我国盖板玻璃发展历程 第一阶段:钠钙硅酸盐玻璃钠钙玻璃的成分是在二氧化硅中加入氧化钙和氧化钠等,一般玻璃厂都不存在配方壁垒,进入门槛较低;但是钠钙玻璃的强化深度蕞多做到30μm,强化难度高,压应力也只分布在550~750MPa的水平,钠钙玻璃表面易划伤、易压碎,主要用于低端产品。国内普通钠钙硅超薄玻璃主要应用于TN-LCD、ST...
查看详细 >>亚克力镜片是塑料还是玻璃亚克力镜片主要成分是PMMA,PMMA板材又叫亚克力板材,PMMA镜面板即聚甲基丙烯酸甲酯板材,这样的挤压亚克力板材,当然要达到光学级电镀底板,经过真空镀膜工艺镀膜后形成铝层,与玻璃镜一样的具有镜面效果的总称,用塑料镜片代替玻璃材质的镜片,因此亚克力镜片是PMMA材质或者说亚克力材质。玻璃镜片它的主要成分为二氧化硅...
查看详细 >>PC塑料在较宽的温、湿度范围内具有良好而恒定的电绝缘性,是优良的E(120℃)级绝缘材料再加上其良好的阻燃性和尺寸稳定性,使其在电子电器行业形成了广阔的应用领域PC塑料主要用于生产各种食品加工机械、电动工具外壳、机体、支架、冰箱冷冻室抽屉和真空吸尘器零件等而且在零件精度要求较高的计算机、视频录像机、电视机中的重要零部件等领域,PC塑料...
查看详细 >>移印 属于特种印刷方式之一。移印艺十分简单,采用钢(或者铜、热塑型塑料)凹版,利用硅橡胶材料制成的曲面移印头,将凹版上的油墨蘸到移印头的表面,然后往需要的对象表面压一下就能够印出文字、图案等。例如,手机表面的文字和图案就是采用这种印刷方式,还有计算机键盘、仪器、仪表等很多电子产品的表面印刷,都以移印完成。 曲面印刷 是先将油墨放...
查看详细 >>玻璃镀膜是指在玻璃表面涂覆一层或多层金属、金属化合物或其他物质的工艺过程。玻璃的镀膜技术按照生产方法可分为化学气相沉积法、物理蒸气沉积法和溶胶-凝胶法等,其中物理蒸气沉积法中的磁控溅射法因其成膜速率高、镀膜温度低、膜的粘附性好、可大面积镀膜等优点,而被大量用作超薄电子玻璃镀膜方法。 热弯工艺是将平板玻璃放在模具中加热软化成型,再...
查看详细 >>锂铝硅酸盐玻璃:为了适应移动智能终端对玻璃高抗摔性的要求,康宁公司先后推出了GG5、GG6锂铝硅二强玻璃,随后日本旭硝子、电气硝子、德国肖特和国内的彩虹也推出了锂铝硅二强盖板玻璃。锂铝硅玻璃在离子交换中能产生更大的压应力总量和更高的强度被叠代为盖板玻璃的蕞新原材料,集中在中高挡智能产品上应用。锂铝硅玻璃在产品抗冲击、抗划伤方面比高铝盖板提...
查看详细 >>三星采用AMOLED曲面屏的一大核芯逻辑是配合VR使用,在Oculus、Sony等外接式VR仍然价格较高的情况下,AMOLED屏的旗舰级手机配盒子可能是比较好解决方案。根据Counterpoint以40个国家的智能手机初步销售数句统计显示,三星GalaxyS7(包括S7和S7Edge)上市第1个月的销量比去年S6的同期销量高出了2...
查看详细 >>IMD即In-MoldDecoration(模内装饰技术)按其生产加工方式可分为IMR和IML﹑IMF等几种。IMR(In-MoldRoller):即模内墨转印是通过注塑将附著在薄膜上的油墨转印到产品外观面上﹐再通过模具开模过程揭开薄膜的一种模内装饰技术。ML(In-MoldLabeling):置入贴标是通过人工或者是机械手将印刷入裁...
查看详细 >>手机背板材料方案 材料:金属 优点:轻便,抗压、抗弯能力强 缺点:信号屏蔽,掉漆 材料:玻璃 优点:外观好,手感好 缺点:散热性差,易碎 材料:陶瓷 优点:质感好,强度高 缺点:价格贵,产能低,良率低 材料:塑料 ...
查看详细 >>传统的车窗和天窗玻璃正在被更轻的PC材料替代,低密度只只是发生这一变化的原因之一,塑料的优良加工性能可以使汽车开发设计人员不断创新,将高度弯曲的PC板与汽车车身结合起来,提高空气动力效率,菲亚特500L的车窗展示了PC材料在该领域的强大竞争力。PC天窗的发展潜力巨大,中国生产的汽车每3辆就有1辆会配置天窗或全景天窗。高耐热聚碳酸酯在生产聚...
查看详细 >>丝网印刷 是将丝织物、合成纤维织物或金属丝网绷在网框上,采用手工刻漆膜或光化学制版的方法制作丝网印版。现代丝网印刷技术,则是利用感光材料通过照相制版的方法制作丝网印版(使丝网印版上图文部分的丝网孔为通孔,而非图文部分的丝网孔被堵住)。印刷时通过刮板的挤压,使油墨通过图文部分的网孔转移到承印物上,形成与原稿一样的图文。丝网印刷设备简单、操作...
查看详细 >>热转印是一项新兴的印刷工艺,技术含量较高,分为转印膜印和转印加工两大部分,成型后油墨层与产品表面溶为一体,逼真漂亮,目前有应用在3D玻璃盖板上,可很大提高产品的档次。现在,我们来了解一下3D玻璃盖板热转印技术! 热转印概念:通常讲的热转印是一种使用热转印设备将热转印纸上的图案和图像经过加热至180C0--230C0转移印制在不同...
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