免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意...
查看详细普通的铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高,获得更...
查看详细特点:1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。2,多种合金选择,针对不同温度和基材。3,解决焊点二次融化问题。4,更高的焊点强度和焊点保护。5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。6,提供点胶和...
查看详细免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少对环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要...
查看详细RSP铝合金可以应用在空间观测设备上。在空间的低温环境下,RSP铝合金反射镜与其安装的支撑结构的金属材料的膨胀系数接近。,降低其膨胀系数不匹配的对整体设备的影响,可以避免了光机系统材料膨胀系数不一致带...
查看详细普通铝合金冷却速度慢带来材料内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种不同金属形成均质的合金,使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高,获...
查看详细免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意...
查看详细普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高,获得更高...
查看详细RSA铝合金有高性价比优势。采用**的工艺技术,实现了低成本的大批量制造。整体性能优势。⑴与AlSi50壳体相比:如果壳体为单一成分的AlSi50,那么与AlSi27盖板的焊接难度大。梯度的封装壳体同...
查看详细RSP铝合金密度小,强度高,韧性高,高的导热率和电导率,高耐磨性,耐腐蚀性好,优异的加工性能。在航空航天,机械制造,工业半导体等有大量应用。RSA-905适合精抛光加工,具有表面平整度好,成型后稳定性...
查看详细在生产中,较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助...
查看详细微晶结构铝合金材料的应用,RSA-905微晶结构,适合精密抛光加工,应用反射镜和光学透镜模具。特点:表面平整度好小于1nm,不需要在表面镀层,成型后稳定性高,热膨胀系数低,高导热率,轻量化解决方案。R...
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