微球植球机研发

晶圆级封装植球装备是好的IC封装的关键设备之封装工艺和关键技术的研究对于设备的研制十分有必要。大行程、高精度植球平台是基础工作单元，完成晶圆的传送和定位，金属模板印刷和植球工艺衢要长期的技术积累。通过自主研发的半自动晶圆级微球植球机WMB-1100实验，取得了良好的植球效果。晶圆级微球植球技术及装备的研制可以提高我国在好的IC封装领域的竞争力。我司设备利用独自开发取得的毛刷，可以高效植球的同时，能延缓锡球的氧化，不会造成锡球的浪费。在放置晶圆植球机箱体时，请确保箱体有效接地，确保安全。微球植球机研发

全自动植球装置及其应用。该装置包括供球机构。植球网板(5)及六轴机械手(7)。供球机构包括供球盒(4),供球管(1)。供球气缸(2)及直线模组(8)。供球盒(4)架设在直线模组(8)上。与供球管(1)连通。供球气缸(2)开闭动作使供球盒(4)中的焊锡球通过供球管(1)均匀分布在植球网板(5)的一侧,植球网板(5)上加工与晶圆PAD点相对应。用于锡球漏入的网孔。六轴机械手(7)固定在植球网板(5)旁侧。与现有技术相比。本发明具有提升效率。结构简单等优点。晶圆植球机机器外形尺寸： 850(W)x1100(D)x1750(H)mm。WLCSP植球机功能 自动晶圆植球：自动对位，自动印刷和自动植球 采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球。微球植球机研发晶圆植球机是半导体封装装备。

晶圆植球机的发展现状及未来发展趋势，分别从生产和消费的角度分析晶圆植球机的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、不同规格产品的价格、产量、产值及全球和中国市场主要生产商的市场份额。分析晶圆植球机行业特点、分类及应用，重点分析中国与全球市场发展现状对比、发展趋势对比，同时分析中国与全球市场的供需现在及未来趋势。晶圆植球机在生活中的使用是比较多的，大家要注意采用正确的方法来使用。自动上下料，稳定可靠的焊线，准确的球形和线弧控制。

晶圆植球机的性能怎么样？重复精度：±12μM；植球精度：±15μM；循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)。晶圆在前道刻好回路后，需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。目前主流以8寸，12寸晶圆为主，每片晶圆上有分布上千个芯片，每片芯片的凸点从几百到几千不等，需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。我司的设备可以在1分钟左右内，同时在晶圆上植入锡球，以及检查及修补，较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉，锡球在高温下融化，从而焊接在晶圆上。我司的设备利用独自开发取得的毛刷，可以高效植球的同时，能延缓锡球的氧化，不造成锡球的浪费。晶圆植球机的凸点是芯片与外部电路相连接的纽带，即VO通道"。

晶圆植球机的性能 ： 重复精度：±12μM ； 植球精度：±15μM ； 循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)。晶圆在前道刻好回路后，需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。目前主流以8寸，12寸晶圆为主，每片晶圆上有分布上千个芯片，每片芯片的凸点从几百到几千不等，需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。我司的设备可以在1分钟左右内，同时在晶圆上植入锡球，以及检查及修补，较终达到100%的良率。主要特点：1.全自动上下料，稳定可靠的焊线，准确的球形和线弧控制。2.运行稳定，低振动，低噪音，高良率。3.旋转异面焊线，可编程自动变焦，多焦距面焊线。晶圆植球机特点：全自动上下料，稳定可靠的焊线，准确的球形和线弧控制。晶圆植球机专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程，对应微球球径为80-450μm。微球植球机研发

晶圆植球机设备性能较好，得到许多同行的高度认可。微球植球机研发

植球机的主要构件包括超声电源、换能器、送线机构、劈头、温度可控的夹具等。植球过程是，将基板固定在热台上，移动劈刀至凸点上方:焊接时，金丝通过中空的劈刀到达劈刀尖，流出可控制长度的尾丝;电子火焰熄灭(EletronicFlame-of,EFO)系统产生高电压对尾丝进行放电，其电火花产生的高温能瞬间熔化金丝的尾丝端部:通过表面张力效应，熔化的尾丝端部迅速凝固形成金凸点，在热超声的作用下，凸点焊接在基板上:劈刀水平移动，产生横向切力，使得金线在凸点的尾部断开，从而完成打点。在实际操作中，金凸点的直径一般控制为金丝直径的2-3倍。制作金凸点的植球机的主要设置参数包括凸点高度、线尾长度、超声功率、超声时间、凸点间距、打火高度、凸点数量等。在进行焊料凸点制作时，植球工序主要包括助焊剂涂敷、锡球贴放、回流焊和检测。其中，助焊剂涂敷是将助焊剂涂敷在基板焊盘上，起到增加锡球流动性以确保固化工序的质量，以及增加焊盘黏附性以确保锡球贴放成功的双重作用。微球植球机研发

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