烧结碳化物陶瓷复合材料:金属复合物，聚合物和复合陶瓷印刷线路板微电子设备塑料和聚合物本书中讨论的这些制备程序，都是在直径8英寸(200mm)磨盘的自动研磨机上，利用具有六个直径(30mm)试样孔的直径5英寸(125mm)试样夹持器，通过大量实验和研究所得的程序。这些制备程序在直径10英寸(250mm)或直径12英寸(300mm...

  赋耘金相砂纸1.粗磨目的：将取样形成的粗糙表面和不规则外形休整成形。要点：（1）根据检验目的确定磨面方向。（2）可手工或机械磨制。手工磨制常用于较软的有色金属及其合金，采用的工具为锉刀或粗砂纸。机械磨制常用于钢铁材料，采用的工具为砂轮。机械磨制时，应注意冷却试样，否则发热易导致金属内部组织变化。2.手工细磨手工细磨是在由粗到细...

  微电子材料所指的材料范围很广，这是因为微电子设备很复杂，包含大量的单个组件。例如，微处理器的失效分析可能会要求金相工作者正好从多层镀层(例如氧化物、聚合物、易延展的金属如铜或铝、难熔金属如钨或钛-钨)的硅片的横截面切割。另外，包装材料也可能含有机械性能各异的材料如I氧化铝或焊料。这些焊料有可能含有高达97%的铅。可以想象将这么...

  赋耘检测技术（上海）有限公司理念就是为了让金相制样过程变简单，传统砂纸粗磨效率慢，需要频繁更换，所以赋耘和法国古莎贺利氏蓝盘深度合作金相金刚石磨盘。金刚石磨盘的蜂窝结构通过降低与样品的接触面积进行抛光。使得研磨样品所需的压力要比使用平面盘时所需的压力小得多。从而降低了研磨盘的撕裂风险。特殊设计的蜂窝结构的盘面，试润滑剂能够更好...

  金相研磨机磨盘直径有200mm、230mm、250mm、300mm可选！大直径的研磨盘会增加试样在给定时间内的运动距离。例如，转速一样时，试样在直径10英寸或直径12英寸(250或300mm)研磨盘上的运动距离，分别是在8英寸(200mm)直径研磨盘上运动距离的。因此当使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盘时，建议...

  硝酸-氢氟酸法。适用于检验含钼奥氏体不锈钢因碳化物析出引起的晶问腐蚀。奥氏体不锈钢在此溶液中的腐蚀电位处于活化-钝化区。此法试验周期短，但腐蚀严重。试验结果须采用同种材料敏化和固溶试样的腐蚀率比值评定。(4)硫酸-硫酸铁法。适用于检验镍基合金、不锈钢因碳化物析出引起的晶间腐蚀。奥氏体不锈钢在此溶液中的腐蚀电位处于钝化区。试验结...

  陶瓷材料特别硬和脆，可能含有孔洞，必须用金刚石切割片切割。如果试样需要热腐蚀，那么试样必须用树脂镶嵌，但环氧树脂真空填充孔洞可以不被执行。由于陶瓷自身的特点，所以不需要考虑变形和挂灰的问题，但制备过程中可能会产生裂纹或晶粒破裂问题。拔出是陶瓷制备的主要问题，因为会把拔出当成孔洞。采用拍击，金属黏结金刚石盘，硬研磨盘或硬抛光布的...

  赋耘检测技术（上海）有限公司是一家集研发、生产、销售金相制样设备的综合性企业。我们会根据不同材料、不同要求提供不同金相磨抛机。产品名称：单盘金相磨抛机（无级调速）产品型号：FYP-1产品特点：操作面板安装，让操作、维护更方便；锥度磨盘系统，更换清理更容易；防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁；大口径的排水管...

  金相切割片与普通切割片的区别是切割片厚度：金相切割片比通用湿式砂轮片要薄，例如300mm直径氧化铝通用片厚度是，金相片是，更薄是为了更好的控制切割进刀时切割应力导致的材料组织塑性变形，同时也可以更好的控制切割位置的精度。2，切割片弹性：金相片的弹性优于通用片，弹性更好可以更好的缓冲进刀负载带来的样品组织塑性形变，更灵活的适应金...

  高级金相切割机FY-QG-65B，本款切割机可适用于切割一般金相、岩相材料，为保证能在安全状态下切割取样，本机采用全封闭双罩壳结构和夹紧装置，并附有冷却水箱，可使配置好的冷却液作循环使用，为延长设备的使用寿命和操作保养等方便，该机的砂轮轴套、钳口和工作台面等主要零部件采用不锈钢材料制成，是切割试样的设备。在金相试样制备过程中，材料的切割是...

  切割片：高硬克星特点：1.切削锋利不易破碎。2.对样品热影响层浅，和母体分割不会产生组织变化。3.适合于非铁基有色金属材料，选用特质磨料制作而成，切割寿命长，切割效率高。5.外观颜色：红色。6、切割尺寸、材料均可根据客户要求特殊定制。规格：直径100mm**、125mm**、150mm**、175mm**、200mm1*32、...

  复合材料包含的化学成分很广，一般分为金属基体复合材料(MMC)，聚合物基体复合材料(PMC)和陶瓷基体复合材料(CMC)。由于使用的材料范围广，材料的硬度，研磨抛光特性的区别，所以试样制备方案很难制订，另外浮雕的控制也是很大的问题。复合材料的制备拔出现象比较普遍，特别对PMC材料如此。切割也经常产生损伤，需要在 初的制备步骤去除。利用真空...