硅胶 初用于单晶硅晶体抛光，配合赋耘氧化抛光布，阻尼布或者高分子合成抛光布 ，那是因为所有的缺陷必须在生长前消除。硅胶是没有固定形状的，溶液基本的PH值约9.5。硅的颗粒，实际上非常接近球形。由于化学和机械过程的双重作用，所以其相应的抛光速度较慢。用硅胶研磨介质比其它研磨介质更容易获得没有缺陷的表面( 终抛光)。腐蚀剂与硅胶抛光后的表面有...

  铁基材料及其合金的制备 应采用现 代的试样制备方法。这对边缘保护 及夹杂物的鉴定来讲， 非常理想， 尤 其当全自动制样设备使用时的效果 为明显。 随后推荐的制备程序适用于大多数的铁基材 料及其合金这样的试样制备方法对铸铁，包括石墨铸 铁在内均适用。 打磨可以打三到四道，240# ，800# ，1500# ，2000#，抛光可以抛光两道，一...

  按照用途分：干磨砂纸（木砂纸），用于磨光木器、竹器、金属、或其他物件表面；耐水砂纸（水砂纸），用于在水中或油中磨光金属或非金属工件及表面。按照商品名称分：木砂纸，即干磨砂纸；水砂纸，即耐水砂纸；铁砂布，是干磨砂纸的一种，较粗，能尽快地磨光金属表面。按照磨料分：棕刚玉砂纸；白刚玉砂纸；碳化硅砂纸；锆刚玉砂纸等。按照粘结剂分：普通...

  赋耘检测技术人工合成的化学纺织物，提供了比丝绸更好的平整度和磨削性能。它们非常适合与第二相微粒的保留和夹杂的制备。自动磨抛机制备中，虽然使用同样粒度的金刚石抛光膏能更加速 初的抛光，但由于金刚石悬浮液容易添加，所以金刚石悬浮液使用的很广。 终抛光可以使用细的金刚石研磨颗粒。比如0.25金刚石研磨颗粒，这主要根据被制备赋的材料，个人愿望和经...

  对于日常检查，较细的金刚石研磨剂，就足够 制备使用了。传统的水基的氧化铝粉和混合液，例如赋耘氧化铝粉和悬浮液被用于中绒抛光布上的 的抛光。氧化铝(0.3pm)和氧化铝(0.05pm)混合液(或悬浮液)，通常用于 的抛光，一般按照正常使用顺序或异乎寻常地顺序。氧化铝悬浮液是利用凝胶生产工艺对氧化铝进行加工，这比传统煅烧方法加工的氧化铝获得的...

  赋耘检测技术提供金相制样方案，从切割、镶嵌、磨抛、腐蚀都是一条龙。抛光分分为机械抛光、电解抛光、化学抛光，各有各的优势，各有各的用途，选择合适的就能少走弯路。赋耘检测技术的金刚石抛光液每一颗金刚石磨粒均经国际先进气流粉碎工艺而成，完全保证了金刚石的纯度和磨削性能。同时采用严格的分级粒度，金刚石颗粒形貌呈球形八面体状，粒径尺寸精...

  所谓目数，是指物料的粒度或粗细度，一般定义是指在1英寸*1英寸的面积内有多少个网孔数，即筛网的网孔数，物料能通过该网孔即定义为多少目数。如200目，就是该物料能通过1英寸*1英寸内有200个网孔的筛网。砂纸目数的分类：1、粗的为：16目，24，36，40，50，60。2、常用的为：80，100，120，150，180，220，...

  微电子材料所指的材料范围很广，这是因为微电子设备很复杂，包含大量的单个组件。例如，微处理器的失效分析可能会要求金相工作者正好从多层镀层(例如氧化物、聚合物、易延展的金属如铜或铝、难熔金属如钨或钛-钨)的硅片的横截面切割。另外，包装材料也可能含有机械性能各异的材料如I氧化铝或焊料。这些焊料有可能含有高达97%的铅。可以想象将这么...

  赋耘检测技术烧结碳化物是采用粉末冶金生产的非常硬 的材料，除了利用碳化钨(WC)增强外，还有可 以利用几种MC型碳化物进行增强。 粘结相通常 用钴也有少量使用镍的。现代切割工具通常会在表面涂敷各种非常 硬的相，例如铝、碳化钛、氮化钛和碳氮化钛。 一般用精密锯来切割，因此切割表面非常好， 通常就不需要粗研磨步骤了。用砂纸打磨三道，240#，...

  电解时为什么容易出现打火现象？原因分析：导致这一现象有三点因素：一是挂具与工件接触点不牢固，二是电解液密度太低，三是电流密度过高。解决方法：多换几种挂具与工件连接方法，尽量多增加挂具与工件的接触点。如是电解液密度太低，可更换电解液，建议选用“不锈钢通用电解液”。21.不锈钢电解液操作温度对电解抛光有什么影响？比较好温度是多少？...

  产品名称：电解抛光腐蚀仪产品型号：EP-06AEP-06A型电解抛光腐蚀仪，利用电化学原理进行金相样品的制备。该设备既可用于金相试样的抛光，也可用于金相试样的腐蚀，具备制样快，重复性好、没有机械加工的变形层等优点，是有色金属试样、钢尤其是不锈钢制备金相样品的理想设备。该设备的特点：1.电压、电流范围大，可同时满足各种材料的抛光和腐蚀；2....

  为了更好的切割样品，工件必须以很小的接触面与切割片接触，对于比较小的零部件，相对容易切割，而比较大的零部件，可能不容易按照比较好方向位置切割。当圆形的切割片以直切的方式切割圆棒材时，开始的接触面非常小，但随着切割的继续，切割的接触面越来越大，到达圆形样品的直径处，随后切割接触面逐渐减小到直至切割完成，维持恒定的负载，以保持切割...