光学平台很主要的一个目标是消除平台上任意两个以上部件之间的相对位移。大多数光学实验都对系统稳定性有较高的要求。各种因素造成的振动会导致仪器测量结果的不稳定性和不准确性，所以光学平台显得十分重要。光学平台隔振原理：振动来源主要分为来自系统之外的振动和系统内部的振动。地面固有振动，工作人员踩地板以及开、关门或墙壁碰撞等通过地面传来的振动均属系... 【查看详情】

光学平台很主要的一个目标是消除平台上任意两个以上部件之间的相对位移。大多数光学实验都对系统稳定性有较高的要求。各种因素造成的振动会导致仪器测量结果的不稳定性和不准确性，所以光学平台显得十分重要。光学平台隔振原理：振动来源主要分为来自系统之外的振动和系统内部的振动。地面固有振动，工作人员踩地板以及开、关门或墙壁碰撞等通过地面传来的振动均属系... 【查看详情】

看到很多人都没说到一点就是你把电钻从自来水龙头里接一下过滤那个东西哪一段,等你看到轮廓特别突出的玻璃才去动那一段想起我的外教曾经讲过,用mok玻璃防雨罩加个一定厚度的硬质玻璃加热,吹成平板显微镜平面时固定住安装。可以把c型光学玻璃用油防锈油封上可以像折纸一样,油多少自己斟酌,通常七八分钟的样子就会出现非常清晰锐利的斜面了,如果是5平方米左... 【查看详情】

在光芯片领域，芯片耦合封装问题是硅光芯片实用化过程中的关键问题，芯片性能的测试也是尤其重要的一个步骤，现有的硅光芯片耦合测试系统是将光芯片的输入输出端光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调光，并依靠对输出光的光功率进行监控，再反馈到微调架端进行调试。芯片测试则是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起，形成一个测试站。具体的，所有的... 【查看详情】

我们对单模光纤间的相互耦合、多模光纤出射光场的光束及光强做了基本的了解及分析，为后面的多-单模光纤耦合系统的架构打下基础。其次，通过对耦合器件自聚焦透镜及球透镜的分析及研究，设计并研制出了多模光纤到单模光纤耦合系统的雏形。先使用自聚焦透镜来汇聚从多模光纤出射光的束腰半径的大小，再通过使用球透镜来减小进入单模光纤前光束的发散角。通过这样的一... 【查看详情】

光纤耦合系统按从强到弱的顺序的分类：(1)内容耦合。当一个模块直接修改或操作另一个模块的数据,或者直接转入另一个模块时，就发生了内容耦合。此时，被修改的模块完全依赖于修改它的模块。(2)公共耦合。两个以上的模块共同引用一个全局数据项就称为公共耦合。(3)外部耦合。若一组模块都访问同一全局数据项，则称为外部耦合。(4)控制耦合。一个模块在界... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统组件装夹完成后，通过校正X,Y和Z方向的偏差来进行的初始光功率耦合，图像处理软件能自动测量出各项偏差，然后软件驱动运动控制系统和运动平台来补偿偏差，以及给出提示，继续手动调整角度滑台。当三个器件完成初始定位，同时确认其在Z轴方向的相对位置关系后，这时需要确认输入光纤阵列和波导器件之间光的耦合对准。点击找初始光软件会将物... 【查看详情】

探针台可以固定晶圆或芯片，并精确定位待测物。手动探针台的使用者将探针臂和探针安装到操纵器中，并使用显微镜将探针尖锐端放置到待测物上的正确位置。一旦所有探针尖锐端都被设置在正确的位置，就可以对待测物进行测试。对于带有多个芯片的晶圆，使用者可以抬起压盘，压盘将探针头与芯片分开，然后将工作台移到下一个芯片上，使用显微镜找到精确的位置，压板降低后... 【查看详情】

探针台主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台，探针台可吸附多种规格的芯片，并提供多个可调测试及探卡测试针台座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，下面就由上海勤确给大家简要介绍。探针台是用于检测每片晶圆上各个芯片电信号，保证半导体产品品质... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统是比较关键的，我们的客户非常关注此工位测试的严谨性，硅光芯片耦合测试系统主要控制“信号弱”，“易掉话”，“找网慢或不找网”，“不能接听”等不良机流向市场。一般模拟用户环境对设备EMC干扰的方法与实际使用环境存在较大差异，所以“信号类”返修量一直占有较大的比例。可见，硅光芯片耦合测试系统是一个需要严谨的关键岗位，在利用金... 【查看详情】

光纤耦合系统使用高分辨率差分调节器，是将自由空间激光优化耦合入单模光纤的理想选择，即使在可见波长的光纤模场直径只为3μm。快拆光纤夹使用带狭槽的中心套圈，带有六个安装表面，每个用于直径从125μm到2.66mm的光纤。只需旋转套圈就能将正确的安装狭槽对准压臂。增加的光纤消应力能帮助防止意外损坏系统，这个小功能可节省比较多时间。这种预配置的... 【查看详情】

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。晶圆测试是芯片制造产业中一个重要组成部分，是主要的芯片良品率统计方法之一。随着晶圆片直径的逐渐增大且密度逐渐提高，晶圆测试的难度和成本也越来越高，也使得芯片需要更长的测试时间... 【查看详情】