中策CAF测试系统品牌

ECM/SIR与CAF的重要性由于介电层变薄、线路及孔距变密是高密度电子产品的特性，而大多数的高阶电子产品也需要较高的信赖度，故越来越多的产品被要求进行ECM/SIR/CAF测试，如航空产品、汽车产品、医疗产品、服务器等，以确保产品在相对恶劣的使用条件下的寿命与可靠性；离子迁移既然是绝缘信赖度的***，因此高密度电子产品都十分在乎及重视材料的吸水性及水中不纯物的控管，因为这些正是离子迁移的重要元凶。例如：加水分解性氯、电镀液中的盐类、铜皮表面处理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了这些控管，导致ECM或CAF的生成，便会造成产品在使用寿命及电性功能上的障碍；藉着控制卤素及金属盐类的含量、铜皮上的铬含量、树脂中的氯含量、表面清洁度（防焊前处理），这些对绝缘劣化影响很大的项目，可以大幅提升高密度电路板的信赖性。常州中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴，始终期待与您一起共享成功；中策CAF测试系统品牌

中策仪器针对手机中微型扬声器和振动电机的寿命测试，研发了系列化的微型电声器件可靠性寿命试验设备，产品覆盖了手机扬声器、汽车扬声器、蓝牙音箱、蓝牙耳机、手机振动电机的多种测试功能。为众多的国内电声器件制造商和手机制造商提供了可靠的试验设备和方案。目前，中策仪器可以提供五十余种各类电子测量仪器，涵盖多个测量对象。例如：精密LCR数字电桥、专业的脉冲式线圈测试仪器、高精度低失真度测量仪器、电声器件测试仪器、耐电压及绝缘电阻测量仪器等。随着中策仪器研发团队的发展和努力，我们将不断推出创新的产品。为客户提供先进创新产品的同时，中策仪器将坚持始终如一地为广大客户提供较高的品质的服务。中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴，并始终期待与您一起共享成功。江苏CAF测试系统常州中策仪器有限公司创建于1999年，是一家集研发、制造、营销于一体的高新技术企业，欢迎来电哦！

CAF形成的影响因素对于成品PCB，CAF的形成主要影响因素有：PCB设计，板材配本，PCB加工过程。以下就这些影响因素进行分析。2.2.1PCB设计的影响在PCB的结构中孔的排列方式对CAF性能影响较大，孔的排列方式不同，其CAF效应不同，一般存在三种排列方式（如图3所示）。三种排列方式中耐CAF性能由强到弱的次序为：错位排列>纬向排列>经向排列。原因如下：（1）CAF的发生主要是沿着玻璃纱束的方向进行，错位排列可以对CAF的产生形成迂回作用，从而不容易发生CAF失效。（2）纬向玻璃纱相比经向扁平疏松，树脂的浸润性更好，同时钻孔的裂伤也会比经向的轻微，所以其耐CAF性能也好一些。2.2.2板材配本的影响众所周知，覆铜板是由半固化片（Prepeg）和铜箔压制而成，而不同的半固化片，其CAF性能存在很大的差异，这主要取决于其所用的玻纤布的编织结构。以下为三种普通玻纤布的物理编织结构。这三种编织结构的树脂含量及浸润性优势对比（图4）：1080>2116>7628，即1080PP片不容易产生CAF失效。

其中孔到孔是**容易发生的失效，理所当然得到了更多的关注。那么在客户的耐CAF要求下，所使用的材料、制程，其耐CAF性能能否达到客户的要求，成为需要进行评估的重点内容。

CAF的产生机理在高温高湿的条件下，PCB内部的树脂和玻纤会分离并形成可供铜离子迁移的通道，此时若在两个绝缘孔之间存在电势差，那么在电势较高的阳极上的铜会被氧化成为铜离子，铜离子在电场的作用下向电势较低的阴极迁移，在迁移的过程中，与板材中的杂质离子或OH-结合，生成了不溶于水的导电盐，并沉积下来，使两绝缘孔之间的电气间距急剧下降，甚至直接导通形成短路。在阳极、阴极的电化学反应 常州中策仪器有限公司创建于1999年，是一家集研发、制造、营销于一体的高新技术企业，欢迎来电咨询！

电路板从开始设计到完成成品，要经过很多过程，元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、温升测试等，经过一系列过程，较终要得出一个性能可靠、能够持续工作的电路板，电路板温升不能太高，太高则对元器件寿命有影响、对电路板表现的性能有影响。电路板工作各个元器件都处于不同的工作状态，在工作的时候就会产生了热量，机体内部温升上升，因此元器件功耗是引起温升的直接起源，除了元器件当然还有环境温度，因此降低电路板内部温度成为每个工程师设计时候必要考虑到的问题之一，那么电路板的温升问题如何解决呢？下面介绍几种方法2、增加风机散热系统对于大型的电路板，像电脑、电磁炉、变频器、UPS电源、充电桩等电路板一般都会有风机系统，有些风机系统还是智能的，会根据环境的温度改变风机转速，温度不是很高时候风机不会打开。常州中策仪器有限公司是一家集研发、制造、营销于一体的高新技术企业，欢迎咨询。安徽涂镀层CAF测试系统价格

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CAF是指印制线路板内部在电场作用下跨越非金属基材而迁移传输的导电性金属盐构成的电化学迁移。它通常发生在印制线路板基材中沿玻璃纤维到树脂的界面上，从而导致两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路(见图1)，是印制线路板产生电气故障的一个重大而且具有潜在危险的根源。随着电子设备在提高功能和性能的同时也向小型化、轻量化迅速发展，印制线路板的线路也越来越细，间距越来越小，绝缘层越来越薄，钻孔尺寸也向更小更密的方向发展，并且由于信息传输速度的提升，使得印制板所承受的工作温度也在不断地上升。中策CAF测试系统品牌

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