的清洗系统较为成熟,采用了新型的擦拭系统保证和钢网的充分接触;干、湿、真空三种清洗方式可以转换使用,也可以任意选择自由组合;柔软耐磨的橡胶擦拭板,清洗彻底,拆卸也方便,擦拭纸长短都可以通用。
钢网对SMT印刷缺陷的影响钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面。梅州直销锡膏印刷机保养
加入真空,固定PCB在特殊位置。潮州销售锡膏印刷机功能
(5)刮刀宽度如果刮刀相对PCB过宽,那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作,因而会造成焊锡膏的浪费。一般的锡膏印刷机比较好刮刀宽度为PCB长度(印刷方向)加上50mm左右,并要保证刮刀头落在金属模板上。(6)印刷间隙通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0~0.5m之间,但有FQFP时应为零距离),部分印刷机在使用柔性金属模板时还要求PCB平面稍高于模板平面,调节后的金属模板被微微向上撑起,但撑起的高度不应过大,否则会引起模板损坏。从刮刀运行动作上看,正确的印刷间隙应为刮刀在模板上运行自如,既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走,不留多余的焊锡膏,同时又要求刮刀不在模板上留下划痕。潮州销售锡膏印刷机功能
(3)刮刀速度刮刀速度快,焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊锡膏压入的时间将变短,如果刮刀速度过快,则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况,比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满,通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时,印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间,这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显,当刮刀沿QF焊盘一侧运行时,垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满,故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能,以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力,印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压...