对于PCB行业而言,从工艺、成本和客户需求几个角度来看对于SPI设备的需求都呈现上升趋势:
1、从技术工艺的角度看,PCB微型化导致人工目检无法满足要求,利用机器检测是大趋势;
2、从生产成本的角度看,产品ASP不断下降而人工成本却不断上升,优化生产流程对成本进行精细化控制是厂商在激烈竞争中生存的法门,引进自动化检测设备是必要的选择;
3、从客户需求的角度看,各种终端产品的复杂度不断提升,对稳定性要求也越来越高,SPI可以有效检测翘脚、虚焊等缺陷,增强产品可靠性,引入SPI设备是厂商争取客户订单的重要砝码。 AOI在SMT各工序的应用在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。揭阳直销SPI检测设备原理
在线3D-SPI锡膏测厚仪对品质要求很高的EMS企业,他们的管理层的理念追求的不仅是在产品生产后的保证而是在生产前就应该受到很严格的控制.这个意义上现在在电子行业的很地方都提出了"逆向工程"这个概念,其实把SPI应用到SMT生产线中其实在我看来从某种意义上来说也是一个"逆向工程"把品质的重点从贴装后提到了炉前-印刷后对锡膏状态的检测.
其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候结果导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温.
那么这样对于炉前品质的控制是现在也是将来很多公司关注的重点.在这个意思上引入SPI就成了一个必不可少的环节,以后会有越来越多的企业认识到它真正的意思和重要性了,特别是随着电子行业的发展趋向高精度高密度,元件是越来越小了。 茂名半导体SPI检测设备按需定制全自动锡膏印刷机是SMT整线极为重要的一环,用以印刷PCB电路板SMT锡膏。
主要区别是:SPI是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控,而AOI是对器件贴装展开检测和对焊点展开检测。
SPI(solderpasteinspection,又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控。它的基本的功能:及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉他使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不当的,并且缺限种类提醒。通过对一系列的焊点检测,找到品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测,找到品质趋势,在品质未超出范围之前就找到导致这种趋势的潜在因素,例如印刷机的调控参数,人为因素,焊膏变化因素等。然后及时的调整,掌控趋势的之后蔓延到。
AOI(automaticorganicinspection,又名自动光学检查)是在SMT生产过程中会有各种各样的贴装和焊不当,如缺件,墓碑,位移,极反,空焊,短路,错件等不当,现在的电子元件越来越小,靠人工目检,速度慢,效率低,AOI检查贴装和焊不当,运用的是影像对比,在有所不同的灯光太阳光下,不当会呈现出有所不同的画面,通过好的画面与不好的画面对比,即可找到不当点,从而展开修理,速度快,效率高。
在SMT加工过程中,SPI锡膏检测机主要应用于锡膏检查,这种锡膏检测机类似我们常见摆放于smt炉后AOI光学识别装置,同样利用光学影像来检查品质,下面就简单介绍一下SPI锡膏检测机能测出不良有哪些。
1、锡膏印刷是否偏移;
2、锡膏印刷是否高度偏差;
3、锡膏印刷是否架桥;
4、锡膏印刷是否空白或缺少。
在SMT贴片生产中,SPI锡膏检测是较重要的环节之一,检测判定上锡的好坏直接影响到后面元器件的贴装是否符合规范。 AOI检测误判的定义及存在原困?
AOI虽然具有比人工检测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别,因此,在实际使用中的一些特殊情况,AOI的误判、漏判在所难免。
目前AOI使用中存在的问题有:
(1)多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。
(2)电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。
(3)字符处理方式不同,引起的极性判断准确性差异较大。
(4)大部分AOI对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。
(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。
(6)BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。
(7)多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长,不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。
(8)多数AOI产品检测速度较慢,有少数采用扫描方法的AOI速度较快,但误判、漏判率更高。 SMT锡膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生产工艺的重要环节,锡膏印刷质量直接影响焊接质量。梅州国内SPI检测设备按需定制
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在SPI技术发展中,科学家们发现莫尔条纹光技术可以获得更加稳定的等间距,平行条纹光,从而极大提高高精度测量中的稳定性,韩国科漾(高永)SPI率先采用新的技术-莫尔条纹光技术,经市场的反复的验证,莫尔条纹光在高精度测量领域有着独特的技术优势。
全球首先开发SPI开发商美國速博Cyberoptical已将原来的激光技术改良为莫尔条纹光(光栅)技术。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光条纹光技术,Cyber-Optical产品QX-500,已由激光改良为的白色选通照明装置(即莫尔条纹/光栅)。 揭阳直销SPI检测设备原理
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通常SMT贴片加工厂的锡膏检查设备除了它自身的主要任务一一测量得到锡膏的厚度值外,还能通过它得到面积、体积、偏移、变形、连桥、缺锡、拉尖等具体的数据,根据客户的需要调试机器,把详细的焊点资料导出给客户检验。其检查的基板尺寸范围一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范围为0.4~5.0mm。区分锡膏检查设备优劣的指标集中在分率、测定重复性、检查时间、可操作性和GR&R(重复性和再现性)。而深圳市和田古德自动化设备有限公司研发生产的SPI能够检查的基板尺寸范围是50mx50mm~500mm×460mm,基板厚度范围是0.6mm~6.0mm。SPI锡膏检测机类似我们常见摆放于smt...