宿迁CPU摩擦焊水冷板销售厂家

摩擦焊水冷板通过以下工艺的组合，可以有效解决在使用过程中遇到的一系列问题。

深孔钻:通过深孔钻形成流道，使流体直接与散热基体接触，降低热阻。

搅拌摩擦焊：采用摩擦焊加工密封端口，形成蛇形流道，可以比氩弧焊强度与可靠性更好，降低泄漏风险。

硬质阳极：硬质阳极的氧化膜厚可以轻易达到10微米以上，在整体阳极情况***道内部也被阳极氧化，即使恶劣的使用环境，摩擦焊水冷板

也不会轻易的被腐蚀与穿孔。

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对于陶瓷-陶瓷、金属-陶瓷、热固性塑料-热塑性材料基复合材料等难焊材料，可以利用第三体摩擦焊方法形成**度接头，其焊接的示意图如图所示。低熔点的第三种物质在轴向压力和扭矩作用下，在接合面间隙中摩擦生热并产生塑性变形。相对摩擦运动可以产生足够的清理效果，因而不需要焊剂和保护气氛。冷却后，第三体材料固化，从而把两个部件锁定形成可靠接头。两侧部件一般没有变形。由于第三体材料不熔化，避免了熔焊过程伴随的一些凝固问题。这种方法可提供很大的第三体横截面积，以承受所需的轴向和扭转载荷。接头强度可超过部件材料的抗拉强度。

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摩擦焊的热源：金属摩擦表面上高速摩擦形成的塑性变形层产生。塑性变形层—摩擦焊接过程中，两工件摩擦表面的金属质点，在摩擦压力和摩擦转矩的作用下，沿焊件径向与切向力的合成方向作相对高速摩擦运动，在界面形成的塑性变形层。该塑性变形层是把摩擦的机械功转变成热能的发热层，它的温度高、能量集中，具有很高的加热效率。该变形层的温度就是摩擦焊热源的温度。

摩擦加热功率的大小及其随摩擦时间的变化关系，会直接影响接头的加热过程、焊接生产率和焊接质量，同时也关系到摩擦焊机的设计与制造。摩擦加热功率就是焊接热源的功率。

圆形焊件采用连续驱动摩擦焊时，接合面的摩擦加热功率为：式中  P---摩擦加热功率 ；K1---常数 ；Pf---摩擦压力（MPa）

n---工件转速（r/min) ；μ---焊件金属接合面摩擦因数；R---焊件半径（mm

焊件精度高，成本低，因焊接热循环引起的焊接变形小，焊后尺寸精度高，不需焊后校形和消除应力。用摩擦焊生产的柴油发动机预燃烧室，全长误差为±0.1mm；**焊机可保证焊后的长度公差为

± 0.2 mm，偏心度为  0.2 mm。由于摩擦焊省电能，接头焊前不需特殊处理，焊接时不需要填充材料和保护气体，加工成本***降低。如载重汽车推进轴用摩擦焊代替CO2气体保护焊，成本降低约30％。

机械化，自动化程度高，当给定焊接条件后，摩擦焊操作简单，对焊工的技艺水平要求不高。

焊机功率小、节能、无污染和闪光焊相比，摩擦焊的电功率和能量节约5～10倍以上。焊接时不产生烟雾、弧光以及有害气体等，不污染环境。当然这类焊接工艺也是有一定的缺点，设备复杂、一次性投资较大，只有适合大批量生产，摩擦焊接头有飞边焊件截受功率限制受到焊机主轴电动机功率与压力的限制，目前摩擦焊焊件比较大截面积不超过 200cm2。

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摩擦焊水冷板应用范围：新能源（充电设备）、新能源（汽车）、**、铁路、航天、电源（感应加热电源、电镀电源、应急电源整流、逆变电源、开关电源、**电源，激光电源等）、IGBT、SVG、APF、SVC、MOS管、变频器、逆变器、焊接设备、广播通讯、仪器仪表、控制柜、调功器、软启动、LED、电子等。

水冷散热作为一种成熟的散热技术，一直以来都被广泛应用于工业途径，如新能源汽车、飞机、高铁等领域的散热。无锡三六灵电子科技有限公司的水冷散热器有多种规格型号可选，用户可直接提供图纸，我们能够为您推荐适合的现有摩擦焊水冷板型材，也可直接根据散热要求提供摩擦焊水冷板定制服务。

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摩擦焊水冷板和散热器的区别

我们先说说散热器 一般若是通过液体循环来换热的，叫radiator，很多也叫heat exchanger，也就是换热器的意思，比如汽车里边的翅片式散热器; 若是直接与电子元件器件接触而进行散热的装置，此类散热器，一般翻译为cooler, 比如 CPU cooler , 电脑散热器。同时，也有些人把散热片，heatsink , 也叫做散热器。严格来说，散热片是没有风扇的，只是五金制品，散热器是由散热片与风扇组合在一起的。

再说摩擦焊水冷板，国外叫cold plate ,直译叫冷板，国内很多译成water cooling plate, 或liquid cooling plate. 这是一种通过液冷换热的元件，原理是在金属板材内加工形成流道，电子元件安装于板的表面（中间涂装导热介质），冷却液从板的进口进入，出口出来，把元件的发出的热量带走。摩擦焊水冷板流道形成的工艺常见的有：摩擦焊、真空钎焊、埋铜管、深孔钻等。

如果是把散热器理解为换热器的话，那么，散热器+摩擦焊水冷板+水泵+管路，就形成了一个完整的液冷系统。摩擦焊水冷板负责吸收发热元件的热量传导到流经液体中，散热器则负责用翅片吸收被加的液体中热量，再通过外界的空气与翅片表面热交换，达到给元器件降温制冷的目的。

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