随着电子设备的功率密度越来越高,其热管理己成为至关重要的问题。近年来,由于具有优异的导热性和良好的机械强度,石墨烯薄膜被认为是用于电子器件中散热材料(HDM)、热界面材料(TIM)的理想选择。0〇1^[5(^等人提出了一种改进的辊涂方法制备石墨薄膜,然后通过机械压制、石墨化处理得到了大尺寸、高密度的高导热石墨烯薄膜,由于具有高度有序、逐层堆叠的微观结构以及几乎没有面内缺陷的石墨烯片,其面内导热率比较高可达826.0Wnr1K4,并具有良好的热稳定性和优异的柔韧性。由于其优异的性能,这种石墨烯薄膜在LED封装中表现出出色的热管理能力,并且能够在高温环境下工作,具有良好的应用前景。氧化石墨烯的精确结构还无法得到确定。氧化石墨烯销售
在过去的几十年里,随着工业的快速发展,环境污染和石化燃料资源枯竭问题日益严重,设计和制备能够有效转换和利用太阳能等可再生能源的新型热管理材料成为了目前急需解决的难题。另外,由于电子设备组件正在逐渐向微型化、集成化方向发展,这种趋势会导致设备在运行过程中产生大量热量,从而影响其可靠性、稳定性和安全性。因此,制备具有高导热的散热材料是促进电子设备发展的关键问题之一。由于石墨烯具有高本征热导率、高比表面积及优异的机械性能,被作为制备热能存储材料、散热材料等热管理材料的理想选择。单层氧化石墨烯导热常州第六元素建有自动控制规模化生产线,市场占有率居国内外前列。
材料应用范围很广。氧化石墨烯是一种性能优异的新型碳材料,具有较高的比表面积和表面丰富的官能团。氧化石墨烯复合材料包括聚合物类复合材料以及无机物类复合材料更是具有广泛的应用领域,因此氧化石墨烯的表面改性成为另一个研究重点。石墨烯通常可由氧化石墨烯还原得到,其主要的制备方法有机械剥离法、化学还原法、溶剂热还原法、光催化还原法、化学气相沉积法等。其中,化学还原法由于具有成本低、工艺简单易控等特点而备受科研工作者的推崇。目前,用于制备还原氧化石墨烯或石墨烯的化学还原剂主要有钠与硼氢化钠混合液、硼氢化钠和硫酸混合液、氢碘酸、氢碘酸与乙酸混合液,钠-氨,对苯二酚,维生素C-氨基酸,L-对抗坏血酸,锌粉,铝粉,铁,碱,水合肼,二甲基肼,硫化氢以及氢化钠等。然而,在利用这些还原剂的过程中,高温、大量有机溶剂以及有毒药品的使用限制了大规模生产还原氧化石墨烯。因此,开发一种简单易行、反应条件温和、生产成本低、环境友好型的还原氧化石墨烯的方法是十分必要的。
利用石墨烯的纳米效应,将石墨烯和其他材料制备成复合薄膜也是石墨烯应用到热管理中的途径之一。如中科院陈成猛团队[58]制备出一种柔性的石墨烯-碳纤维复合膜散热片,结果表明其热导率达到977W/(m·K),其热传递的效果好于铜。**科大[59]制备出三维的石墨烯-碳纳米环薄膜,其热导率可达946W/(m·K)。浙江大学高超团队[60]报道了一种快速湿纺组装(wet-spinningassembly)的方法制备石墨烯薄膜,其热导率达530~810W/(m·K)。可见,将石墨烯和其他材料制备成复合薄膜,复合薄膜的高导电石墨烯铜复合材料的电导率可以达到108-118 % IACS,高于单晶铜和银的电导率。
化学气十日沉干jI法制备三维石烯的j制箭烯卡¨似,以甲烷为碳源.氧气和氩气为辅助怵,泡沫过渡金属底l-2h:积基形状类似的泡沫状烯,利川划蚀液将冷却后带底的f器烯泡沫中的坫划脚if'b:.从mj火僻九支撑构架的j维石烯泡沫。(、h{21]等利ff】化学气相沉I法分)j』J平f1l曲泡沫镍底f:.制舒r具有三维连通络纳fjlJ的鞋烯泡沫材料。研究发现.石墨烯泡沫完整地制色!淋J的纳构.以尢缝连接的力‘式卡勾成r全连通的体.仃低J奠、大扎隙率、高比表面积和优异的电荷他能力等特点。Wu等利用该方法也成功制备J,氮掺杂维r烯泡沫..此外.利用这种方法还能获得各种具有优砰特性的维r烯泡沫。。Iiu等以泡沫Ni为呔.通过化学卡¨fjl成功制备rJfj于*胚抗原检测的大孔维烯泡沫。 氧化石墨烯分散液为棕黑色溶液。单层氧化石墨烯导热
石墨烯可应用于橡胶、塑料、树脂、纤维等高分子复合材料领域,从而提高复合材料的机械性能。氧化石墨烯销售
石墨是由大量碳原子组成的六角环形网状结构的多层叠合体,因层问结合能只有5.4kJ/tool,故在一定的外力作用下易被剥离,而剥离出的石墨单层结构即为石墨烯。20世纪3O年代,Landau和Peierls等ll提出二维晶体是热力学不稳定的,在常温常压下易分解。因此,传统理论认为石墨烯只是一个理论结构,实际中无法单独存在。直到2004年,英国科学家Geim等打破了“二维晶体无法在非***零度稳定存在”的认知,采用微机械剥离法在高定向热解石墨(HoPG)上反复剥离,**终成功制备并观察到单层石墨烯。氧化石墨烯销售