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  • 铝闸阀三星半导体,闸阀
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闸阀基本参数
  • 品牌
  • 微泰
  • 型号
  • ZF001
  • 材质
  • 不锈钢,铝合金,合金钢
  • 驱动方式
  • 气动,手动,电子
  • 连接形式
  • 法兰
  • 压力环境
  • 高压,低压
  • 工作温度区间
  • ≤ 200 °C
  • 适用介质
  • 水,蒸汽,氮气,空气
  • 外形
  • 中型
  • 流动方向
  • 双向
  • 类型(通道位置)
  • 二通式,直动式,直通式,先导式
  • 加工定制
  • 密封形式
  • 软密封型
  • 压力环境类型
  • 超高压阀(PN>100.0MPa),真空阀(PN<0.1MPa)
  • 标准
  • 日标,美标
闸阀企业商机

微泰,超高压闸阀应用于• Evaporation• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• 蚀刻• Diffusion•CVD等设备上。期特点是*陶瓷球机构产生的低颗粒*使用维修配件工具包易于维护*应用:研发和工业中的UHV隔离。高压闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:CF、连接方式:焊接波纹管(AM350或STS316L)、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:铜垫圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 14˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 14˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、初次维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、CTemperature for Actuator≤ 150 °C、烤炉温度≤ 200 °C、材料:阀体(不锈钢304或316L)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。真空闸阀由一个滑动门或板组成,可以移动以阻止或允许通过真空阀体,从而有效地将腔室与外部环境隔离。铝闸阀三星半导体

闸阀

微泰的传输阀、转换阀、输送阀、转移阀是安装在半导体 PVD CVD 设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统,起着将工艺模块中的晶圆转移到工艺室的关键作用,就像一条沟槽。这些阀门能极大程度地减少闸板开闭时造成的真空压力变化,使腔室内的真空压力得以稳定维持。负责门控半导体晶圆转移的传输阀、转换阀、输送阀、转移阀分为 I 型和 L 型两种。其产品范围包括多种尺寸规格,如 32 x 222、46 x 236、50 x 336、56 x 500 等。维护前使用周期可达 100 万次,响应时间为 2 秒,并可根据客户要求定制法兰。这些转移阀产品有铝制或不锈钢制两种,用于传输晶圆小于 450 毫米的半导体系统和隔离工艺室。I 型的特点是叶片能在垂直方向上快速移动,保证腔室压力完美维持,它采用具有 LM 导向系统和单连杆的内部机构,确保高耐用性和长寿命。L 型转移阀产品则设计紧凑,易于维护。I 型和 L 型转移阀在闸门开启和关闭过程中能极大限度地减少振动,且对温度变化非常稳定,能确保较长的使用寿命。此外,它们即使长时间使用,产生的颗粒也很少,能避免晶圆缺陷和主器件污染。微泰不断创新,在压力控制和控制阀制造方面持续努力,专注于真空闸阀的研发。真空闸阀SHIELD GATE VALVE控制系统闸阀是自动控制到用户指定的值,通过控制器和步进电机保持一致的真空压力。

铝闸阀三星半导体,闸阀

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀Heating gate valve,加热插板阀,加热闸阀,加热器的加热温度为180-200度(可通过控制器设置温度)-规格:适用双金属(达到200度时,断电后温度下降后重新启动),应用于去除粉末/气体设备。微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。

微泰,传输阀 (L-MOTION)、L型转换阀、输送阀、转移阀应用于晶圆加工,半导体加工,可替代VAT闸阀。其特点是• 主体材料:铝或不锈钢• 紧凑型设计• 使用维修配件工具包易于维护• 应用:半导体系统中小于 450mm 晶圆的传输和处理室隔离,传输阀 (L-MOTION)、输送阀、转移阀规格如下:闸门密封类型:传输阀 (L-MOTION)、左动转换阀、驱动方式:气动、法兰尺寸(内径) 32×222/46×236/50×336/56×500 、连接方式:焊接波纹管、闸门密封 Viton O 形圈/硫化密封件、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、工作压力范围:1×10-10 mbar to 1200 mbar、开始时的压差:≤ 30 mbar、开启时压差: ≤ 1200 mbar r、泄漏率不锈钢:< 1×10 -9Mbarℓ/秒/铝:< 1×10 -5  mbar ℓ/秒、维护前可用次数: ≥1,000,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 200 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,上海安宇泰环保科技有限公司。 微泰控制系统阀门是安装在半导体CVD设备中的主要阀门。控制系统阀门起到调节腔内压力的作用。

铝闸阀三星半导体,闸阀

微泰半导体闸阀的特点:阀门驱动部分的所有滚子和轴承都进行了防护处理,形成屏蔽和保护环(Shield Blocker 和 Protection Ring)用三重预防方式切断粉末(Powder),延长阀门驱动和使用寿命。三重预防驱动方式的Shield功能可防止气体和粉末侵入阀体内部,有三重保护驱动保护环,长久延长GV寿命的Shield方法-供应给海外半导体T公司、M公司和I公司Utility设备。挡板与阀体的距离小于1mm,阻挡内部粉末和气体的流入,屏蔽挡板是采用1.5 t AL材料,考虑了复原力,并采用Viton粉末热压制成。三重保护保护环的主要功能说明-AL材料的重量减轻和保护环内部照明的改善-保护环内部流速的增加-三元环应用确保驱动性能。闸阀形体简单,结构长度短,制造工艺性好,适用范围广。真空闸阀SHIELD GATE VALVE

在机组的给水、主汽、凝结水、抽汽、空气、循环冷却水、轴冷水等系统中,均安装有许多闸阀。铝闸阀三星半导体

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,晶圆输送阀Transfer Valve,传输阀、转换阀、输送阀、转移阀是安装在半导体PVDCVD设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统。I型输送阀,-闸门动作时无震动或冲击-通过馈通波纹管Feedthrough bellows防止阀体污染,确保高耐用性-采用LM导轨和单链路(LM-guide&Single Link)结构/小齿轮驱动方式,使其具有简单的运动、耐用性和高精度。I型输送阀有爪式(Jaw type)和夹式(Clamp type)。微泰晶圆输送阀Transfer Valve,传输阀、转换阀、输送阀、转移阀Butterfly Valve有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。铝闸阀三星半导体

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