由于具有出色的适应能力，*使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户，都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的：配置仪器时，免工具、免准直，同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不仅如此——布鲁克***提供基于NIS...

  X射线粉末衍射（XRPD）技术是重要的材料表征工具之一。粉末衍射图中的许多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件的支持下，您将能简单地实施常见的XRPD方法：鉴别晶相和非晶相，并测定样品纯度对多相混合物的晶相和非晶相进行定量分析微观结构分析（微晶尺寸、微应变、无序…）热处理或加工制造组件产生的大...

  ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取，并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合，可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中，与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用，高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的...

  残余应力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr辐射进行测量，对钢构件的残余应力进行分析。使用了2D检测器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,测定小区域结构特性。通过积分2D图像，进行1D扫描，来进行定性相分析和微观结构分析。定性相分析：候选材料鉴别（PMI）为常见，这是因为其对原子结构十分灵敏，而这无法...

  药物：从药物发现到药物生产，D8D为药品的整个生命周期提供支持，其中包括结构测定、候选材料鉴别、配方定量和非环境稳定性测试。地质学：D8D是地质构造研究的理想之选。借助μXRD，哪怕是对小的包裹体进行定性相分析和结构测定也不在话下。金属：在常见的金属样品检测技术中。残余奥氏体、残余应力和织构检测不过是其中的一小部分，检测目的在于确保终产品...

  SkyScan2214为油气勘探，复合材料，锂电池，燃料电池，电子组件等材料的三维成像和精确建模提供了独特的解决方案。该仪器可接受300mm大小的物体，并为小尺寸和中等尺寸（10cm范围左右）样品扫描提供亚微米级的分辨率。该系统可选择圆形和螺旋扫描轨迹进行样品扫描，并提供世界上甚快的分层重建（InstaRecon®）软件，和获得特有技术（...

  局部取向分析CTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析，以一定半径内的灰度梯度的计算为基础，可进行2D或3D的分析。图像A为CFRP材料的纤维取向分析。图像B为人体椎骨切片，垂直的小梁以红色显示，而水平支撑小梁以蓝色显示，节点和斜结构显示绿色。种子生长函数CTAn中添加了种子生长函数。从ROI-shrink-wrap插件可以选择Fill...

  薄膜和涂层薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同，不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴别、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时，着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析，从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜等。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进...

  SKYSCAN2214功能探测器00:00/00:35高清1x为了实现较大的灵活性，SKYSCAN2214可以配备多四个X射线弹探测器：三个拥有不同分辨率和视场的CCD探测器，以及一个大尺寸的平板探测器。所有探测器都可通过单击鼠标来选择。不同的CCD探测器可在系统生命周期内的任何时间进行改装。三个CCD探测器都能在光束中心位置和两个偏移位...

  D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪，带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下，对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围：1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射（GID）、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、...

  纳米多层薄膜物相随深度变化引言掠入射X射线衍射（GID）是表征薄膜材料的有效手段。通过控制不同的入射角度，进而控制X射线在薄膜中的穿透深度，可以确定薄膜材料的结构随深度变化的信息。实例45nmNiO/355nmSnO2/玻璃薄膜的GID测试由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜...

  §CTAn二维/三维图像处理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以针对显微CT结果进行准确、详细的形态学与密度学研究。借助强大、灵活和可编程的图像处理工具，可以通过一系列分割、增强和测量功能，对任意切片或三维容积内部进行分析。多功能VOI选择工具支持关键切片感兴趣区的手绘、标准形状选择和编辑，并自动插入到整体中。CTAn包含数百个...