绍兴常用芯片焊接

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为350～400℃，后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接。芯片焊接的注意事项是对于事先将各引线短路的CMOS电路，应在焊接之后剪掉。绍兴常用芯片焊接

芯片倒装焊的现有技术是通常将焊料及助焊剂混合形成焊膏，并通过在基板的焊盘上涂覆焊膏作为芯片定位的粘接剂，经焊接后即可完成芯片与基板的互连。但是，现有工艺需要对每个焊盘分别进行点焊膏处理，精度要求高，并且焊膏与焊盘之间容易产生移位，导致生产效率不高。同时采用了现有工艺制作的倒装焊接芯片的效果并不理想，芯片与基座的焊盘通过焊膏连接后，容易产生孔洞，使倒装焊接芯片容易产生短路，影响倒装焊接芯片的使用效果。芯片焊接一定要做到动作熟练，操作快捷。绍兴常用芯片焊接使用芯片倒装焊封装技术改进了电学性能。

芯片倒装焊封装杰出的热学性能是由低热阻的散热盘及结构决定的。芯片产生的热量通过散热球脚，内部及外部的热沉实现热量耗散。散热盘与芯片面的紧密接触得到低的结温（θjc）。为减少散热盘与芯片间的热阻，在两者之间使用高导热胶体。使得封装内热量更容易耗散。为更进一步改进散热性能，外部热沉可直接安装在散热盘上，以获得封装低的结温（θjc）。芯片倒装焊封装另一个重要优点是电学性能。引线键合工艺已成为高频及某些应用的瓶颈，使用芯片倒装焊封装技术改进了电学性能。如今许多电子器件工作在高频，因此信号的完整性是一个重要因素。在过去，2-3GHZ是IC封装的频率上限，芯片倒装焊封装根据使用的基板技术可高达10-40 GHZ 。

倒装焊技术具有对准精度高、互连线短的优势。倒装焊技术主要分为以下3种类型：焊料焊接法、凸点热压法和树脂粘接法。焊料焊接法利用再流焊对Pb-Sn焊料凸点进行焊接。凸点热压法利用倒装焊机对诸如Ni/Au、Au、Cu等硬凸点进行焊接。树脂粘接法可用多种不同的树脂粘接剂。导电腔以粘接带凸点的芯片，也可以作为凸点材料使用。绝缘树脂粘接剂也可用于倒装焊技术，它主要起粘接作用，电连接是通过芯片上的凸点和基板上的焊区之间紧密的物理接触来实现。芯片焊接的注意事项是对位后若偏移较大时，需取下重新操作。

芯片倒装焊CB610设备的规格参数如下：芯片尺寸芯片大小：0.5～20mm；芯片厚度：0.1～1.0mm；基板尺寸基板大小：15～50mm；基板厚度：0.1～3.0mm；焊接精度±1um；至大焊接压力490N；较小焊接压力0.049N；上料方式2.4寸托盘或华夫盒；焊接头加热温度室温～450度（热压）；室温～250度（超声）；工作台加热温度室温～250度；芯片，基板固定方式真空吸附固定；操作系统Windows10；电压200V/3相；外观尺寸1320（W）*21**)*1815（H)mm；重量约2000公斤。芯片焊接的注意事项是烙铁温度需适中。绍兴常用芯片焊接

随着产品的性能需求不断提高，需要在芯片上焊接上另外一个芯片来满足性能要求。绍兴常用芯片焊接

倒装焊封装是通过将整个芯片有源面进行管脚阵列排布并预制焊料凸点，通过倒装焊工艺进行互连，与传统引线键合技术相比具有更高的组装密度及信号传输速率，是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化的关键技术之一。对于小尺寸微节距的倒装焊芯片来说，焊后清洗的难度相对更大，因此清洗技术也是影响倒装焊工艺的重要因素。与常见的表面贴装焊接工艺相同，倒装焊接也需要用到助焊剂，因此焊后需对助焊剂进行清洗。若清洗不净，残留的助焊剂除了会造成表面污染，容易导致焊点氧化或腐蚀，还会阻碍倒装焊芯片底部填充胶的流动及固化，影响产品的性能及可靠性。绍兴常用芯片焊接