电子元器件烘烤过程中静电防护:集成电路元器件的线路缩小,耐压降低,线路面积减小,使得器件耐静电冲击能力的减弱,静电电场和静电电流成为这些高密度元器件的致命危害。同时大量的塑料制品等高绝缘材料的普遍应用,导致产生静电的机会大增。日常生活中如走动,空气流动,搬运等都能产生静电。人们一般认为只有CMOS类的晶片才对静电敏感,实际上,集成度高的元器件电路都很敏感。静电对电子元件的影响:1)静电吸附灰尘,改变线路间的阻抗,影响产品的功能与寿命。2)因电场或电流破坏元件的绝缘或导体,使元件不能工作(完全破坏)。3)因瞬间的电场或电流产生的热,元件受伤,仍能工作,寿命受损。外箱体表面采用先进的防静电烤漆,让电子元器件与热风空气摩擦产生的的静电随着外箱体导体泄放到大地。利用真空泵进行抽气抽湿,使工作室内形成真空状态,降低水的沸点,加快干燥的速度。湖州整体成型硅橡密封圈真空烘箱监控系统
烘箱在电子行业的应用:组件,预热,烘烤,干燥,热分解,固化,退火,回流焊接。数据存储:对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤:黏合剂粘合与固化,Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装:密封剂、BCB,CMOS光学和底胶固化传感器处理,芯片黏着和BGA,B阶黏着剂固化,稳定性测试,配向膜烘烤,预烧和测试,热冲击。半导体前端:磁性退火,圆片级预烧,金属薄膜退火,配向膜烘烤,光阻固化,稳定性测试。台州噪音小真空烘箱监控系统真空泵要停止使用时,先关闭闸阀、压力表,然后停止电机。
常用PI/BCB/BPO胶的固化方法如下:1、在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;2、通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB/BPO胶,接着将涂覆好PI/BCB/BPO胶的半导体芯片放入固化炉中,并通入氮气保护;3、加热固化炉,使涂覆PI/BCB/BPO胶的半导体芯片达到一温度,稳定一段时间,使PI/BCB/BPO胶中的溶剂分布均匀4、再将加热固化炉升高到第二温度,稳定一段时间,使PI/BCB/BPO胶中的溶剂充分挥发;5、再将加热固化炉升高至第三温度,稳定一段时间,在半导体芯片表面形成低介电常数PI/BCB/BPO胶薄膜;6、将加热固化炉的温度降至一预定温度,关氮气,取出样品,完成固化工艺。
烘箱在电子行业的应用:制备半导体:可满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求;组件:解决电容器、电阻器及其他用于手机、影碟机、电视机及其他设备的电子组件的技术难题,陶瓷电容器烘烤到预热、干燥和固化,这些过程需要极为重要的温度一致性和渐进式升降温速率。;数据存储:重要数据存储元件(例如硬盘、录音磁头以及铝制或玻璃磁盘介质)的热处理,•烘烤润滑油,使涂层长久性粘贴在磁盘介质上,从而提高耐久性•铝基板磁盘的磁盘退火•玻璃基板磁盘驱动的基板固化•磁性退火可设定温度、测定温度。
使用注意事项1.真空箱外壳必须有效接地,以保证使用安全。2.真空箱应在相对湿度≤85%RH,周围无腐蚀性气体、无强烈震动源及强电磁场存在的环境中使用。3.真空箱工作室无防爆、防腐蚀等处理,不得放易燃、易爆、易产生腐蚀性气体的物品进行干燥。4.真空泵不能长时期工作,因此当真空度达到干燥物品要求时,应先关闭真空阀,再关闭真空泵电源,待真空度小于干燥物品要求时,再打开真空阀及真空泵电源,继续抽真空,这样可延长真空泵使用寿命。5.干燥的物品如潮湿,则在真空箱与真空泵之间比较好加入过滤器,防止潮湿气体进入真空泵,造成真空泵故障。6.干燥的物品如干燥后改变为重量轻,体积小(为小颗粒状),应在工作室内抽真空口加隔阻网,以防干燥物吸入而损坏真空泵(或电磁阀)。微电脑智能温控仪设定参数。衢州易维护真空烘箱维修维护
不得放易燃、易爆、易产生腐蚀性气体的物品进行干燥。湖州整体成型硅橡密封圈真空烘箱监控系统
为获得平坦而均匀的光刻胶涂层并使光刻胶与晶片之间有良好的黏附性,通常在涂胶前对晶片进行预处理。预处理第一步常是脱水烘烤,在真空或干燥氮气的机台中,以150~200℃烘烤。工艺目的是除去晶片表面吸附的水分,在此温度下,晶片表面大约保留了一个单分子层的水。涂胶后,晶片须经过一次烘烤,称之软烘或前烘。工艺作用是除去胶中大部分溶剂并使胶的曝光特性固定。通常,软烘时间越短或温度越低会使得胶在显影剂中的溶解速率增加且感光度更高,但对比度会有降低。实际上软烘工艺需要通过优化对比度而保持可接受感光度的试凑法用实验确定,典型的软烘温度是90~100℃,时间从用热板的30秒到用烘箱的30分钟。在晶片显影后,为了后面的高能工艺,如离子注入和等离子体刻蚀,也须对晶片进行高温烘烤,称之后烘或硬烘。这一工艺目的在于:减少驻波效应;激发化学增强光刻胶PAG产生的酸与光刻胶上的保护基团发生反应并移除基团使之能溶解于显影液。 湖州整体成型硅橡密封圈真空烘箱监控系统