AOI在SMT各工序的应用
在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。
1.印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。
2.元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。
3.在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。 SPI导入带来的收益有哪些呢?湛江半导体SPI检测设备维保
AOI在SMT贴片加工中的使用优点:
1.编程简单。AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件,从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数,然后系统会自动产生电路的布局图,确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后,再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。
2.减少生产成本。由于AOI可放置在回流炉前对PCB进行检测,可及时发现由各种原因引起的缺陷,而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测,这就极大降低了生产成本。
3.故障覆盖率高。由于采用了高级别的光学仪器和高智能的测试软件,通常的AOI设备可检测多种生产缺陷,故障覆盖率可达到80%。
4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的软件,所以在smt贴片加工中并不需要操作人员具有丰富的理论知识即可进行操作。使用AOI检测设备可以减少工艺缺陷,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制,早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本避免报废不可修理的电路板出现。 韶关全自动SPI检测设备按需定制为何要对锡膏印刷环节进行外观检测?
主要区别是:SPI是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控,而AOI是对器件贴装展开检测和对焊点展开检测。
SPI(solderpasteinspection,又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控。它的基本的功能:及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉他使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不当的,并且缺限种类提醒。通过对一系列的焊点检测,找到品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测,找到品质趋势,在品质未超出范围之前就找到导致这种趋势的潜在因素,例如印刷机的调控参数,人为因素,焊膏变化因素等。然后及时的调整,掌控趋势的之后蔓延到。
AOI(automaticorganicinspection,又名自动光学检查)是在SMT生产过程中会有各种各样的贴装和焊不当,如缺件,墓碑,位移,极反,空焊,短路,错件等不当,现在的电子元件越来越小,靠人工目检,速度慢,效率低,AOI检查贴装和焊不当,运用的是影像对比,在有所不同的灯光太阳光下,不当会呈现出有所不同的画面,通过好的画面与不好的画面对比,即可找到不当点,从而展开修理,速度快,效率高。
目前大部分的SMT工厂都已经开始导入在线SPI设备,但是在实际使用过程中,效果也因各厂对其重视程度而大不一样。究其原因主要有几下几点:
品质重视不够目前大部分的工厂(特别是代工厂)在产能的管控上都非常的严格。但是往往对品质方面重视不够。当锡膏不能达到SPI设备的管控范围时,SPI一直会报警,没有及时处理的话会严重影响产能。所以只要产线不出什么大问题。都会把SPI的管控参数范围设大,提高一次通过率,但是这样往往也会把真实的不良流到下一制程,提高维修成本。目前有的工厂已经在SPI后端接一个收板箱,当SPI测试OK的时候直接流入下一工序,Fail的时候会停留在收板箱里面。等作业人员来确认当前电路板的不良点位是否OK。一般SPI可以查询十片电路板的不良信息,如不良点位,不良图片等。也有的工厂已经开始把SPI与AOI相连接,通过AOI测试到的不良反馈给SPI来合理的设定测试范围与参数,来提高一次通过率,减少不良流入下一工序。 AOI在SMT贴片加工中的使用优点有哪些呢?
光电转化摄影系统
指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。是获得图像的”眼睛”,原理都是光电二极管接受到被检测物体反射的光线,光能转化产生电荷,转化后的电荷被光电传感器中的电子元件收集,传输形成电压模拟信号二极管吸收光线强度不同时生成的模拟电压大小不同,依次输出的模拟电压值被转化为数字灰阶0-255值,灰阶值反映了物体反射光的强弱,进而实现识别不同被检测物体的目的光电转化器可以分为CCD和CMOS两种,
因为制作工艺与设计不同,CCD与CMOS传感器工作原理主要表现为数字电荷传送的方式的不同CCD采用硅基半导体加工工艺,并设置了垂直和水平移位寄存器,电极所产生的电场推动电荷链接方式传输到模数转换器。而CMOS采用了无机半导体加工工艺,每像素设计了额外的电子电路,每个像素都可以被定位,无需CCD中那样的电荷移位设计,而且其对图像信息的读取速度远远高于CCD芯片,因光晕和拖尾等过度曝光而产生的非自然现象的发生频率要低得多,价格和功耗相较CCD光电转化器也低。但其非常明显的缺点,作为半导体工艺制作的像素单元缺陷多,灵敏度会有问题,为每个像素电子电路提供所需的额外空间不会作为光敏区,域而且CMOS芯片表面上的光敏区域部分小于CCD芯片 SPI锡膏检查机有何能力?湛江半导体SPI检测设备维保
解决相移误差的新技术——PMP技术介绍。湛江半导体SPI检测设备维保
在机械及行业设备业整体需求及投钱增速放缓的现在和相对不确定的未来,伴随中国制造业冲击更高领域的同时,在某些特定领域长期耕耘、具备技术、工艺壁垒的公司,未来能够进一步的发展。机械设备行业中,全自动锡膏印刷机,全自动高速点胶机,AOI,SPI是能实现长期稳定收入或增长的行业。随着机械业投钱增速放缓,步入稳态,部分全自动锡膏印刷机,全自动高速点胶机,AOI,SPI行业需求的增量逻辑正在被逐步弱化,存量需求逐步占据主导地位。中国全自动锡膏印刷机,全自动高速点胶机,AOI,SPI行业发展仍处于相对初级阶段,国际成熟市场经验来看仍有较大的成长空间。国内房地产发展以及对于基础设施建设政策的倾斜,也会造成全自动锡膏印刷机,全自动高速点胶机,AOI,SPI市场产生巨大的潜力。湛江半导体SPI检测设备维保
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那么SPI具有哪些作用呢?1.减少不良锡膏印刷是整个贴片组装的第一步,而SPI是PCBA制造过程中质量管控的第一步。SPI锡膏检测设备的诞生,是为了在锡膏印刷过程中能够密切监视锡膏的印刷情况,在这一环节中利用机器检测出锡膏印刷不良,如锡膏不足、锡膏过多、桥连等。实现在源头上拦截锡膏不良,能够避免不良印刷的PCB板流向下一个工序继续生产而导致的产品不良。2.提高效率经过回流焊接后检查出来的不良板,需要经过排计划、拆料、洗板等工序,同时SMT加工有很多0201、01005的物料,这对厂家来说是一个长时间的返修工作。那么使用SPI提前检测出来的不良板的维修时间要短很多且容易返修,可以立即返工并重新投...