降低噪声与电磁干扰的一些经验。 （1）元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短。 （2）关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短要直。 （3）对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线平行。 （4）石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。 （5）弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。 （6）任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。 （7）每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。 （8）用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路...

用好去耦电容。 好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时，每个集成电路的电源，地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能；另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。 1uf，10uf电容，并行共振频率在20MHz以上，去除高频率噪声的效果要好一...

由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。 为了阻止铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB表层，工程师们发明了一种特殊的涂料。这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。这层涂层叫做阻焊层，使用的材料为阻焊漆。 一般来讲，整个PCB板产品在生产过程中都要经过制板、SMT等工序。做板子时，有这样几道工序要通过黄光室，而绿绿的效果一定要其它颜色好些。但是，在SMT做焊接元件时，PCB要通过上锡膏和贴片，以及末后AOI校验灯过程，这些过程中要用光学定位校准，绿...

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可巨大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 PCB的载流能力主要和线宽、线厚（铜箔厚度）以及温升有关系，线宽越大，载流能力越强。深圳线路板PCB制作 电子设备采用印制板后...

如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”？ 平行光曝光技术 ①采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。 ②自动光学检测技术 采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。 微孔技术 微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用，因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。 相比化镍金，化镍钯金(EN...

阻抗电路板的特性阻抗的计算公式为：Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。从公式中可以看出，阻抗电路板的特征阻抗Z0与电介质厚度的自然对数成正比。因此，电介质厚度越厚，Z0越大。因此，电介质厚度是影响特性电阻值的另一个主要因素。由于导体的宽度和材料的介电常数已在生产前确定，因此线材厚度的技术要求也可视为固定值。因此，控制层压板厚度（介质的厚度）是控制生产中的特征阻抗的主要手段。 当介质厚度变化0.025mm时，会导致阻抗值相应变化为±5~8Ω。在实际阻抗电路板生产过程中，每层压力的允许厚度将导致阻抗值的很大变化。在实际生产中，选择不同类型的...

导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺： 板面阻焊与塞孔同时完成 此方法采用36T(43T)的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或者钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住。工艺流程为：前处理—丝印—预烘—曝光—显影—固化。 该工艺时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，过孔内存着大量空气，造成空洞，不平整，有少量导通孔藏锡 保温层是中心技术的铜基板，中心部件...

如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”？ ①基材 采用薄或超薄铜箔（＜18um）基材和精细表面处理技术。 ②工艺 采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。 ③电沉积光致抗蚀膜 采用电沉积光致抗蚀膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ＥＤ生产线。 SMT元件失效，对涂有绝缘涂层的电路板无法接触元件管脚的金属部分。无锡多层...

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方...

降低噪声与电磁干扰的一些经验。 （1）印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。 （2）单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承受的话用多层板以减小电源，地的容生电感。 （3）时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。 （4）模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。 （5）对A/D类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。 （6）时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚远离I/O电缆。 铜基板是一种覆铜金属铜...

过孔和走线连接 过孔的注意事项 综合设计与生产，PCB工程师需要考虑以下问题： （1）过孔不能位于焊盘上； （2）器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。 （3）贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。 （4）全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。 （5）BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，...

导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺： 铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊 用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，再经过固化，磨板进行板面处理。此工艺流程为：前处理—塞孔一预烘—显影—预固化—板面阻焊。 该工艺能保证热风整平后过孔不掉油、爆油，但过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决。 铜基板包括金属层、黏结层（绝缘层）、导电走线层，三个因素...

作为一名合格的PCB设计工程师，我们不仅要掌握高速PCB设计技能，还需要对其他相关知识有所了解，比如高速PCB材料的选择。这是因为，PCB材料的选择错误也会对高速数字电路的信号传输性能造成不良影响。一般高速PCB材料要求如下：1、低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）2、稳定的Dk/Df参数（随频率及环境变化系数小）3、材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好）4、低铜箔表面粗糙度（减小损耗）5、尽量选择平整开窗小的玻纤布（减小skew和损耗） 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。徐州柔性PCB推荐 元件布局基本规则 1．按电路模块...

柔性电路板单面板采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。2、普通双面板使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。3、基板生成单面板使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。4、基板生成双面板使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。 界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840Class。好处：实现...

CB焊点变成金黄色 一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高，此时只需要调低锡炉温度即可。 板子不良也受环境的影响 由于PCB本身的构造原因，当处于不利环境下，很容易造成PCB板的损害。极端温度或者温度变化不定，湿度过大、大强度的振动等其他条件都是导致板子性能降低甚至报废的因素。比如说，环境温度的变化会引起板子的形变。因此将会破坏焊点，弯曲板子形状，或者还将可能引起板子上的铜迹线断路。另一方面，空气中的水分会导致金属表面氧化，腐蚀和生锈，如暴露的在外的铜迹线，焊点，焊盘以及元器件引线。在部...

1、TOYER（顶层布线层）： 设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）： 设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）： 顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：...

1、OSP工艺简介: OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中文意思为：有机保护膜，又称护铜剂。就是在（双面/多层/两层）裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）进行保护，取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 OSP PCB线路板的优点：PCB线路板制作成本低、焊盘表面平整度高，满足无铅工艺要求。 2、OSP PCB线路板的缺点：使用要求高（开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产），贮存环境要求高，PCB线路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能随便清洗再用等。 线路板上暴露出...

做过PCB的朋友都知道，PCB在开展SMT贴片加工的时候，通常有3种方法：全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网，置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网，置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。 PCB设计Mark点的设计方法： 1. 进入封装编辑器，在顶层置放一个直径为1mm的圆形贴片焊盘; 2. 在顶层置放一个直径为3mm的铜箔挖空区; 3. 在顶层阻焊层放置一个直径为3mm的铜箔; 4. 保存即可。 在使用时直接进入ECO模式，添加Mark点封装就可以，在Mark点空旷区内不能有走线和...

单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中: 1）在同一层的电源走线以辐射状走线，并极小化线的长度总和； 2）走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积极小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。 3）如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，前线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。 我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻...

热风整平前塞孔工艺 导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺： 1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移 此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。 此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但该工艺要求一次性加厚铜，对整板镀铜要求很高。 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表...

1、TOYER（顶层布线层）： 设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）： 设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）： 顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：...

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系 在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算：“在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下： 1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm） 2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm） 盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸" PCB设计铜铂厚度...

1、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）： 该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。 2、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）： 设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。 3、MECHANICAL LAYERS（机械层）： 设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须...

布局技巧 在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的中心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。 线路多层板铜镀层呈美丽的玫瑰色，性质柔软，富有延展性，易于抛光，并具有良好的导热性和导电性。苏州电源PCB...

由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。 为了阻止铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB表层，工程师们发明了一种特殊的涂料。这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。这层涂层叫做阻焊层，使用的材料为阻焊漆。 一般来讲，整个PCB板产品在生产过程中都要经过制板、SMT等工序。做板子时，有这样几道工序要通过黄光室，而绿绿的效果一定要其它颜色好些。但是，在SMT做焊接元件时，PCB要通过上锡膏和贴片，以及末后AOI校验灯过程，这些过程中要用光学定位校准，绿...

导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺： 铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊 用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，再经过固化，磨板进行板面处理。此工艺流程为：前处理—塞孔一预烘—显影—预固化—板面阻焊。 该工艺能保证热风整平后过孔不掉油、爆油，但过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决。 印制线路——在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）...

PCB材料供应商提供材料的Dk值是相对固定的，但是往往材料Dk值会因为某个PCB生产工艺的作用，Dk值会有轻微的变化。鉴于这样的因素，PCB加工板厂应用所选的电路材料去研究这些变量，从而确定可以在材料数据库中用于阻抗建模的数据。电路材料数据库中应有针对特定PCB加工板厂生产进程的可定制数据。 因为电路材料的特性是由PCB材料供应商用其测试方法测得，所以PCB电路材料供应商当然可以为加工板厂提供更详细的材料特性信息，为加工板厂提供帮助。例如，许多高频电路材料供应商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法来测定材料在10GHz时的Dk值。该测试方法属于原材料测试，不受电路加工的影响...

1、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）： 该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。 2、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）： 设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。 3、MECHANICAL LAYERS（机械层）： 设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须...

导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺： 板面阻焊与塞孔同时完成 此方法采用36T(43T)的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或者钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住。工艺流程为：前处理—丝印—预烘—曝光—显影—固化。 该工艺时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，过孔内存着大量空气，造成空洞，不平整，有少量导通孔藏锡 由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧...

PCB板上多长的走线才是传输线？传输线的定义是有信号回流的信号线（由两条一定长度导线组成，一条是信号传播路径，另一条是信号返回路径），常见的传输线也就是我们PCB板上的走线。那么，PCB板上多长的走线才是传输线呢？ PCB板上多长的走线才是传输线？ 这和信号的传播速度有关，在FR4板材上铜线条中信号速度为6in/ns。简单的说，只要信号在走线上的往返时间大于信号的上升时间，PCB上的走线就应当做传输线来处理。我们看信号在一段长走线上传播时会发生什么情况。假设有一段60英寸长的PCB走线，返回路径是PCB板内层靠近信号线的地平面，信号线和地平面间在远端开路。 由于...