半自动锡膏印刷机故障维修方法一、锡膏印刷机半自动工作踩脚踏开关时滑座下降,放开则上升的故障原因及维修方法。故障原因:横滑座左侧开关断线或着损坏。维修方法:把开关连线接通或者换新的开关。二、锡膏印刷机半自动工作踩脚踏开关时,滑座下落左移之后上升但却不向右移动故障原因及维修方法。故障原因:锡膏印刷机接近开关损坏或者接近开关未感应到。维修方法:更换接近开关或者调整接近开关的感应。三、锡膏印刷机半自动时还未踩脚踏开关锡膏印刷机已经运行故障原因及维修方法。故障原因:脚踏开关短路或者是开关损坏。维修方法:更换新的开关和按钮等。四、切换半自动锡膏印刷机动作后上升动作慢故障原因及维修方法。故障原因:电磁阀有故障或者被异物堵塞。维修方法:更换电磁阀或者清理电磁阀。
锡膏所含合金的比重和作用锡膏合金的作用。潮州多功能锡膏印刷机值得推荐
1、锡膏漏印:锡膏漏印是指焊盘锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%,导致焊盘焊锡不足或没锡膏印刷于焊盘。锡膏漏印的原因一般有几种,一是因为刮刀速度过快,导致锡膏过孔填充不足,尤其是焊盘小,空洞微小的PCB和钢网。所以应该先降低刮刀的速度;第二种原因是分离速度太快,锡膏印刷完后,分离速度过快导致焊盘的锡膏被带走出现漏印或拉尖。操作员应将分离速度调至合理区间。第三种原因是锡膏粘度太强,粘度太大的锡膏,锡膏印刷不足以流入对应孔洞的焊盘位置。因此锡膏印刷应该选用合适的粘度锡膏。第四种原因是钢网开孔过小,同时刮刀速度快,导致下锡不足,出现锡膏漏印。因此需要通过精确钢网开孔来改善。潮州多功能锡膏印刷机值得推荐全自动锡膏印刷机自动寻找PCB的主要边缘并且进行定位。
SMT贴片加工中的质量管理一、SMT贴片加工厂制定质量目标SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件,从流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100%,要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼,同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。二、过程方法①编制本企业的规范文件,包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。②通过系统管理和连续的监视与控制,实现SMT产品高质量,提高SMT生产能力和效率。③实行全过程控制。SMT产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。三、生产过程控制生产过程直接影响产品的质量,受控条件如下:①设计原理图、装配图、样件、包装要求等。②制定产品工艺文件或作业指导书,如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。③生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。④配置并使用合适的监视和测量装置,使这些特性控制在规定或允许的范围内。⑤有明确的质量控制点。规范的质控文件,控制数据记录正确、及时对控制数据进行分析处理,定期评估PDCA和可追测性SMT生产中,对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理。
全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解1.图形对准:通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中,再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。2.刮刀与钢网的角度:刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前,自动和半自动印刷机大多采用60°3.锡膏的投入量(滚动直径):锡膏的滚动直径∮h≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大,过多的锡膏在印刷速度一定的情况下,易造成锡膏无法形成滚动运动,锡膏无法刮干净,造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度,每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。4.刮刀压力:刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度,压力太小,刮刀没有贴紧钢网表面,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏,容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。视觉轴(印刷机摄像头)慢慢的移动到PCB的***个目标(Mark点).
SMT优点和基本工艺贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用之后,电子产品体积缩小40%--60%,重量减轻60%--80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。(原文:贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB基本工艺构成要素:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。是表面组装技术,是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以各式各样的电器需要各种不同的贴片加工工艺来加工。Z型架向上移动至真空板的位置.潮州多功能锡膏印刷机值得推荐
印刷机摄像头寻找相应钢网下面的Mark点(基准点).潮州多功能锡膏印刷机值得推荐
电烙铁焊锡丝有毒怎么防范首先PCB工厂在用电烙铁焊锡焊接元器件时要使用ROHS的锡丝,并要做好防范工作:比如带手套、口罩或防毒面具,工作场所注意通风,排风系统好,工作后注意清洗,喝牛奶的方法也是可以预防焊锡中的铅毒性的。1、要休息一段时间:一般1小时要休息15分钟左右,缓解疲劳,因为疲劳时抵抗力差。2、少抽烟多喝水这样在白天可以排除大部分吸收的有害物质。3、睡前饮绿豆汤或者蜂蜜水这样可降火对心情有帮助而且绿豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的铅和辐射。4、能避免辐射尽量避免,没办法时候用手机。5、可把烙铁搞的亮一点,尽量用PPD的焊头,这样温度达到了可以少用焊油和松香,减轻对身体的危害。6、焊油焊锡冒烟时候尽量头向边上偏点刷天那水时候也要把头偏到边上点尽量屏住呼吸。7、少用天那水,多用酒精,用酒精多刷一会效果差不多的。8、要洗干净手。9、睡觉前洗澡尽量早睡早起,保证充足的睡眠,只要睡的好,杂质基本都可随身体排出。10、佩戴口罩进行工作。潮州多功能锡膏印刷机值得推荐
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在:1.电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。5.电子产品的高...