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  • 5M240ZT100I5N 发布时间2022.09.11

    5M240ZT100I5N

    耐温:目前连接器的较高工作温度为200℃(少数高温特种连接器除外),较低温度为-65℃。由于连接器工作时,电流在接触点处产生热量,导致温升,因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温度之和。在某些规范中,明确规定了连接器在额定工作电流下容许的较高温升。耐湿:潮气的侵入会影响连接器绝缘性能,并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度在90%”95%(依据产品规范,可达98%)、温度为+40±20oC,试验时间按产品规定较少为96h。交变湿热试验则更严苛。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小。5M240ZT100I5N简单来说就是将许多电阻,二极管与三极管等元器件以电路的形式制作半导体硅片上,然...

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  • MAX96717GTJ/VY+T 发布时间2022.09.11

    MAX96717GTJ/VY+T

    我们的目标是扩展您的每一个期望, 并期望和您成为一个长期的合作伙伴,正如我们现有合作的客户一样。 现在简单介绍一下集成电路芯片封装狭义:利用膜技术及微细加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。广义:将封装体与基板连接固定,装配成完整的系统或电子设备,并确保整个系统综合性能的工程。集成电路封装技术的发展集成电路封装技术的发展是伴随着集成电路芯片的发展而发展起来的,通常而言,“一代芯片需要一代封装”。封装的发展史也是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。了解更多,欢迎来电咨询。电子元器件是电容、晶体管、游丝...

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  • STM32F103VCT6 发布时间2022.09.11

    STM32F103VCT6

    集成电路是一种小型元器件,集成电路的范围要广得多。即使将一些电阻、电容和二极管集成在一起,也可能是模拟信号转换芯片或逻辑控制芯片。但总的来说,这个概念更偏向于底层的东西。集成电路是指构成电路的有源器件、无源器件及其互连,并在半导体衬底或绝缘衬底上共同制造,形成结构紧密连接、内部相关的实例电子电路。使用准确定的工艺,将电路中的晶体管、电阻、电容、恐惧等元器件和流水线互连,制造出一个或几个小的半导体芯片或介电焊盘,其内部元器件结构完整粘合,使元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性迈出了一大步。在电路中用化名“IC”表示。竭诚为国内电子界人士提供质优价廉的产品及相关配套服务。电感在电路中可与电容组...

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  • MT29F4G08ABAFAWP 发布时间2022.09.10

    MT29F4G08ABAFAWP

    半导体集成电路由半导体芯片、内、中键合线和封装外壳的结节组成。它以半导体芯片为主,但年复一年将芯片与外部电路直接连接起来难度极大。中间连接线的原因是为了保护芯片不受教条、赛璐珞等影响,而且有包装壳。半导体集成电路将晶闸管、二极管等有源元件与电阻、电容等无源元件结合在一起,电路将同甘共苦,在同步的半导体单芯片上将两者合二为一。提供特定的电路或系统功能。半导体芯片是通过对半导体片材进行风蚀、雨蚀和布线,可以达到一定效果的半导体器件。不仅是硅芯片,还有砷化镓(砷化镓毒性低,没必要好奇地解释为恶性铁脚板的一部分)、锗等半导体材料等常见的半导体材料。我们的产品都是市场较低价格有接受价就出,原装进口。1法...

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  • SY8120IABC 发布时间2022.09.10

    SY8120IABC

    博盛微科技解说电子元件与器件有分别吗?有人从结构单元角度区分。元件:只有单一结构模式,单一性能特性的产品叫元件。器件:由有两种或以上元件组合而成,形成与单个元件性能特性的不一样的产品称为器件。按这个区分,电阻、电容等属于元件,但电阻器、电容器的叫法又同“器件”概念混淆,而且随着排阻、排容等阵列阻容元件的出现,这种区分方法变得不合理。有人从对电路响应情况区分。电流通过它能产生频率幅度变化或改变流向的个体零件叫器件,否则就叫元件。如三极管、可控硅和集成电路等是器件,而电阻、电容、电感等是元件。这种区分同国际上通用的主动元件和被动元件分类相似。实际上很难清晰地对元件和器件进行区分,所以统称元器件,简...

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  • AT32F403AVCT7 发布时间2022.09.10

    AT32F403AVCT7

    集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展,整机也向着多功能、小型化方向变化。这样,就要求集成电路的集成度越来越高,功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大,引线数越来越多,而体积越来越小,重量越来越轻,更新换代越来越快,封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。因此,对于集成电路的制造者和使用者,除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外,还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解。继电器是一种电子控制器件,它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输出回路)。AT...

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  • ISO7741FDWR 发布时间2022.09.10

    ISO7741FDWR

    ccd自动化视觉检测设备可以直接提取电子元件的外观图像,当判断外观图像可用时,从外观图像中识别出第1区域,根据第1区域对外观图像进行检测,一键生成电子元器件的检测结果,良品与不良品自动分离出来,在很大程度上解决了产品质量问题。一键测量仪:一键测量仪设备也是研发出来的,主要是为了抽样检测电子元器件产生的,可以实现大批量的小范围抽样,也是ccd自动化检测设备的缩小版。板对板连接器厂家告诉你如何挑选连接器?连接器种类非常多,常见的种类有通信接口端子、接线端子、线对板连接器、板对板连接器等。电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。ISO7741FDWR耐温:目前连接器的较高工...

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  • DP83825IRMQR 发布时间2022.09.09

    DP83825IRMQR

    集成电路的封装,是一种将集成了各元件的芯片用绝缘材料制作外壳的工艺。采用的绝缘材料一般为树脂或陶瓷,起密封、增强芯片强度、增强电热性能的作用。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”(也有用文字符号“n”等)表示。继电器是一种电子控制器件,它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输出回路)...

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  • TUSB320IRWBR 发布时间2022.09.09

    TUSB320IRWBR

    集成度在105元件以上的一般称为超大规模集成电路(VLSI),主要在80年代发展。采用更先进的制造工艺技术,发展了一系列如电子束、软X射线曝光、离子刻蚀等精细加工技术,计算机工艺模拟和计算机辅助生产(CAP),以及计算机辅助测试(CAT)等技术。它的设计更多采用计算机辅助设计(CAD)。集成电路和微处理机的出现不仅深刻地改变了电子技术的面貌和原有的设计理论基础,而且成为现代科学技术的重要基础之一。集成电路向功能越来越大的方向发展,使整机、线路与元件、器件之间的明确界限被突破,器件问题和线路基至整机系统问题已经结合在一起,体现在一小块硅片上,这就形成了固体物理、器件工艺与电子学三者结合的一个新领...

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  • LM3480IM3X-3.3/NOPB 发布时间2022.09.09

    LM3480IM3X-3.3/NOPB

    集成电路,英文缩写为IC;顾名思义,就是一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连接,通过半导体工艺。具有特定功能的集成电路。集成电路的分类:功能结构:集成电路又称集成电路,按其功能和结构可分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路,用于产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录像机的磁带信号等)的比例。间接测量法:在电子变压器的初级绕组中串联一个10/5W的电阻,次级仍全部空载。LM3480IM3X-3.3/NOPB集成电路芯片封装狭义:利用膜技术及微细加工技术,将芯片及其他要素在框架或...

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  • DRV8313PWPR 发布时间2022.09.09

    DRV8313PWPR

    我司宗旨:质量求生存,服务求发展。厚膜和薄膜电路与单片集成电路相比,各有特点,互为补充。厚膜电路主要应用于大功率领域;而薄膜电路则主要在高频率、高精度方面发展其应用领域。单片集成电路技术和混合集成电路技术的相互渗透和结合,发展特大规模和全功能集成电路系统,已成为集成电路发展的一个重要方向。就lC产业技术发展的实际情况来看,lC集成度增长速度的降低,并不会导致微电子行业的停滞不前,IC产业可以在产品的多样性方面以及产品性能方面实现现代化发展。在使用电子变压器时,有时为了得到所需的次级电压,可将两个或多个次级绕组串联起来使用。DRV8313PWPR集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航...

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  • LMG5200MOFR 发布时间2022.09.08

    LMG5200MOFR

    集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展,整机也向着多功能、小型化方向变化。这样,就要求集成电路的集成度越来越高,功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大,引线数越来越多,而体积越来越小,重量越来越轻,更新换代越来越快,封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。因此,对于集成电路的制造者和使用者,除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外,还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解。电子元器件之电阻识别方法-两位有效数字色标法-博盛微科技解说篇。LMG5200MOFR集成...

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  • TPS22963CYZPR 发布时间2022.09.08

    TPS22963CYZPR

    集成电路是一种小型元器件,集成电路的范围要广得多。即使将一些电阻、电容和二极管集成在一起,也可能是模拟信号转换芯片或逻辑控制芯片。但总的来说,这个概念更偏向于底层的东西。集成电路是指构成电路的有源器件、无源器件及其互连,并在半导体衬底或绝缘衬底上共同制造,形成结构紧密连接、内部相关的实例电子电路。使用准确定的工艺,将电路中的晶体管、电阻、电容、恐惧等元器件和流水线互连,制造出一个或几个小的半导体芯片或介电焊盘,其内部元器件结构完整粘合,使元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性迈出了一大步。在电路中用化名“IC”表示。竭诚为国内电子界人士提供质优价廉的产品及相关配套服务。电子元器件之电阻识别方...

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  • 5M40ZE64I5N 发布时间2022.09.08

    5M40ZE64I5N

    在集成电路设计与制造过程中,封装是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的剩下阶段。通过把器件的关键晶粒封装在一个支撑物之内,可以有效防止物理损坏及化学腐蚀,而且还提供对外连接的引脚,使芯片能更加方便的安装在电路板上。集成电路封装是半导体设备制造过程中的一个环节。微小的模块被置于一个保护壳内,以防止物理损坏或化学腐蚀。随着大规模集成电路的需求,多引脚、小体量的封装是封装技术发展的方向。同时,封装要兼顾高频信号和高速信号对信号低损失的需求,现存封装技术也是多种多样,比如BGA、LCC、LGA等。电子元器件之电阻识别方法-电容的识别方法-博盛微科技解说篇。5M40ZE64I5N在大多数的跨国公司中...

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  • STM8S207R8T6C 发布时间2022.09.08

    STM8S207R8T6C

    ccd自动化视觉检测设备可以直接提取电子元件的外观图像,当判断外观图像可用时,从外观图像中识别出第1区域,根据第1区域对外观图像进行检测,一键生成电子元器件的检测结果,良品与不良品自动分离出来,在很大程度上解决了产品质量问题。一键测量仪:一键测量仪设备也是研发出来的,主要是为了抽样检测电子元器件产生的,可以实现大批量的小范围抽样,也是ccd自动化检测设备的缩小版。板对板连接器厂家告诉你如何挑选连接器?连接器种类非常多,常见的种类有通信接口端子、接线端子、线对板连接器、板对板连接器等。电子变压器发生短路性故障后的主要症状是发热严重和次级绕组输出电压失常。STM8S207R8T6C在大多数的跨国公...

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  • TMS320F28027PTT 发布时间2022.09.07

    TMS320F28027PTT

    在集成电路设计与制造过程中,封装是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的剩下阶段。通过把器件的关键晶粒封装在一个支撑物之内,可以有效防止物理损坏及化学腐蚀,而且还提供对外连接的引脚,使芯片能更加方便的安装在电路板上。集成电路封装是半导体设备制造过程中的一个环节。微小的模块被置于一个保护壳内,以防止物理损坏或化学腐蚀。随着大规模集成电路的需求,多引脚、小体量的封装是封装技术发展的方向。同时,封装要兼顾高频信号和高速信号对信号低损失的需求,现存封装技术也是多种多样,比如BGA、LCC、LGA等。电容器,任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器。TMS320F28027PTT...

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  • FS32K144UAT0VLHT 发布时间2022.09.07

    FS32K144UAT0VLHT

    集成电路是一种小型元器件,集成电路的范围要广得多。即使将一些电阻、电容和二极管集成在一起,也可能是模拟信号转换芯片或逻辑控制芯片。但总的来说,这个概念更偏向于底层的东西。集成电路是指构成电路的有源器件、无源器件及其互连,并在半导体衬底或绝缘衬底上共同制造,形成结构紧密连接、内部相关的实例电子电路。使用准确定的工艺,将电路中的晶体管、电阻、电容、恐惧等元器件和流水线互连,制造出一个或几个小的半导体芯片或介电焊盘,其内部元器件结构完整粘合,使元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性迈出了一大步。在电路中用化名“IC”表示。竭诚为国内电子界人士提供质优价廉的产品及相关配套服务。电位器触点位置确定电阻...

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  • AC78013FDLA 发布时间2022.09.07

    AC78013FDLA

    厚膜电路。以陶瓷为基片,用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线,然后与晶体管、二极管和集成电路芯片以及分立电容等元件混合组装而成。薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路,就是指构成一个完整电路所需的全部有源元件、无源元件和互连导体,皆用薄膜工艺在绝缘基片上制成。但由于膜式晶体管的性能差、寿命短,因此难以实际应用。所以所说的薄膜电路主要是指薄膜混合电路。它通过真空蒸发和溅射等薄膜工艺和光刻技术,用金属、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造电阻、电容和互连(薄膜厚度一般不超过1微米),然后与一片或多片晶体管器件和集成电路的芯片高密度混合组装而成。我们认为电感器和电容器一样,也是...

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  • TPS7B6950QDCYRQ1 发布时间2022.09.07

    TPS7B6950QDCYRQ1

    在电阻市场,你现在需要0805的电阻,就大可不必去找那几个日本大厂,因为他们已经停产了。同时你也可以给你的设计部门同事提一个建议,尽量使用市场主流的元器件以降低成本。 电阻市场是一个差异化较少的市场,供应商多,容易运输,容易替代。在注塑市场中,就比较复杂一些。首先,产品差异很大,有的公司专长于精密注塑,有的则主攻大型工件。而且由于注塑件运输成本很高,本地化是必不可少的,你要评估在本地市场上,注塑产品的供应能力是供过于求还是供不应求,主要供应商及其竞争对手的特点等等,才能做到有备而来。我们认为电感器和电容器一样,也是一种储能元件,它能把电能转变为磁场能,并在磁场中储存能量。TPS7B6950QD...

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  • TPS2001DDBVR 发布时间2022.09.06

    TPS2001DDBVR

    耳机:一般检测:常用的耳机分高阻抗和低阻抗两种。高阻抗耳机一般是800~2000Ω,低阻抗耳机一般是8Ω左右。如果发现耳机无声,但声源良好,可借助万用表来进行测量。检查低阻抗耳机时,可用万用表R×1Ω档,其方法可参照用万用表判别扬声器好坏的方法。高阻抗耳机万用表来测量时,将万用表拨至R×100Ω档,一般表头指针约指向800Ω左右,如果指针指向R=0或者指针不偏转,则说明有故障,这时耳机内的接线柱有可能短路或断路。旋开耳机插头后,如果发现接线柱上的接线无误,这就说明耳机线圈有故障。用两位、三位或四位阿拉伯数字表示。TPS2001DDBVR集成电路按电路功能分,可以有以门电路为基础的数学逻辑电路和...

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  • CSD87352Q5D 发布时间2022.09.06

    CSD87352Q5D

    在电阻市场,你现在需要0805的电阻,就大可不必去找那几个日本大厂,因为他们已经停产了。同时你也可以给你的设计部门同事提一个建议,尽量使用市场主流的元器件以降低成本。 电阻市场是一个差异化较少的市场,供应商多,容易运输,容易替代。在注塑市场中,就比较复杂一些。首先,产品差异很大,有的公司专长于精密注塑,有的则主攻大型工件。而且由于注塑件运输成本很高,本地化是必不可少的,你要评估在本地市场上,注塑产品的供应能力是供过于求还是供不应求,主要供应商及其竞争对手的特点等等,才能做到有备而来。电子元器件基础知识大全,欢迎来电咨询。CSD87352Q5D厚膜电路:以陶瓷为基片,用丝网印刷和烧结等工艺手段制...

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  • TPD4F003DQDR 发布时间2022.09.06

    TPD4F003DQDR

    简单来说就是将许多电阻,二极管与三极管等元器件以电路的形式制作半导体硅片上,然后接出引脚并封装起来,就构成了集成电路。优点:电路简单,微小型化,性价比高,可靠性强,低功耗,故障率低。集成电路中多用晶体管,少用电感,电容与电阻,特别是大容量的电容器。集成电路内部的各个电路之间多采用直接连接。集成电路多采用对撑电路,集成电路按其功能,结构不同,可以分为模拟集成电路,数字集成电路与数/模混合集成电路。模拟集成电路(线性电路):用来产生,放大与处理各种模拟信号,其输入信号与输出信号成比例关系。数字集成电路:用来产生,放大与处理各种数字信号。电感在电路中可与电容组成振荡电路。TPD4F003DQDR集成...

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  • DRV8313PWPR 发布时间2022.09.06

    DRV8313PWPR

    我们产品的较广地用于电源供应器、开关电源、充电器、变压器、计算机、电话机、家用电器、通讯产品、灯饰产品、各类仪器及各类电子电器连接线、电机产品电子等。随着集成电路器件尺寸的缩小和运行速度的提高,对集成电路也提出新的更高要求。半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。半导体集成电路是电子产品的关键器件,其产业技术的发展情况直接关系着电力工业的发展水平。集成电路在大约5mm×5mm大小的硅片上,已集成了一台微型计算...

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  • TPA2008D2PWPR 发布时间2022.09.05

    TPA2008D2PWPR

    电子元器件的电极引线要无压折和弯曲,镀层要完好光洁,无氧化锈蚀。检查电子元器件的外观必须完好,表面有无凹陷、划伤、裂纹等缺陷,外部如有涂层的元器件必须无脱落和擦伤。电子元器件上的型号、规格标记要清晰、完整,色标位置、颜色要满足标准,应认真检查集成电路上的字符。机械结构的元器件尺寸要合格、螺纹灵活、转动手感合适。开关类元器件操作灵活,手感良好;接插件松紧要适宜,接触良好。各种电子产品中的元器件均有自身特点,检查时要按各元器件的具体要求确定检查内容。电子元器件基础知识大全,欢迎来电咨询。TPA2008D2PWPR集成电路检测常识:1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理。检查和修理集成电路前...

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  • TPS65023RSBR 发布时间2022.09.05

    TPS65023RSBR

    电源在生活中无处不在,电源就是将其他形式转化成电能的一种特定装置,其中开关电源是普通常见的一种,电源IC芯片的应用使得开关电源以小型、轻量和高效率的特点被广泛应用几乎所有的电子设备,是当今电子信息产业飞速发展不可缺少的一种电源方式,那么在开关电源中电源IC芯片的作用又是什么呢。开关电源一般由脉冲宽度调制电源IC芯片(PWM)控制IC和MOSFET构成。电源IC芯片是指开关电源的脉宽控制集成电源靠它来调整输出电压电流的稳定。开关电源可分为AC/DC和DC/DC两大类,DC/DC变换器现已实现模块化,且设计技术及生产工艺在国内外均已成熟和标准化,并已得到用户的认可,但AC/DC的模块化,因其自身的...

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  • TPS51396RJER 发布时间2022.09.05

    TPS51396RJER

    在集成电路设计与制造过程中,封装是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的剩下阶段。通过把器件的关键晶粒封装在一个支撑物之内,可以有效防止物理损坏及化学腐蚀,而且还提供对外连接的引脚,使芯片能更加方便的安装在电路板上。集成电路封装是半导体设备制造过程中的一个环节。微小的模块被置于一个保护壳内,以防止物理损坏或化学腐蚀。随着大规模集成电路的需求,多引脚、小体量的封装是封装技术发展的方向。同时,封装要兼顾高频信号和高速信号对信号低损失的需求,现存封装技术也是多种多样,比如BGA、LCC、LGA等。继电器在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。TPS51396RJER厚膜电路:以陶瓷为基片,...

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  • AC78013FDLA 发布时间2022.09.04

    AC78013FDLA

    在大多数的跨国公司中,供应商开发的基本准则是“Q.C.D.S”原则,也就是质量,成本,交付与服务并重的原则。 在这四者中,质量因素是比较重要的,首先要确认供应商是否建立有一套稳定有效的质量保证体系,然后确认供应商是否具有生产所需特定产品的设备和工艺能力。其次是成本与价格,要运用价值工程的方法对所涉及的产品进行成本分析,并通过双赢的价格谈判实现成本节约。在交付方面,要确定供应商是否拥有足够的生产能力,人力资源是否充足,有没有扩大产能的潜力。非常重要的一点是供应商的售前、售后服务的纪录。 在供应商开发的流程中,首先要对特定的分类市场进行竞争分析,要了解谁是市场的TOP,目前市场的发展趋势是怎样的,...

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  • STM32F427ZGT6 发布时间2022.09.04

    STM32F427ZGT6

    博盛微科技解说电子元器件之电阻器在电工和电子技术中应用的具有电阻性能的实体元件称为电阻器,用字母R表示。各种类型的电阻器在电子设备中得到较广的应用,据统计,在一般电子产品中,电阻器约占元器件总数的40%,由此可见,掌握各种电阻器的基本特性和正确使用电阻器是至关重要的。它们被用来作为分压、分流、限流电阻、电路的负载、电路中的衰减元件、RC型回路元件等。质量求生存,服务求发展。博盛微科技电子元器件现货供应一站式配单服务。我们的目标是扩展您的每一个期望,并期望和您成为一个长期的合作伙伴,正如我们现有合作的客户一样。电子元器件是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。STM32F427ZGT6我司宗...

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  • TPS62742DSST 发布时间2022.09.04

    TPS62742DSST

    集成电路的含义,已经远远超过了其刚诞生时的定义范围,但其比较关键的部分,仍然没有改变,那就是“集成”,其所衍生出来的各种学科,大都是围绕着“集成什么”、“如何集成”、“如何处理集成带来的利弊”这三个问题来开展的。硅集成电路是主流,就是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块硅片上,所形成的整体被称作集成电路。集成电路或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。我们的目标是扩展您的每一个期望, 并期望和您成为一个长期的合作伙伴,正如我们现有合作的客户一样。电子变压器发生短路性故障后的主要症状是发热严重和次级...

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  • TPS65131RGER 发布时间2022.09.04

    TPS65131RGER

    每个半导体芯片上的元件数,即集成度,60年代到70年代初每年递增一倍,70年代末到目前,每两年递增一倍。人们往往用集成度来划分大、中、小规模集成电路。一般认为集成度在100元件以下的称为小规模集成电路(SSI),主要在50年代末发展;集成度在100~1000个元件数的称为中规模集成电路(MSI),主要在60年代发展;集成度在1000~105个元件的称为大规模集成电路(LSI),主要在70年代发展。一个LSI往往是一个子系统。特别是在1971年微处理机问世以来,计算机设计和集成电路技术融合在一起,使整台计算机可以做在一个芯片上。公司主营可控硅(晶闸管)、场效应管、电阻器、二极管、LED系列产品、...

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