深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产在线PCBA水清洗机采用美国TDC中低压大流量的喷淋清洗工艺路线，产品可分为500YT和600YT系列，规格型号涵盖了市面上大部分的电路板清洗机的型号，按长度可以分为360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗机，电路板清洗机适用于精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。电路板清洗机的工艺路线可以分为药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工序。合肥新能源汽车电路板清洗机
电路板清洗机是一种专业的清洗设备，主要用于清洗各种电路板、印刷电路板、电子元器件等。它可以有效地去除电路板表面的污垢和油污，保证电路板的质量和稳定性，从而提高电子产品的可靠性和性能。我们的电路板清洗机采用先进的清洗技术，包括高压喷淋、超声波清洗、气体喷射等多种清洗方式，能够快速、彻底地清洗各种污垢和油污。同时，我们的设备还具有以下优点：高效清洗：我们的设备采用多种清洗方式，能够快速、彻底地清洗各种污垢和油污，提高清洗效率和质量。安全可靠：我们的设备采用先进的控制系统和安全保护装置，能够保证设备的安全可靠性，避免因清洗过程中出现的意外事故。环保节能：我们的设备采用环保材料和节能技术，能够减少能源消耗和环境污染，符合现代环保要求。易于操作：我们的设备采用人性化设计和智能控制系统，能够方便快捷地操作设备，降低操作难度和出错率。我们的电路板清洗机已经广泛应用于电子制造、汽车制造、航空航天等领域，得到了客户的一致好评。成都新能源电子电路板清洗机兰琳德创离线型电路板清洗机可以应用小批量电路板的清洗，适用于研究所，科研单位等小批量多品种的需求。
电路板清洗机的行业应用，可以应用于功率件封装基板清洗行业，在功率器件行业，清洗功率电子器件上的各种焊后残留物清洗，如功率模块/DCB/IGBT、引线框架和功率LED器件等是非常有必要的。通过喷淋清洗后，能达到非常好表面洁净度，从而显著提高功率器件或引线框架的绑定品质和良率，并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率，同时，水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力，并能够兼容油墨、包胶、多种金属（敏感金属）材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势， 能快速有效去除各种焊后残留，从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物，降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留，其具有的宽范的工艺窗口，可用于先进封装的多种清洗工艺中。
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下产品清洗后达到什么程度才能算干净，其实，目前每一家的产品的要求标准都不一样，不过，按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003中有关规定，根据电子产品可靠性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级，在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中的办法就是确定电路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E标准助焊剂残留三级标准规定＜40μg/cm2，离子污染物含量三级标准规定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液电阻率＞2×106Ω·cm。 请注意，随着PCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量是太高了。现在常用的是离子污染物要求大约≤0.2（Nacl）μg/cm2。兰琳德创自主研发生产销售电路板清洗机，应用在清洗电路板表面的松香，助焊剂，金手指等离子污染物。
深圳市兰琳德创科技有限公司致力于PCBA水清洗机、BGA清洗机、CMOS模组清洗机、COB模组清洗机、芯片基板清洗机、玻璃基板清洗机、水基环保清洗剂、精密PCBA焊接、精密涂覆点胶行业及自动化设备的研发、生产与销售等。产品应用于汽车制造、航天航空、船舶电子、通迅、仪器仪表及产品点胶封装等产业,拥有自主的研发、销售及服务团队。 公司以“客户至上、服务为先”的理念，奉行承诺、以“德”为本，以客户需求为起点，解客户之所忧，提供有效的方案及稳定可靠的设备，达到合作双赢为目的。电路板清洗机是一款清洗电路板表面助焊剂松香，锡珠，锡渣，灰尘，手指印等污染物的清洗设备。山东控制电路板清洗机
兰琳德创的电路板清洗机，分在线电路板清洗机和离线电路板清洗机，应用在不同行业的电路板清洗。合肥新能源汽车电路板清洗机
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合，是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合，是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合，生成离子化合物或共价化合物，如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强，在（4.2～8.4）×105J/mol之间，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。合肥新能源汽车电路板清洗机
