PCB电路板上堆满了各种各样功能的电子元器件,所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。当电路板的A面贴装完元器件以后,就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置,更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊,因为有些元器件特别是BGA,对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化,有比较重的零件在底面,就有可能会因为自重加上锡膏熔化松动而使器件掉落或偏移,造成品质异常,所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。另外,对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候,因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题,所以会把重要器件放在第二面打件,让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件,如果在DFM允许的情况下可以一面就先贴装,这样它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当PCB电路板在一次回焊炉后,高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形,同时会造成锡膏印刷产生微小偏移,而且第二次锡膏量难以控制。当然还有一些元器件是因为制程的影响,本身就不参与A面和B面的选择。 焊膏印刷工艺的本质是什么呢?清远国内锡膏印刷机维保
锡膏印刷机操作员的作业范围及要求
1、上线前佩戴防静电手环,清点PCB板数量、核对版本号、检查PCB板质量(有无划伤,报废板);放置在指定区域,按产品型号到钢网存放区找到钢网并核对,上静电板架时需用去尘滚筒清洁PCB表面
2、安装钢网前检查刮刀有无破损,检查钢网是否完好。
3、确认本批产品有铅或无铅,需经助拉,品质人员确认后方可使用,查看锡膏回温记录表,确认锡膏是否回温4小时,搅拌5分钟。
4,清洗钢网,安装钢网上丝印台,当刷第二面时,注意顶针摆放位置,不可顶到背面元器件,如不能确认时需拿菲林或有机玻璃比对,确保不伤及到元件。
5,设置印刷参数,刮刀压力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭频率:有BGA、密脚IC元件每片/次印刷方式:单印脱模速度:0.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加锡提示设置:设定30PCS/次
6,印刷后检查是否有漏印、偏位、拉尖、连锡等不良印刷情况及时改正
7,本批产品下线后,收集多余锡膏,清洗钢网并拿到待退钢网区,摆放整齐。
8,每班清洁机器表面灰尘、锡膏,并填写设备保养记录,刮刀、滚筒等作业工具摆放整齐,静电框必须摆放到指定区域,保持设备周边地面环境卫生。
中山自动化锡膏印刷机生产厂家工作锡膏印刷机操作员的作业范围及要求?
1.图形对准:通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中,再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。
2.刮刀与钢网的角度:刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前,自动和半自动印刷机大多采用60°
3.锡膏的投入量(滚动直径):锡膏的滚动直径∮h≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大,过多的锡膏在印刷速度一定的情况下,易造成锡膏无法形成滚动运动,锡膏无法刮干净,造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度,每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。
4.刮刀压力:刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度,压力太小,刮刀没有贴紧钢网表面,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏,容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。
SMT 有关的技术组成
SMT从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域,使其在发展初其较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT在90年代得到讯速发展和普及,预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。·电子元件、集成电路的设计制造技术·电子产品的电路设计技术·电路板的制造技术·自动贴装设备的设计制造技术·电路装配制造工艺技术·装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 SMT印刷工艺中刮刀的类型及作用橡胶刮刀的优缺点?
首先PCB工厂在用电烙铁焊锡焊接元器件时要使用ROHS的锡丝,并要做好防范工作:
比如带手套、口罩或防毒面具,工作场所注意通风,排风系统好,工作后注意清洗,喝牛奶的方法也是可以预防焊锡中的铅毒性的。
1、要休息一段时间:一般1小时要休息15分钟左右,缓解疲劳,因为疲劳时抵抗力差。
2、少抽烟多喝水这样在白天可以排除大部分吸收的有害物质。
3、睡前饮绿豆汤或者蜂蜜水这样可降火对心情有帮助而且绿豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的铅和辐射。
4、能避免辐射尽量避免,没办法时候用手机。
5、可把烙铁搞的亮一点,尽量用PPD的焊头,这样温度达到了可以少用焊油和松香,减轻对身体的危害,
6、焊油焊锡冒烟时候尽量头向边上偏点刷天那水时候也要把头偏到边上点尽量屏住呼吸。
7、少用天那水,多用酒精,用酒精多刷一会效果差不多的。
8、要洗干净手。
9、睡觉前洗澡尽量早睡早起,保证充足的睡眠,只要睡的好,杂质基本都可随身体排出。
10、带口罩工作。 锡膏所含合金的比重和作用锡膏合金的作用。广州自动化锡膏印刷机销售公司
SMT工艺材料的种类与作用?清远国内锡膏印刷机维保
1、钢网:其主要功能是将锡膏准确地涂敷在PCB板焊盘上,它的好坏直接影响印刷锡膏的质量。目前钢网的制作方法有化学蚀刻,激光切割,电铸成型,纳米钢网等。
2、锡膏:锡膏的成份,锡膏颗粒的大小与下锡效果直接相关,目前锡膏通用3-6号粉。
3、刮刀压力:是指刮刀下降的深度,是影响印刷质量的重要因素之一,刮刀压力过小会使钢网表面残留一层锡膏,容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。前后刮刀印刷出来品质的一致性,在印刷过程压力的恒定性。
4、印刷速度:印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷间隙:印刷间隙是指钢网与PCB之间的距离,其影响到印刷后锡膏在PCB板上的留存量及所印刷锡膏的厚度。是直接影响印刷品质的一大要素。
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(3)刮刀速度刮刀速度快,焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊锡膏压入的时间将变短,如果刮刀速度过快,则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况,比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满,通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时,印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间,这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显,当刮刀沿QF焊盘一侧运行时,垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满,故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能,以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力,印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压...