重庆智能搪锡机设计

有足够的金元素向焊料中扩散而产生脆性。5）搪锡锡锅焊料中的金含量当锡锅搪锡时，对锅内焊料应定期更换，当溶于焊料中的金含量达到3%时，也会引起金脆。4.“金脆化”产生机理以图10所示的Au-Pb-Sn合金相图（176℃等温截面）为例，在含Sn量较多时，焊料中的Sn和Au容易形成针状AuSn4、AuSn2、AuSn等金属间化合物，在含金量较少的情况下，生成的AuSn4为多数；针状的AuSn4为脆性化合物，在测试、应用及试验的环境条件下极易脆断，导致焊接断裂失效。焊接时，Au与Sn-Pb焊料的相容性非常好，金在熔融状态的Sn-Pb合金中属于一种可熔金属，而且溶解速率很快。浸析的速度，通常可以用固体金属在焊料中的溶解率来表征。溶解率通常是用一根规定直径的导线完全溶解在焊料中所需的时间来表示。各种金属在Sn-Pb焊料中的溶解速度见图11。从图11可以看出，在焊接过程中，**先溶解到焊料中的是金，形成如图10所示的Au-Sn化合物。金在焊料中的熔解率随温度变化，在高温度下，6ms～7ms内，金的熔解和Au-Sn化合物的形成过程就可以结束。在直接焊接金镀层时，生成的Au-Sn合金层非常薄，当金的含量达到3%时，表面上焊点形成很好，但明显地表现出脆性，埋下**。必然带来结合部的性能变脆。全自动焊接机可以实现对火箭、卫星等高科技产品的焊接，包括各种关键部位的焊接。重庆智能搪锡机设计

前言现在，随着技术的发展，这个问题也终于有了一个完美的结局。为此特作“元器件镀金引线/焊端除金搪锡终结篇”，为这一题目结题。需要强调的是，电子装联铅锡合金软钎焊焊接中涉及金镀层需要在焊接前除金的包括元器件引线/焊端金镀层和PCB焊盘表面金镀层的除金处理，本文**论述元器件镀金引脚“除金”。一.问题提出关于元器件镀金引脚的所谓“除金”标准。这更是长期困惑着工艺人员、操作者！金是具有极好的抗腐蚀性和抗化学性，因此电子元器件，特别是接插件，引脚镀金是电装中常遇到的，是否一遇到镀金的引脚就要按照这些标准除金后再焊接？如何除？怎样操作？所谓除金，就是在锡锅中将镀金引出端子进行搪锡。搪锡去金工艺对于插装元器件、导线和各种接线端子容易实现，但对于表面贴装元器件，由于其引线间距窄而薄，容易变形失去共面性，搪锡除金处理几乎是不可能的，硬要强行操作只能造成批量报废！我从事了本单位一开始就有的航天产品电装总工艺师，历经了连续二十多年的航天工艺工作，从未要求“除金”操作（包括其它非航天电子设备），设备的性能、可靠性也从没有因不除金而产生焊接故障，因此，“实践才是检验真理的标准”。鉴于此，从实践和可操作性出发。北京什么是搪锡机设备除金工艺在电子设备制造中的应用场景非常多，除了上述应用场景之外，还有以下一些应用场景适合除金工艺。

所述固定板52下方固定设有轴承座537，所述下转轴533通过转轴深沟球轴承545固定于轴承座537的轴承位中，且两端面设有下同步带轮538，并通过下连接压板547固定，所述上同步带轮536和下同步带轮538通过同步带539连接。所述夹持机构55包括与下转轴533连接的夹持气缸551和夹爪552。所述定位机构6设于下台板12上，所述定位机构6包括设于助焊剂料盒7处的助焊剂定位结构61和设于焊锡炉处的焊锡炉定位柱62，所述助焊剂定位结构61包括定位柱611和用于推动定位柱611的定位气缸612。所述助焊剂料盒7和焊锡炉8按工序分设于下台板12处。本发明使用时，首先将工件9装入工装32中，在搪锡机检测到工件后，顶升装置2开始运作，顶升气缸21中的活塞杆与推动固定装置3向上移动，从而使得工件9向上移动，顶升气缸21到位后停止移动，随后，夹持气缸551控制夹爪552将工件牢牢夹住，随后滑动气缸56开始运作，此时，滑动气缸56拉动固定板52向上提升到位，从而将工件从工装32中拉出，随后，旋转气缸540会带动齿条542滑动，齿条542在滑动时会带动齿轮535旋转，从而带动上转轴532运动，由于上同步带轮536与下同步带轮538通过同步带539连接，因此此时下转轴533也会随之旋转，并带动夹持机构54翻转。

***电连接器选择的条件是：电连接器基座的绝缘材料的耐热性必须符合GJB3243的要求，即元器件应能承受在260℃的熔融焊锡中浸没10s，要能进行波峰焊和再流焊。造成电连接器绝缘材料变形的主要原因：★电连接器基座绝缘材料的耐热性不符合要求；★元器件引线搪锡工艺规范中的搪锡温度及时间设置和控制不当；★没有采取必要的散热措施；★引线或焊端的可焊性差，操作人员违规操作，延长搪锡时间和提高搪锡温度，致使高温扩散到电连接器的绝缘材料，造成绝缘材料变形。多芯电缆组件电连接器组装焊接应使用QJ603A-2006《电缆组装件制作通用技术要求》。1）电缆连接器端子的搪锡应符合QJ3267的规定。2）导线、电缆与电连接器端子的手工焊接应符合QJ3117A的规定。对高密度电连接器镀金引线搪锡处理的工艺方法日趋完善：GJB128A、GJB548B作了明确规定，QJ3267规定了电连接器焊杯搪锡的工艺流程、操作要求和质量判据。1）规定（1）一般不应在镀金层上直接进行焊接。若表面镀金层厚度小于μm，可进行一次搪锡处理，否则应二次搪锡处理以达到除金的目的。（2）镀金引线用锡锅搪锡时，***次应在**镀金锡锅里搪锡，如果需要第二次搪锡，则应在锡铅锡锅里搪锡。辐射能量的大小及其波长与物体表面的温度有着密切的关系。例如，人体的正常温度在36~37℃之间。

作为推荐，所述工装包括固定块和安装块，所述固定块与固定件连接用于工装固定，所述安装块设于固定块上，且其外侧壁上设有切面和凸出的圆周定位条。工装包括相互连接的固定块和安装块，固定块与固定件相互连接，用于将工装和固定件固定，安装块设于固定块上，使用时，工件安装于安装块上，凸出的圆周定位条与工件定子内壁的槽相互配合，防止工件圆周方向转动，切面能够减少工件和工装的接触面积，更好的取放工件。因此，本发明具有如下有益效果：本发明能够实现对定子的自动搪锡，**降低人力成本，并且搪锡时浸入助焊剂料盒和焊锡炉内的引出线深度均一，产品的质量稳定可控，**增加了搪锡效率，对人体危害小。附图说明图1是本发明结构示意图。图2是本发明内部结构剖面图。图3是本发明抓取机构结构示意图。图4是本发明抓取机构内部结构示意图。图5是本发明工装安装示意图。图6是本发明沾助焊剂结构示意图。图7是本发明沾助焊剂结构示意图。图中：机架1，上台板11，下台板12，支撑杆13，顶升装置2，顶升气缸21，气缸固定座22，固定装置3，固定件31，顶升板311，定位圈312，连接接头313，工装32，固定块321，安装块322，切面323，圆周定位条324，旋转夹325，固定导杆33。在搪锡过程中，全自动搪锡机能够严格控制温度和时间，确保锡层的质量和稳定性。江苏什么搪锡机参考价格

在现代制造业中，全自动搪锡机已经成为不可或缺的重要设备之一。重庆智能搪锡机设计

**工程物理研究院电子工程研究所董义和尹桂荣两位工艺人员在《板级装配中电子元器件镀金引线处理》一文中指出：“目前国内电子行业中对镀金引线的“去金”要求执行很差，争议也很大。有些工艺人员甚至不知道有镀金引线的“去金”要求。有些单位也从未**过相关问题的讨论，在工艺文件中也没有“去金”工艺要求。行业内对“金脆”的认识肤浅，相关的“去金”工艺要求更加薄弱，总以为数十年的产品并没有“去金”要求，焊点的质量也没有出过问题。有的工艺人员认为自己搞了几十年，也并没有遇见过“金脆””。航天二院706研究所张永忠研究员说：“很多单位因为间距太密认为去金没有必要，其实这是个误区，实际上是把必要性和可行性混杂了”。航天产品和民用手机由于“金脆”暴露的巨大**给工艺人员敲响了警钟。为了满足广大电路设计人员和电装工艺人员的需求，笔者在航天五院和航天九院的协助下对此进行了长达4年的专题研究和分析，依据现有试验数据和国内外标准详细研究了镀金引线的除金处理方法。实施“镀金引线的除金处理”绝非小事；航天五院总工艺师范燕平曾与我通电话，说到**电科某研究所一位已经退休的工艺人员发表一篇题为《试论电子装联禁（限）用工艺的应用》**。重庆智能搪锡机设计