目前用于眼科屈光诊疗的全飞秒激光应该是飞秒技术在医疗中应用的成熟的设备之一。还有扩张器、内窥镜和导管等的加工等等。还有在医学诊疗方面，与长脉冲激光相比，飞秒激光能量高度集中，作用期间几乎没有热量传输效应，因此也不会引起周围环境温度的上升，这在激光手术医疗应用方面非常重要。数度的温度上升一方面会在瞬间变成压力波传到神经细胞产生痛感，另一方面可能会对生物体组织造成致命伤害。因此，飞秒激光可以实现无痛和无损伤的安全诊疗。工业加工中常见的精密激光加工设备有激光切割、激光钻孔、激光打标、激光焊接、激光雕刻、3D激光打印等。广东微米级飞秒激光MLCC
秒激光在钼片上打沉头孔的应用钼片作为一种重要的工业材料，具有高熔点、高导电、高导热等优良性能，广泛应用于电子、能源、航空航天等领域。在钼片上打沉头孔是钼片加工中的一项重要技术，传统的加工方式存在加工效率低下、精度不高等问题。而飞秒激光技术在钼片上打沉头孔的应用，则可以很好地解决这些问题。飞秒激光在钼片上打沉头孔的原理是利用飞秒激光的超快、超短、高能束的特点，在极短时间内对钼片进行加工，形成所需的沉头孔。加工过程中，飞秒激光的能量被精确地控制，避免了热影响和热损伤等问题，保证了加工质量和精度。同时，飞秒激光加工速度极快，可以大幅提高加工效率。广东微米级飞秒激光MLCC飞秒激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，靠光热效应来加工的。
激光打孔工艺可分为长脉冲（ms级）和短脉冲（ns、ps、fs级）激光工艺，注意脉冲宽度是个时间单位，不是长度单位，其中ps皮秒激光和fs飞秒激光也被行业内叫做超快激光。两种工艺相比各有优缺点，同样是气化材料加工小孔，前者因为其单个脉冲照射时间更长，能提供更多能量快速去除材料，相当于大刀阔斧效率高；后者能量细小峰值功率高，可瞬间气化微量材料，素有冷加工的美誉，相当于小刀精啄，几乎没有重熔层，表面质量更好，专业一点讲就是超快激光由于脉冲持续时间远小于材料中受激电子通过转移、转化等形式的能量释放时间，只需考虑电子吸收入射光子的激发和储能过程，加上高达TW（10^12W）级的峰值功率，能量在只有几个纳米厚度内迅速聚集，瞬间产生的超高电子温度值远超材料汽化温度，材料直接从固态转为气态，在表面形成高密度、超热、高压的等离子体状态，实现非热熔性加工。
飞秒激光在模具制造和加工领域中具有广泛的应用。飞秒激光是一种极短脉冲的激光，其脉冲宽度通常在飞秒（即百万亿分之一秒）级别。这种特殊的激光特性使得它在刻蚀和加工方面具有很多优势，特别是在需要高精度和微观结构的应用中。在模具制造中，飞秒激光可以用来进行微细图案的刻蚀，以实现模具表面的精细加工。飞秒激光刻蚀可以用于：微纳米结构的制备：飞秒激光能够在模具表面刻蚀出微观甚至纳米级别的结构，这些结构可以用于制备微透镜阵列、微流体器件、微型反应器等。光学模具加工：飞秒激光可用于加工光学模具表面，以创建具有复杂形状和微观结构的光学元件，如透镜、光栅等。3.模具表面改性：飞秒激光可以通过表面改性来改善模具的性能，例如提高表面硬度、改善耐磨性等。4.模具修复：当模具表面出现缺陷或磨损时，飞秒激光也可以用于局部修复，从而延长模具的使用寿命。指纹模组涉及到飞秒激光加工的环节有：晶圆划片、芯片切割、盖板切割、FPC软板外形切割钻孔等。
我们的超快激光微加工平台，只需简单装夹即可满足对于单个喷油嘴上多个不同尺寸喷孔的需求。设计人员可以轻松改变各个孔的直径来微调每个喷孔所产生的喷雾。摆脱了钻孔和电火花加工等方法的工艺束缚，从而快速制作喷油器设计原型并测试新的燃烧方案。全球专业GDI喷油嘴厂商多年前就已经开始采用飞秒激光加工的这一先进制造方案，并通过多次检测证明通过此方案生产的喷油嘴流量误差可以控制在1%以内。相较其他加工技术流量误差在3%以上，飞秒激光技术所带来的稳定性优势尤为明显。市面上已经出现此类的批量生产机型，微孔检测+激光钻喷孔或机械钻盲孔+激光钻喷孔是该机型的两款衍生机型，满足客户的各种工艺需求，是专为GDI大批量生产提供的全自动化的交钥匙解决方案。目前，这些超快激光微孔加工解决方案正在世界各地的工厂工作，协助汽车制造商生产出高效的喷油器，提高发动机性能，并满足管理机构严格的排放要求。飞秒激光器及激光加工设备已经在消费电子触摸屏模组生产、半导体晶圆划片等3C制造领域崭露头角。广东超精密飞秒激光MLCC
飞秒激光切割可针对柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的镀层刻蚀、划线、切割，不伤及基材。广东微米级飞秒激光MLCC
随着科技的飞速发展，半导体行业已经成为现代电子设备不可或缺的重要部分。在这个领域，精密制造技术的进步对于提高产品性能和降低成本具有至关重要的作用。其中，飞秒激光切割机作为一种先进的精密加工技术，正逐渐在半导体行业中发挥着越来越重要的作用。在半导体晶片制造过程中，飞秒激光切割机被广泛应用于晶圆的切割和成型。由于半导体晶片的尺寸非常小，且对精度和表面质量的要求极高，传统的切割方法往往难以满足这些要求。而飞秒激光切割技术具有高精度、高效率、无接触等优点，能够实现晶圆的快速、准确切割，提高生产效率和产品质量。微电子器件是现代电子设备的重要组成部分，其制造过程中需要对各种微小的电路和元件进行精确加工。飞秒激光切割机可以用于制造各种微电子器件，如集成电路、微电机等。这些器件需要高精度的切割和焊接，而飞秒激光切割技术能够实现这些要求，提高生产效率和产品质量。广东微米级飞秒激光MLCC
